索尼在去年9月10日發布了PlayStation 5 Pro，屬于次世代游戲主機的半代升級版本，具有升級的GPU、高級光線追蹤和PlayStation Spectral Super Resolution超分辨率技術等關鍵性能功能。上個月，索尼在PlayStation博客上發布了一份PlayStation 5 Pro拆解報告，向外界展示和介紹了新的設計及內部的諸多細節，深入探討了游戲主機的創新技術和設計理念。

近日，第三方機構TechInsights也對PlayStation 5 Pro（型號CFI-7021）進行了全面大的拆解，以揭示打造次世代游戲體驗背后的硬件。這臺設備屬于歐洲地區銷售的版本，拆解顯示其搭載了AMD打造的新型定制SoC，改進了內存子系統，并擴充了存儲空間，所有這些升級共同促成了一個重新平衡的物料清單（BOM），成本僅比標準版PS5高2%。

PlayStation 5 Pro搭載的是索尼CXD90072GG芯片，采用了AMD的定制設計，CPU部分為Zen 2架構，GPU部分為RDNA 3架構。與之前最初PlayStation 5所使用的索尼CXD90060GG芯片相比，在架構上實現了重大飛躍。盡管其性能有所增強，但新款芯片僅占預估BOM的18.52%，相較于前代的30.91%成本占比明顯降低了。

可能與大多數人想的不同，現在PlayStation 5 Pro硬件BOM中最大的成本構成部分是存儲，約占整機總構建成本的35%，包括：

• 16GB三星GDDR6；

• 2GB美光DDR5，還有三星DDR4；

• 2TB的三星3D TLC V-NAND閃存。

對于追求快速加載時間和龐大游戲庫的玩家而言，存儲升級這一項就顯著提升了游戲主機的性價比。

PlayStation 5 Pro的連接功能也得到了升級，集成了聯發科MT3605AEN芯片，支持Wi-Fi 7和藍牙5.1，比起最初的PlayStation 5所使用的模塊成本更高。PlayStation 5 Pro還集成了其他定制芯片，包括索尼CXD90069GG南橋芯片（用于管理HDMI和以太網連接）和CXD90071GG芯片（用于控制器）。

此外，外殼繼續采用ABS材料，成本比PlayStation 5更低，但綜合下來，PlayStation 5 Pro的非電子元件總成本其實更高。