小米自從發布首款自研旗艦SoC玄戒O1，直接引發行業震動，然而無奈的是，這款芯片的“血統”一度陷入爭議。

其中Arm官網最初將其描述為“Custom Silicon”（定制芯片），被部分網友質疑為Arm“代工”而非小米自主研發。

隨著Arm修改聲明、小米官方多輪回應，以及雷軍親自下場發聲，這場圍繞玄戒O1的爭議終于塵埃落定。

這不僅是小米芯片研發能力的里程碑，也為國產半導體行業注入一針強心劑，因此話不多說，讓我們一起來看下具體的細節。

先來看下爭議的起源，爭議的導火索源自Arm官網的一篇新聞稿，文中提到“XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform”，直譯為“小米的玄戒O1定制芯片由Arm計算平臺提供支持”。

其中“Custom Silicon”一詞在半導體行業中通常指高度定制的芯片方案，例如基于Arm CSS（計算子系統）的整合設計服務。

這被解讀為玄戒O1可能是Arm為小米提供的“交鑰匙方案”，而非小米自主設計，一時間，輿論嘩然。

部分網友認為，小米并未真正掌握芯片設計的核心技術，只是將Arm提供的IP核簡單集成，更有觀點稱，玄戒O1的定位類似此前高通與Arm合作的“半定制化芯片”，其技術含金量存疑。

然后面對爭議，Arm迅速行動，修改了官網措辭，并重新發布聲明強調：“小米自主研發的全新玄戒O1芯片，為小米旗艦移動設備帶來下一代性能和能效。”

新聞稿明確指出，玄戒O1由小米芯片部門XRING打造，采用Arm標準IP授權（包括最新的Cortex CPU、Immortalis GPU和CoreLink互連IP），但系統級設計、后端物理實現完全由小米團隊完成。

而且雷軍后續也提到了，玄戒O1的3.9GHz超高主頻和能效表現，是小米團隊“數百次版圖迭代優化”的結果。

甚至小米通過《15周年產品答網友問》進一步辟謠：“玄戒O1并非基于Arm CSS服務，也未采用其完整解決方案。”

而且小米集團副總裁朱丹透露，玄戒團隊購買了Arm的IP軟核授權，但核心的CPU/GPU多核調度、訪存架構、后端設計均為自主研發。

例如，玄戒O1在CPU部分重新設計了超過480種標準單元庫，占3nm工藝標準庫總量的近三分之一，并創新應用邊緣供電技術和自研高速寄存器。

這些突破使得其超大核主頻達到3.9GHz，遠超聯發科天璣9400的3.626GHz，甚至在能效上逼近蘋果A18 Pro。

可以說玄戒O1的主頻突破離不開底層技術的創新，例如通過重新設計標準單元庫，優化供電網絡布局，解決了3nm工藝下高頻運行的信號完整性問題，并且自研的高速寄存器減少了指令執行周期，進一步釋放性能潛力。

說到這里，玄戒O1的硬件參數堪稱“堆料狂魔”，比如工藝制程：采用第二代3nm工藝，集成190億晶體管，芯片面積僅109mm2，能效比提升顯著。

CPU架構：2+4+2+2十核四叢集設計，包含兩顆3.9GHz Cortex-X925超大核、四顆3.4GHz Cortex-A725大核、兩顆1.9GHz能效大核和兩顆1.8GHz小核。

GPU性能搭載Arm Immortalis GPU，圖形渲染能力躋身第一梯隊，搭配系統級優化：通過自研CoreLink互連架構，降低多核通信延遲，提升緩存利用率。

值得一提的是，玄戒芯片不止一款，并且也有不同的設備進行了搭載使用，這也意味著未來的市場沖擊力會非常猛。

另外首款搭載玄戒O1的小米15S Pro采用了外掛聯發科T800基帶，這成為另一個爭議焦點，外界擔憂，外掛方案可能導致5G續航縮水、信號穩定性下降。

對此，小米回應稱在多數場景下，15S Pro的上行/下載速率與集成基帶旗艦機基本一致，且支持5G-A網絡。

內部測試顯示，15S Pro的DOU（日均使用時長）為1.47天，接近集成基帶的15 Pro（1.50天）。第三方測試中，兩者續航差距不足5%。

小米坦言，基帶研發仍需時間，但已推出集成自研4G基帶的玄戒T1芯片，用于智能手表產品，估計現階段就是優先突破AP（應用處理器）設計，同時通過外掛成熟基帶保證產品可用性，為后續集成基帶研發爭取時間。

總而言之，玄戒O1的爭議，本質上是公眾對國產芯片“真自研”的期待與審視，Arm的官方認證和小米的技術拆解，最終讓質疑者啞口無言。

對此，大家有什么想表達的嗎？一起來說說看吧。