廣東
博通宣布，推出第三代CPO共封裝光學技術(shù)，每通道速率達到了200Gbps。除了新一代產(chǎn)品的突破外，博通還展示了第二代CPO共封裝光學技術(shù)產(chǎn)品線和生態(tài)系統(tǒng)的成熟程度，介紹了OSAT工藝、光纖路由和整體良品率等關(guān)鍵改進。
博通在CPO領(lǐng)域的領(lǐng)導地位始于2021年，其第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片組使得整個CPO供應(yīng)鏈的早期學習周期遙遙領(lǐng)先于行業(yè)。開創(chuàng)性的設(shè)計引入了關(guān)鍵的創(chuàng)新，包括高密度集成光引擎、邊緣耦合和可拆卸光纖連接器。第二代Tomahawk 5-Bailly芯片組是業(yè)界首個批量生產(chǎn)的CPO解決方案，博通專注于自動化測試和可擴展的制造流程，為下一代的大批量生產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)，提供了每通道100Gbps的速率，這也是業(yè)界最低功耗的光互連產(chǎn)品。
這次博通第三代CPO共封裝光學技術(shù)專為下一代高梯度擴展和橫向擴展網(wǎng)絡(luò)設(shè)計，可提供與銅纜互連相當?shù)目煽啃院湍苄?。這對于實現(xiàn)超過512個節(jié)點的集群至關(guān)重要，同時還能應(yīng)對未來基礎(chǔ)模型參數(shù)規(guī)模不斷擴大相關(guān)的帶寬、功耗和延遲挑戰(zhàn)。
目前博通還在開發(fā)第四代CPO共封裝光學技術(shù)，每通道速率將達到400Gbps，繼續(xù)引領(lǐng)業(yè)界，提供最低功耗和最高帶寬密度的光互連產(chǎn)品。
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