就在小米15周年發(fā)布會前7小時不到，雷軍突然在微博宣布 “YU7不公布價格不開啟小定”了。

很快，評論區(qū)就炸鍋了，“那發(fā)布會干嘛”？

超兩個小時看下來，準確說是介紹“人車家”產(chǎn)品，俗稱地講便是“交作業(yè)”。

沒有為何回應事故后續(xù)，也沒有回應碳纖維前艙蓋的爭議。雷軍一直在強調(diào)說小米芯片要對標蘋果，不過他也補充道：蘋果是頂尖的，不會一上來就吊打、碾壓。

超越蘋果不容易，造芯片更是九死一生，為什么小米還在堅持干？

原因很簡單，“小米想做一家偉大的硬核科技公司”。雷軍說：

芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，另外，只有做高端旗艦SoC，才能更好支持高端化戰(zhàn)略。

此前，小米已經(jīng)公布過自研澎湃OS系統(tǒng)和AI大模型進展，現(xiàn)在芯片這塊底層技術又補上了。

眼看小米馬上要硬科技起來了，不料，雷軍卻說：面對同行在芯片方面的積累，這一切只能算是剛剛開始？

主筆 / 脫落酸

文章架構師 / 毛自聰

出品 / 巨頭財經(jīng)

01

“組裝廠”的論調(diào)還不少

“自研”這兩個字一打出來，“含金量幾何”的辯論高低得來上幾輪。

質(zhì)疑方先蓋個帽：找臺積電代工，就是組裝。

反對者則認為，小米破局玄戒O1，躋身自研設計SoC芯片陣營，排名全球第四，僅次于蘋果三星聯(lián)發(fā)科。

過去兩年雷軍一直有對“組裝廠”的說法做回應，他始終不理解：“蘋果也是代工模式，為什么我一代工，就是沒有技術、組裝廠、貼牌？”

終于把芯片造出來了，還是被吐槽沒有核心技術，想必雷軍也很無奈。

一臺手機的煉成，至少需要經(jīng)過30個環(huán)節(jié)，而組裝只是其中的一環(huán)。

除了組裝，還有其他諸如 PCB 投入、錫膏印刷、貼片、回流焊、測試等一系列步驟。

小米的玄戒O1芯片確實是小米自研的，但這里的“自研”主要指芯片設計部分，而不是包括制造在內(nèi)的整個芯片生產(chǎn)流程。

換句話說，小米負責了玄戒O1的芯片設計，確定芯片的功能、性能、架構等，并生成GDS文件，而制造則是由臺積電代工完成。

另外，玄戒 O1 采用的是 “混合架構”，像CPU大核采用了Arm最新的Cortex X925公版，GPU架構是外購的IP，基帶也是外掛的，而部分模塊如NPU、能源管理、UWB等則是小米自研的。

這樣做能降低研發(fā)風險和成本，而且也符合行業(yè)慣例。

半導體行業(yè)中很多企業(yè)在芯片設計上也是從使用公版架構等逐步發(fā)展起來的。

目前來看，小米玄戒O1的自主研發(fā)設計程度，應該是最接近聯(lián)發(fā)科的天璣芯片。

它也是基于Arm公版架構，不過在緩存優(yōu)化等方面做了改進，還加了自己研發(fā)的NPU和AI引擎。

根據(jù)之前曝光的跑分數(shù)據(jù)，玄戒O1單核3k多核9.3K，壓過了天璣9400+，

而發(fā)布會上亮出的實驗室安兔兔跑分已經(jīng)達到了 300 萬分以上。雷軍稱：“這絕對是第一梯隊的表現(xiàn)”。

實際使用體驗如何還不知道，但整場發(fā)布會下來他提到了超10次蘋果。介紹CPU和GPU具體參數(shù)的時候，甚至運用了諸如“與蘋果不相上下、媲美蘋果、大幅度領先蘋果A18 Pro”等字眼。

小米宣稱對標蘋果不是新鮮事了，這也是外界頻繁拿來質(zhì)疑的部分，“過去的紙面數(shù)據(jù)也都是極好的，但真正買到手后，似乎又差點意思.....”

如果說小米苦“組裝廠”標簽久矣，那么肯定會有一部分用戶跳出來反駁說：“我還苦“虛假宣傳”久矣呢。

難，小米造芯難，走高端的路子更難。

02

“高端化”才剛剛有起色

這幾年來，小米一直都高調(diào)宣稱要走高端化戰(zhàn)略，但實際進展緩慢。

小米14手機之前，小米連續(xù)發(fā)布了五撥高端產(chǎn)品，銷量都沒有實質(zhì)性的變化。

用戶對小米扎根性價比的品牌形象印象太深了，高端市場競爭還特別激烈。

相關數(shù)據(jù)顯示，2024年在高端手機領域，蘋果一家獨占66%以上的份額。

經(jīng)常喊沖高端的國產(chǎn)手機廠商們，在全球高端機市場合計不到15%。

今年2月，小米發(fā)布史上的“最貴單品”小米SU7 Ultra，標志著小米高端化戰(zhàn)役有所破局。

本以為，這是小米最近5年高端探索的答卷之作，不料一場事故又讓雷軍陷入了風波。

雷軍在微博上說，過去一個多月是創(chuàng)辦小米以來最艱難的時期。

然而，在很多人眼里，即使在事故發(fā)生一個多月后發(fā)布自研芯片，仍是有一些風險的。

如果玄戒O1符合大眾預期，小米拔出泥濘漩渦，回歸正常新品節(jié)奏，立住高端型品牌形象。

但若表現(xiàn)未達預期，競爭壓力加劇，小米的品牌口碑也可能面臨挑戰(zhàn)。

似乎，雷軍也有點害怕了，YU7價格不公布了，也不小定了。

取而代之的是小米SU7累計交付25.8萬的亮眼數(shù)據(jù)，以及SUV之所以能夠這么好看這么高性能的豪華敘事。

究竟怎么樣的車，才算得上高端？小米是有自己的定義的。

他們堅信：“所謂高端，指的是極致的產(chǎn)品體驗、前沿的技術突破，而并非是單純價格上的高端化”。

定位是絕對準確的，像搭載小米玄戒O1的高端旗艦手機小米15spro與超高端OLED平板 小米平板ultra，雷軍是用這樣詞匯形容的：

“畫面純凈、驚艷震撼、高級精致、省電”其中的平板還是“小米史上最好的”。

消費者測評還沒出來，但我已經(jīng)開始狠狠期待了。

結(jié)果同事來了一句：從 “小米筆記本 Air 比一枚硬幣還要薄”的宣傳語，到小米8透明探索版的設計引發(fā)的貼紙爭議，再到堆積參數(shù)，還是存在很多現(xiàn)實問題。

不知道有多少人把小米等同于雷軍，他們買的是雷軍這個人，而不是因為小米產(chǎn)品本身。

IP超越產(chǎn)品，流量又快又猛，一旦出現(xiàn)問題，所有矛頭都會指向雷軍。

“OTA馬力限制是否侵犯車主知情權？前艙蓋是否對得住4.2萬選裝費用？”

這些都是小米需要正視的問題，也是成為世界頂尖公司必然經(jīng)歷的考驗。

要知道，早在2023年面對央媒的《面對面》欄目，雷軍就已經(jīng)立下了flag：

“小米要做一家偉大的科技公司”。

03

偉大的公司要拼“硬科技”

所謂的硬科技，比如像芯片、智能制造、機器人、操作系統(tǒng)等。

這是雷軍一年多前給到的解釋，當記者問到，為什么你跟硬科技死磕的動力這么強？

雷軍說的是：“如果不這樣，怎么跟蘋果、三星、華為這樣優(yōu)秀的企業(yè)比？”

他當時還提到，小米新十年的目標就是“大規(guī)模投入底層核心技術，做新一代全球硬核科技領導者。”

那什么叫“底層核心技術”？

按照小米集團總裁盧偉冰的說法，長期來看就看三項，AI、OS和芯片。

在過去相當長的一段時間里，中國企業(yè)經(jīng)常面對外界“缺芯少魂”的質(zhì)疑。

小米14系列出來以后，小米有了“人車家”全生態(tài)與操作系統(tǒng)“小米澎湃OS”。

現(xiàn)在3nm芯片一出來，未來發(fā)展主線更加清晰了。

一個是用“人車家全生態(tài)”決定產(chǎn)品生態(tài)的豐富度。

另一邊則是，走“軟硬結(jié)合AI賦能”的路子，持續(xù)深度優(yōu)化產(chǎn)品體驗。

無論是哪條主線，都需要高強度的研發(fā)投入。

尤其是AI，相比起友商相比，小米在大模型技術和應用上一直略顯保守。

去年開始，雷軍已經(jīng)有意識加速了。

比如親自交流或面試大語言模型公司人才；

比如砸千萬年薪，從DeepSeek 那挖來95后天才開發(fā)者羅福莉…

還有搭建 GPU 萬卡集群，盧偉冰對外宣稱的70至80億投入等這些都是作證。

小米當迫切需要外界肯定“技術為本”的形象，弱化小米花式營銷的熱度。現(xiàn)有人和錢都有了，但一切還要拉長周期看。

比芯片含金量究竟有多少本身，用戶更加關注產(chǎn)品體驗。比如使用起來真的不卡不燙不費電，與其他各種軟件、硬件也能夠絲滑配用等等。

另外，手機、自動駕駛芯片等還達不到美國管制標準，暫時不受限制。不過，這并不意味著未來不會有變數(shù)。

最后還有一個最現(xiàn)實的問題，大芯片的生命周期短，研發(fā)周期卻很長，雷軍算了筆賬：“你必須要有能力在一兩年之內(nèi)，至少賣到上千萬臺的規(guī)模才能生存”。

這也是很多投資人的顧慮，無論芯片的研發(fā)人數(shù)還是資金規(guī)模，小米在國內(nèi)都能排前三，但后續(xù)商業(yè)化能力才是趕超同行的關鍵。

畢竟，雷軍都說了“在硬核科技的探索道路上，小米還是一個后來者，一個追趕者”。

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