2023年8月，臺(tái)積電（TSMC）宣布公司董事會(huì)已核準(zhǔn)在德國(guó)興建半導(dǎo)體工廠的計(jì)劃，將與博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體共同投資位于德國(guó)德累斯頓的歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC），以提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造服務(wù)。其中臺(tái)積電占有合資公司70%的股權(quán)，其余博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體三家各占10%的股權(quán)。臺(tái)積電于2024年第三季度提前開始了建設(shè)工程，新工廠預(yù)計(jì)2027年末投產(chǎn)。

據(jù)TrendForce報(bào)道，臺(tái)積電最近在加速其全球擴(kuò)張的步伐，計(jì)劃在德國(guó)慕尼黑建立芯片設(shè)計(jì)中心，預(yù)計(jì)2025年第三季度正式啟動(dòng)該項(xiàng)目。這將是臺(tái)積電在歐洲的首個(gè)芯片設(shè)計(jì)中心，標(biāo)志著其傳統(tǒng)戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變。

有分析指出，臺(tái)積電之所以這么做，有可能是因?yàn)闅W洲缺乏先進(jìn)的設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)，以及需要密切的客戶支持服務(wù)，這樣才能最大限度地發(fā)揮臺(tái)積電在德累斯頓建造晶圓廠的價(jià)值。按照臺(tái)積電的說法，該設(shè)計(jì)中心旨在支持歐洲客戶設(shè)計(jì)高性能芯片，重點(diǎn)關(guān)注人工智能（AI）和汽車領(lǐng)域，另外還有一些工業(yè)用的芯片。

臺(tái)積電在德累斯頓的晶圓廠初期專注于22/28nm工藝，未來還會(huì)引入更先進(jìn)的12/16nmFinFET工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能為4萬片晶圓。整個(gè)項(xiàng)目投資總額預(yù)計(jì)超過100億歐元，包括股權(quán)注入、債務(wù)借款以及歐盟和德國(guó)政府的補(bǔ)助，日常運(yùn)營(yíng)將由臺(tái)積電負(fù)責(zé)。