北京
據博主數碼閑聊站透露，小米自研芯片戰略正進入新階段。當前玄戒芯片僅搭載于旗艦產品線，首款自研5G基帶成為技術攻堅的核心目標。盡管現階段玄戒芯片搭載率有限，但小米明確表示將長期維持與聯發科、高通平臺的共存策略，持續深耕底層技術。
最新動向顯示，玄戒O1芯片將由小米15S Pro首發，該芯片采用外掛聯發科T800基帶方案。值得關注的是，小米在4G基帶領域已取得突破性進展——玄戒T1芯片集成自研4G基帶，成功應用于小米手表S4 15周年紀念版，實現eSIM功能支持。這背后是小米15年通信技術積累的集中體現：玄戒T1通過7000余項實驗室協議測試，歷經15個月現網適配，在全國超百個城市完成實地調試，最終實現4G-LTE全協議層覆蓋與穩定現網性能。
隨著4G基帶技術成熟，行業目光聚焦小米5G基帶研發進展。作為移動通信核心技術，5G基帶研發涉及復雜的多頻段兼容、低功耗設計及毫米波支持等難題。小米將芯片視為"硬核科技公司"戰略的關鍵支撐點，未來十年將持續投入OS、AI、芯片三大底層領域。此次5G基帶攻關，被視為補齊小米自研版圖最后一塊拼圖的關鍵戰役。
市場分析認為，小米采取"旗艦試水+逐步下放"策略頗具深意：既可通過高端機型驗證自研技術成熟度，又能避免與主流芯片廠商正面競爭。隨著玄戒芯片在功耗控制、AI算力等維度持續優化，其與高通、聯發科平臺的差異化競爭格局或將重塑行業生態。這場自研長征，正成為觀察中國科技企業突破核心技術的典型樣本。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
