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5月28日消息，筆者獲悉，國內納米級芯片AOI檢測設備及高端封裝設備公司湖南奧創普科技有限公司（下稱奧創普）今天宣布已完成A輪數千萬元人民幣融資。

本輪融資由鈞犀資本領投，湘江國投、長財私募跟投，資金將主要用于核心技術研發迭代、垂直行業市場拓展及高端人才引進，進一步鞏固奧創普公司在芯片AOI檢測設備及高端封裝設備領域的領先地位。

奧創普公司創始人、董事長王琿榮對筆者表示，今年公司收入有望達數億元，增長超過3倍。在AI算力熱潮下，奧創普將繼續發力光通信、算力芯片等產業方向，打破國外設備壟斷，不斷往高端先進技術層面進行發展。同時立足細分領域，在半導體設備領域做深做透，形成行業壁壘。

訪談中王琿榮強調，如果公司未來持續研發設備并服務好優質客戶，他希望推動公司IPO上市，利用資本市場將業務做大做強。

成立五年研發多款芯片設備

隨著芯片復雜度提升、晶體管密度倍增，芯片制造良率管理難度呈指數級增長，良率作為實際生產數量與投入總量之比，直接影響半導體企業的成本、產能利用率及生產率，且是評估企業競爭力的重要標志，反映制造過程穩定性與產品質量可靠性。因此在芯片行業，提高良率至關重要。

例如，三星于2022年6月率先宣布3nm量產，比臺積電早幾個月，但三星卻在良率上遭遇了滑鐵盧，有消息稱三星3nm良率低于20%。

業內人士曾表示，國內晶圓制程受限下，一定是80%乘以80%偏差，64%再乘以80%，就到了50%以下的偏差，這是沒有辦法的，所以只能在現有裝備基礎上不斷做工藝優化，甚至重新做器件優化，直到晶圓整體良率能達到可商業化標準。

所以，國內晶圓廠需要不斷提升良率，才能讓性能更強、晶體管更多的芯片可以實現銷售。

因此，作為提高晶圓制造良率的方法之一，量檢測設備對于產業鏈重要性不言而喻。事實上，前道量檢測是半導體晶圓制造的關鍵工序之一，明場、暗場檢測對芯片制造起著重要作用，是提高產品良率、降低生產成本、推進工藝迭代的核心環節。

根據應用技術的不同，現階段的前道缺陷檢測主要包括電子束檢測和光學檢測。其中，AOI光學檢測技術憑借速度快、無接觸和易于在線集成等優點被廣泛應用。

據VLSI數據，2023年全球半導體檢測和量測設備市場規模達128.3億美元，約占全球半導體設備市場的13%；而國內市場規模超過43億美元。隨著下游需求擴張，缺陷檢測市場空間廣闊。

然而，由于涉及的企業主要是包括日本Toray、以色列Camtek、美國ONTO等公司，以及新加坡ASMPT等封裝大廠，國產設備在相關前沿技術領域處于空白局面。

2020年，奧創普于湖南省長沙高新區正式成立，致力于半導體“卡脖子”設備的國產替代。2021年初，奧創普完成天使輪戰略投資。

王琿榮曾在歐姆龍等公司任職，具有豐富的研發及管理經驗，在上市公司擔任高管期間，從0到1籌建過多個新業務板塊子公司。目前，奧創普員工總數達數百人，其中超七成為核心研發人員，均具有多年的超精密設備的開發、安裝、調試經驗，視覺算法團隊由行業資深專家團隊組成。

產品層面，奧創普通過自研技術打破國外壟斷，對全產品鏈關鍵核心技術做到自主可控，研發包括超精密機械設計、高精度復雜運動控制平臺、自研缺陷檢測AI算法、精密光學與成像系統、先進封裝貼片技術等。同時在市場層面，奧創普研發出國產化納米級全自動芯片AOI智能檢測設備，快速替代進口設備，在相關領域做到市場份額領先。

以奧創普自研的國內首臺全自動光芯片檢測機為例，它可對光芯片進行高精密的缺陷檢測，應用于表面污染、鍍膜異常、刮傷、斷裂、破損、水波紋、暗裂紋等檢測項目，檢測精度達到了30nm。基于AI算法的檢出率達到了99.9%以上，檢測數據也可本地存檔或上傳MES系統等。

奧創普公司創始人王琿榮

“我們實現關鍵技術的自主可控，打破了國外設備的壟斷。”王琿榮對筆者表示，相對于其他國內外同領域企業，奧創普的市場競爭力主要有三點：

“一是產品迭代迅速，我們通過新產品測試、客戶反饋等方式實現軟硬件不斷迭代； 二是功能模塊健全，我們的設備基于痛點不斷改進，結合客戶工藝需求持續完善出同行所不具備的5-10個差異點，某些性能甚至比同類產品快1倍； 三是售后響應高效，我們本著有求必應這種心態來做售后，對于大客戶派遣駐廠工程師，可以在現場及時反饋。”王琿榮稱，最終通過在細分領域不斷深耕，相比國外設備有更多的技術優勢，產能效率更高，價格層面也有很高的性價比。

王琿榮指出，國產設備在AI算法、檢測數據精度等方面有很強市場競爭優勢，下一步將利用光學和AI算法等方向的多個自研技術，奧創普瞄準光模塊、激光雷達、大功率半導體激光器等行業產品迭代，滿足客戶需求，更好鞏固奧創普公司在光芯片檢測設備及封裝設備領域的領先地位。

2030年全球半導體規模超1萬億美元，亟待加速國產設備替代

世界半導體貿易統計協會（WSTS）數據顯示，AI、HBM等需求帶動下，2024年全球芯片收入規模達6268億美元，同比增長19%；預計到2025年，全球半導體市場將保持11.2%的增速，超過6900億美元。

其中，SEMI的報告預計，到2025年，全球半導體設備投資規模將達1215億美元，2026年進一步增長至1394億美元。從現在開始到2027年，預計將有105家新建晶圓廠投產，其中亞洲地區有75家，屆時晶圓廠設備（WFE）規模增長至1220億元以上。

其中，2025年，中國在計算芯片制造設備的投資額將達到380億美元。預計到2026年，AI 將帶動芯片制造投資再增長18%，從而推動2030年全球半導體產業增長至1萬億美元，2035年預計超2.1萬億美元。

以8英寸當量晶圓計算，2025年，全球半導體制造產能達到每月晶圓產能3370萬片（wpm，wafers per month）的歷史新高，而中國芯片制造商2024年增長15%至885萬片后，2025年將增長14%至1010萬片（wpm），幾乎占行業總產能的三分之一。

中國是全球最大的半導體設備銷售市場。在內需市場及國產化趨勢推動下，國內芯片產能需求仍在增加，技術水平也在持續提升。

SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍近期表示，生成式AI需求、汽車行業增長、物聯網設備擴展和5G/6G技術部署，將是2025年半導體行業增長的關鍵促進因素。雖然某些節點不可避免地存在產能過剩的情況或遇到瓶頸，但這是發展的趨勢，中國半導體產業整體前行的動能不會停。

王琿榮對筆者表示，AI時代下，半導體產業將迎來重新“洗牌”，高端半導體制造設備擁有更大的市場空間，因此，奧創普要“卷高端”，而非內卷低端存量市場，這樣才有更大的市場機遇。

王琿榮強調，“中國半導體行業發展趨勢好，我們很多客戶在設備層面的投資規劃都是數十億甚至百億級別，公司的增長空間還是非常廣闊；公司自成立之初就立足于做國產替代，今后公司將繼續走好自主研發道路，以優質的產品和服務賦能客戶。”

本輪融資領投方鈞犀資本管理合伙人張寧表示，“奧創普作為湖南本土發展起來的泛半導體設備領域的新星，依托其復雜運動控制+超精密機械+精密光學+AI軟件算法+工藝固化創新等綜合技術平臺能力，多款產品打破國際壟斷，其多工藝復合型設備賦能下游頭部客戶實現了工藝優化和降本增效，由單工藝突破轉向構建軟硬件技術平臺，發展潛力十足。鈞犀資本將繼續堅守落實產業投資的戰略定位和產業使命，一如既往支持和賦能伙伴企業，我們相信在資本的賦能與產業資源的加持下，奧創普將持續引領行業技術革新，為中國半導體產業的發展不斷注入新的活力。”

湘江國投表示，“奧創普是湘江新區新一代半導體產業鏈的優質本土企業，在湘江新區充裕的資本支持下，公司迅速發展為國內光電領域泛半導體設備的領先企業，并與多家行業頭部建立穩定合作。湘江國投作為湘江新區產業基金的受托管理機構，始終聚焦服務湘江新區核心產業，以資本要素賦能企業發展。”

長財私募表示，“奧創普是業內少有的同時具備納米級AOI檢測設備和先進封裝微米級高精度貼片設備全自主量產能力的泛半導體設備廠商，跨平臺延展能力強，有力打破了國外對光電領域泛半導體設備的長期壟斷。長投控股集團將充分發揮長沙市金融控股平臺的優勢，為奧創普的成長提供優質綜合金融服務，全面助力長沙新一代半導體產業生態的培育和發展。”（本文首發于鈦媒體App，作者｜林志佳，編輯｜蓋虹達）