作為全球領先的EDA工具供應商,西門子EDA旗下的Calibre系列產品占據其總營收的40%。在芯片設計的sign-off(簽核)環節,該工具被超過90%的IC設計公司采用,市場份額預估超70%。若該產品斷供,將對中國芯片行業產生深遠影響。
01
那么,物理驗證工具是什么?
芯片制造和機械制造類似,制造廠都是通過接收不同客戶的設計圖紙來生產不同的產品。但不同的芯片圖紙和制造工序更加復雜,例如,先進工藝設計圖紙的圖層數可達數百層,制造工序多達上千步,制造約束相關的規則文件規模可從28nm的數萬行增長到先進工藝的數百萬行。如何保障設計圖紙的合規性,正確性,合理性,是芯片能否成功投產的關鍵。因此,對芯片設計圖紙(版圖)的檢查環節,被業界稱為signoff(簽核),此環節對應的EDA工具也被稱為物理驗證工具。芯片的版圖只有經過了signoff,才能交付制造廠生產。
物理驗證工具作為確保設計圖紙合規性、正確性的關鍵環節,主要包括:
- DRC(設計規則檢查)
其主要功能是檢查版圖能否在對應的工藝制程下制造來。例如,圖形的線寬線距太細,超過了工藝極限,是無法被生成出來的。這很像建筑業的"施工規范",房屋的承重墻厚度、門窗的間距都需要符合安全標準才能穩固。
- LVS(版圖及原理圖一致性檢查)
其主要功能是從物理版圖中,提取出所有器件及參數,互聯網絡,并與芯片設計的原理圖數據進行一致性檢查,保障芯片功能的正確性。就像建筑業的監工,需要核對建筑圖紙與實際施工是否一致,對照設計圖檢查水電走線、房間布局是否正確,避免出現圖紙是三居室被建成兩居室,水電走線錯誤等問題。
- DFM(可制造性設計)
其主要功能是在芯片能夠被正確的制造出來的前提下,從良率和可靠性的角度出發來做版圖的合理性檢查和優化。例如,同一圖層的圖形密度分布不均勻,會導致芯片平整度不均,影響良率和可靠性,EDA工具需要檢查出不均勻的區域,并合理的填充圖形保持芯片平整度;特殊的圖像組合模式,在量產時,因工藝波動容易形成缺陷等。就像樓房的墻體,鋼筋密度局部過高,混凝土澆灌過程可能產生氣泡,影響質量。
- PERC(可編程式電汽規則檢查)
其主要功能是檢測物理版圖中與電汽相關的可靠性問題,從而確保器件能夠工作在正常、穩定的電學狀態。例如,大量的芯片面臨ESD問題導致芯片失效,較細的金屬導線無法承受過載電流。就像對建筑物進行抗震應力分析,確保其內部結構在特定的場景下,受力均勻且在安全范圍內,不會發生變形甚至倒塌。
02
那么,西門子Calibre壟斷的原因是什么?
物理驗證工具運行所需的各類規則,需要制造廠通過物理驗證工具對應的語言來描述,并形成規則文件交付給設計者使用。因calibre工具在多年前就具備技術優勢,各家制造廠都采用calibre的語法來書寫自己的設計規則,并將calibre認證為標準的簽核工具推薦給設計公司。制造廠開發設計規則文件需要耗費大量的人力物力,在有calibre工具的情況下,難以再去開發包括cadence和synpsys公司在內的其它工具的設計規則文件。這也進一步從產業生態上幫助calibre形成了壟斷。
03
國產替代的突破與挑戰
華大九天在物理驗證領域經過30余年的堅持與努力,在大量用戶及制造廠的千錘百煉下,已經形成了以Empyrean Argus產品線為中心的,針對模擬,射頻,存儲,數字,面板等各類芯片設計及制造的完整物理驗證解決方案,并取得了顯著的成績。
例如,在液晶面板領域,因制造和設計在同一公司,calibre并未借助產業分工形成壟斷,華大九天的物理驗證工具憑借技術和應用創新,形成了圓弧處理,偽錯去重等大量特色解決方案,深得用戶喜愛,已經占領中國95%以上的市場份額,成為了業界面板領域的signoff工具;
在泛模擬設計領域,深入挖掘設計需求,在電源管理芯片的高壓可靠性檢查覆蓋率,存儲芯片陣列層次處理與驗證性能,射頻定制規則等方面創新,助力數百億顆芯片的量產;在新興的chiplet應用領域,新應用帶來新技術需求,華大九天抓住技術變革的時間窗口,與先進封裝廠緊密合作,通過多芯片版圖集成驗證解決方案引領市場發展。
在數字設計領域,因先進工藝版圖數據量大,設計規則多,calibre工具的性能不足,成為制約設計者做設計迭代的瓶頸。華大九天從性能上直面技術挑戰,通過層次化與并行等算法創新,據息實現了2-5倍性能優勢,在正面競爭中取得了技術性優勢。
未來破解calibre和晶圓制造廠形成是生態壟斷,華大九天投入大量人力與晶圓制造廠商合作,通過工具認證和設計規則文件開發建設自主生態。據息工具目前已經通過三星,TowerJazz,XFab等海外廠商的認證,國內幾乎所有晶圓制造廠都在與華大九天合作,加速calibre設計工具和規則的遷移。
華大九天的物理驗證產品線在功能對標齊全的前提下,已經從技術及應用層面都呈現出超越之勢,在更多晶圓制造廠及設計公司的支持下,利用中國研發速度的優勢,定將打破壟斷,并通過技術優勢,助力中國芯片產業發展。
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.