"國產芯片又整活了！"當Arm官網連夜刪掉"定制芯片"四個字時，科技圈的瓜田徹底炸了。5月26日，這家英國芯片巨頭突然改口，把原本爭議滿滿的"Custom Silicon"描述換成"小米自主研發"，還火速發稿稱玄戒O1是"雙方15年合作里程碑"。這波操作堪比偶像劇里的神轉折——前一秒還在傳小米向Arm"買方案"，后一秒官方親自蓋章"純自研"。但吃瓜群眾并不買賬："Arm這是被小米公關綁架了？還是怕丟了全球最大客戶？"

改口后的Arm公司新聞稿

玄戒O1是向Arm定制的芯片？小米公司回應：完全是謠言

針對有關“玄戒O1是向Arm定制的芯片”的傳聞，小米公司于5月26日晚發布聲明進行澄清。該公司明確表示，玄戒O1并非向Arm定制的產品，在研發過程中也未使用Arm的CSS（Corstone參考設計服務）服務。

Part 1：一場價值百億的"文字游戲"

事情要從小米15周年發布會說起。當雷軍喊出"玄戒O1采用3nm工藝"時，臺下觀眾眼睛發亮——這可是繼蘋果、高通后全球第四家啃下3nm硬骨頭的玩家。但隨后Arm官網一則新聞稿卻埋了雷："Custom Silicon"的表述讓科技媒體集體瞳孔地震，"原來小米連架構都是Arm代工的？"吃瓜群眾立刻翻出《芯片產業黑話詞典》：所謂"定制芯片"，說白了就是高通給手機廠塞公版方案的美其名曰。

小米十年磨一芯，玄戒出道即頂流。

但反轉來得比小米SU8的交付還快。5月26日深夜，Arm突然刪稿改口，小米則連發兩篇長文自證清白。最狠的是技術細節暴擊："重新設計480種標準單元庫""邊緣供電技術""自研高速寄存器"——這哪是買方案？分明是拿著Arm的樂高說明書，自己搭了座埃菲爾鐵塔！有網友神評論："Arm這是把小米當親兒子了，連PPT都要重做。"

小米強調，玄戒O1是其玄戒團隊歷時四年多自主研發而成的3nm旗艦SoC。該芯片基于Arm最新的CPU和GPU標準IP授權，但在多核及訪存系統級設計、后端物理實現等方面，均由玄戒團隊獨立完成，并非外界所傳的采用Arm提供的完整解決方案。“所謂‘向Arm定制芯片’的說法，完全是無稽之談。”小米在聲明中指出。

Part 2：3.9GHz主頻背后的"中國式內卷"

拋開公關戰，玄戒O1的硬核數據確實能打。3.9GHz的超大核主頻直接刷新安卓陣營天花板，GeekBench單核3000+的成績讓聯發科天璣9400瑟瑟發抖。更狠的是能效比——臺積電3nm工藝+自研供電系統，實測《原神》59.8幀的穩定表現，比驍龍8 Elite還省0.2W電。有數碼博主實測："刷抖音半小時才耗電3%，這續航吊打蘋果！"

但爭議仍在暗流涌動。有業內人士質疑："十核四叢集架構看著唬人，實際能效比真能壓得住？"更尖銳的聲音指出："自研單元庫數量雖多，但ARM公版架構的'換殼游戲'本質沒變。"不過更多米粉力挺："當年華為麒麟也是從公版起步，現在不也成了自研標桿？"

網上傳播的一張國產芯自研圖譜

上面這張圖片展示了從2015年到2025年常用移動端SOC芯片的發展歷程，特別標注了2025年5月版新增的小米系列芯片。圖片分為五個部分，分別對應小米、高通（Qualcomm）、華為、蘋果和聯發科技（MediaTek）這五家公司的芯片發展情況。

小米：時間線顯示小米的芯片發展始于2017年2月的澎湃S1，采用28nm工藝。之后在2025年5月推出了玄戒O1，采用3nm工藝。

高通：高通的芯片發展從2015年4月的驍龍810開始，采用20nm工藝，一直到2024年10月的驍龍8Elite，采用3nm工藝。期間涵蓋了多個型號如驍龍820、835、845等，以及驍龍7系列和6系列的部分型號。

華為：華為的麒麟系列芯片從2015年4月的麒麟955開始，采用16nm工藝，到2025年5月的麒麟802C，預計采用5nm工藝。期間包括了麒麟950、960、970等多個型號，以及麒麟810、820等中端芯片。

蘋果：蘋果的A系列芯片從2015年9月的A9開始，采用16nm工藝，到2024年9月的A18，預計采用3nm工藝。期間涵蓋了A10、A11、A12等多個型號，以及M1、M2、M3等自研電腦芯片。

聯發科技：聯發科技的芯片發展從2015年第四季度的Helio P10開始，采用28nm工藝，到2024年第四季度的天璣8400，采用4nm工藝。期間包括了Helio P20、P30等多個型號，以及天璣系列的多個型號如天璣8000、8100等。

每條時間線上都標注了芯片的名稱、發布日期和所采用的工藝制程，清晰地展示了各公司在過去十年間的技術進步和產品迭代。小米自研芯片的進步速度驚人，一鳴驚人、一飛沖天、勢如破竹！

Part 3：萬億芯片戰爭中的"小米突圍戰"

這場風波背后，藏著國產芯片的生死時速。數據顯示，中國每年進口芯片超4000億美元，相當于10個三峽大壩的造價。當美國把高端光刻機卡死，小米選擇"農村包圍城市"——先攻克手機SoC，再圖汽車芯片。雷軍那句"十年不賺錢也要搞研發"，像極了當年任正非押注海思的孤注一擲。

玄戒O1的突圍路徑堪稱教科書：用Arm的IP降低研發風險，靠自研單元庫構建技術護城河，再通過整機協同優化（比如平板和手機同芯片不同頻）打造生態壁壘。這種"拿來主義+自主創新"的打法，或許正是中國芯片破局的正確姿勢。就像網友說的："與其關起門來造輪子，不如先學會造發動機，再自己設計整車。"

5月27日消息，小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團隊已經具備相當強的研發設計實力。”

根據官方數據，小米玄戒O1處理器在安兔兔跑分測試中突破了300萬分大關，內置190億個晶體管，采用了目前全球領先的3nm工藝技術，芯片面積僅為109mm2。在架構設計上，小米玄戒O1搭載了十核四叢集CPU，其中包括雙超大核、4顆性能大核、2顆能效大核以及2顆超級能效核，其中超大核的最高主頻可達3.9Hz，單核跑分超過3000分，多核跑分則超過了9500分。

ARM官方也通過新聞稿對小米玄戒O1芯片的發布表示祝賀，并發表聲明稱：“這款玄戒O1芯片由小米旗下的玄戒芯片團隊研發，采用了最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP 以及 CoreLink系統互連IP，全面支持先進的3nm制程工藝。在小米玄戒團隊的后端與系統級設計優化下，該芯片實現了卓越的性能與能耗比。”

此外，小米提到，玄戒O1的CPU超大核心最高主頻達到3.9GHz，遠高于業界平均水平。這一突破性表現得益于玄戒團隊在研發過程中的多項創新以及數百次版圖迭代優化。例如，該芯片在CPU部分重新設計了超過480種標準單元庫，這一數量幾乎占到了3nm標準單元庫總數的三分之一。同時，玄戒O1還采用了邊緣供電技術以及自研高速寄存器等創新設計，正是這些技術的逐步積累，才最終實現了極具挑戰性的3.9GHz主頻目標。

小米進一步表示，目前已有不少專業媒體對玄戒O1進行了詳細測試，結果顯示其CPU和GPU在性能與功耗方面均已躋身行業第一梯隊。盡管作為小米首款旗艦SoC仍存在改進空間，但公司將繼續堅定不移地投入芯片研發，“無論是五年、十年還是二十年，我們都不會停下腳步。”

尾聲：

當玄戒O1的跑分定格在300萬分時，科技圈的暗戰才剛剛開始。這場"自研保衛戰"沒有輸家——Arm保住了中國市場，小米拿到了高端入場券，而中國芯片產業則多了個敢和蘋果掰手腕的對手。正如某位從業者的感慨："十年前我們還在討論能不能造手機，現在連手機大腦都能自己造了。這或許就是中國科技最讓人熱血沸騰的地方。"

你認為玄戒O1能打破高通/聯發科的壟斷嗎？國產芯片的"彎道超車"還要跨過哪些坎？評論區說出你的看法！