前言

在當(dāng)今電源管理領(lǐng)域，數(shù)模混合信號反激控制芯片憑借其數(shù)字與模擬電路的高度融合，正成為高效、智能電源設(shè)計的關(guān)鍵器件。作為一種既能實現(xiàn)高速數(shù)字運算與精確模擬采樣，又能在單片內(nèi)完成完整反激拓?fù)淇刂频慕鉀Q方案，數(shù)模混合信號反激芯片目前已廣泛應(yīng)用于USB-PD快充、GaN充電器、工業(yè)電源和通信電源等多場景。

但面臨著設(shè)備小型化、高功率密度的趨勢，過去的反激方案還是有著一些急需解決的痛點。比如為了滿足高功率需求，反激式轉(zhuǎn)換器通常需要較大的母線電容來維持足夠的保持時間和抑制輸入電壓波動。這不僅占用更多的內(nèi)部空間，還增加了成本，限制了整體系統(tǒng)的功率密度提升。

硅動力近期基于自身在數(shù)模混合信號技術(shù)上的深厚積累，推出了全新的Cap-Less數(shù)模混合信號反激控制芯片。為幫助行業(yè)伙伴和開發(fā)者更深入理解這款全新產(chǎn)品的核心技術(shù)與應(yīng)用場景，硅動力策劃了本次發(fā)布會，為大家?guī)碜钚碌募夹g(shù)解讀與實戰(zhàn)經(jīng)驗分享。

發(fā)布會主題與核心內(nèi)容

本次發(fā)布會以“開拓創(chuàng)新，共贏未來”為主題，旨在聚焦硅動力自主研發(fā)的Cap-Less數(shù)模混合信號控制芯片SP9800/SP9801系列，闡釋其底層架構(gòu)與應(yīng)用優(yōu)勢。

簡單來說，SP9800系列芯片支持硅動力自研Cap-Less技術(shù)，可以在僅0.8~1 μF/W的母線電容條件下，通過記錄首波峰值電流與關(guān)斷時間，并動態(tài)減少Toff使電流不歸零，從而平滑過渡到深度CCM模式，有效提升系統(tǒng)效率并縮小電容體積。同時，SP9801系列芯片在傳統(tǒng)母線電容配置下，引入兩級控制功能，支持更大功率的應(yīng)用場合。

發(fā)布會亮點

此次發(fā)布會的一大亮點在于Cap-Less技術(shù)的揭秘與實機(jī)展示。硅動力工程師將首次披露Cap-Less算法在嵌入式數(shù)字核與模擬前端協(xié)同工作的細(xì)節(jié)，以及如何在不增加外部元件的前提下，借助片內(nèi)高速采樣與反饋機(jī)制，實現(xiàn)在寬負(fù)載范圍內(nèi)的高效CCM切換。

同時在現(xiàn)場也會有數(shù)款搭載SP9800/SP9801芯片的高功率密度充電方案將同時亮相，為工程師們提供切實可行的設(shè)計思路和方法。

活動主題：高功率密度，小體積充電方案“芯”突破 - 硅動力Cap-Less 數(shù)模芯片產(chǎn)品發(fā)布會

活動主辦：硅動力、充電頭網(wǎng)

活動時間：2025年6月12日

活動地點：江蘇省無錫市新吳區(qū)珠江路51號，無錫硅動力微電子股份有限公司

參與方式：線下發(fā)布會；同時充電頭網(wǎng)視頻號會全程直播此次發(fā)布會，歡迎掃描下方二維碼預(yù)約觀看

企業(yè)介紹

Si-Power硅動力

無錫硅動力微電子股份有限公司成立于2003年，是國內(nèi)領(lǐng)先的電源模擬IC設(shè)計企業(yè)，長期耕耘以AC-DC、DC-DC為主的電源管理IC市場，致力于成為綠色電源行業(yè)的引領(lǐng)者。

公司以AC-DC適配器產(chǎn)品作為切入點，研發(fā)了多款擁有完整自主知識產(chǎn)權(quán)的優(yōu)質(zhì)電源管理芯片，獲得多項發(fā)明專利，包括美國發(fā)明專利和正在申請PCT專利在內(nèi)的多項國內(nèi)外專利，并榮獲“中國芯”相關(guān)獎項，成功打入華為、創(chuàng)維和小米等多家知名企業(yè)供應(yīng)鏈，奠定了公司在適配器和快充領(lǐng)域的技術(shù)基礎(chǔ)。公司在中高端適配器和快充領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，獲得市場高度認(rèn)可。

公司目前已逐步形成圍繞高性能中大功率適配器芯片技術(shù)、快充芯片技術(shù)持續(xù)擴(kuò)張的產(chǎn)品布局態(tài)勢，在中高端電源適配器、標(biāo)準(zhǔn)充電器、車載充電器、無線充電器等多領(lǐng)域積極布局拓展，不斷將控制技術(shù)、高性能功率器件、第三代化合物半導(dǎo)體、特殊封裝等技術(shù)融合到產(chǎn)品中，提升企業(yè)的核心競爭力。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

科技浪潮奔涌向前，創(chuàng)新者永立潮頭。此次硅動力全新的技術(shù)與產(chǎn)品方案對于整體體積的優(yōu)化與效率的提升，相信將直擊行業(yè)痛點。SP9800/SP9801 系列芯片展現(xiàn)了硅動力在數(shù)模混合信號處理領(lǐng)域的深厚積累，同時現(xiàn)場也將展示搭載該系列芯片的實際應(yīng)用方案，直觀呈現(xiàn)技術(shù)落地效果，讓參與者親見 “小體積、高功率” 的全新實踐。

誠邀業(yè)界同仁于2025年6月12日齊聚無錫，共同見證Cap-Less數(shù)模混合信號反激控制芯片SP9800/SP9801系列的發(fā)布；如因公事務(wù)未能蒞臨，亦可通過“充電頭網(wǎng)”公眾號鎖定線上直播，進(jìn)行實時互動，共享全新成果。