中經記者 李昆昆 李正豪 北京報道

近日，小米舉行2025年第一季度業績公告電話會。會上，小米集團合伙人、集團總裁盧偉冰向《中國經營報》記者說，這是小米史上最強的單季度財報。盧偉冰還重申了小米在2026年到2030年將投入2000億元研發費用，目標是把硬科技變成小米的護城河；而在硬科技領域，AI和芯片是小米的兩大關鍵子戰略。

就小米最新業績及未來相關業務發展的前景和挑戰等問題，盤古智庫高級研究員江瀚告訴記者：“首先，智能手機市場競爭激烈，（小米手機）高端突圍仍面臨挑戰。盡管小米在中低端手機市場占據優勢，但在高端市場面前仍有差距，品牌形象、用戶忠誠度和技術溢價能力尚未完全建立，短期內難以撼動蘋果和三星在全球高端市場的地位。其次，小米智能汽車業務尚處于成長初期，產能與盈利壓力并存。雖然小米SU7交付量亮眼，但電動車行業普遍面臨毛利率偏低、研發投入高、供應鏈復雜等問題。當前汽車業務尚處于規模擴張階段，盈利模式尚未清晰，未來如何實現規模化盈利是一個關鍵挑戰。”

提出未來十年發展目標

談及小米新十年的發展目標，盧偉冰說，是大規模投入底層核心技術，致力成為新一代全球硬核科技引領者。基于這一目標，小米堅持“技術為本”的鐵律。今年年初小米提出2025年研發投入預估將達到300億元，這意味著2021—2025這5年的研發投入預計將超過1020億元。

“近日，雷總在也宣布了未來新的5年研發投入目標，即2026—2030年，我們的研發投入預計將達到2000億元，這些研發投入將幫助小米把硬核技術變為小米企業的護城河。在硬核科技領域，AI和芯片是重要的底層核心技術，也是小米集團非常重要的兩大子戰略（業務），近期我們也向大家展現了我們在這兩個領域的最新研發成果。”盧偉冰說。

談及未來5年要做什么，盧偉冰說，第一是從原來的探索到提前規劃，第二是從高端到超高端。目前小米手機主要在4000—6000元價格段有比較好的立足和份額，但是我們6000元以上的市場份額還很低，我們能不能從高端往超高端去發展？包括我們的車，大家看到我們的SU7 Ultra也處于這樣一個價格段。第三是把中國總結出來的經驗和方法帶到海外去，從中國到全球。第四是要從手機和汽車到所有的品類上去，推進全品類高端化。

那小米如何更好地去實現這樣的目標？江瀚認為，首先，小米要強化核心技術布局，打造自主可控的技術護城河。在芯片、操作系統、AI算法、自動駕駛等領域加大投入，逐步擺脫對外部技術的依賴，特別是在智能汽車領域，需掌握關鍵零部件與軟件棧的自研能力，以提升產品差異化率與議價權。其次，加快公司全球化戰略，構建多元區域增長引擎。一方面鞏固東南亞、拉美等新興市場地位，另一方面積極拓展歐洲、中東等成熟市場，并加強本地化運營與合規體系建設，降低地緣政治風險對公司業務的影響。再次，深化“人車家全生態”融合，打造閉環體驗系統。通過手機、家電、汽車、穿戴設備等終端的互聯互通，構建統一的生態系統平臺，實現數據共享與場景聯動，提升用戶黏性與生態價值。

AI和芯片并重

談及小米在AI領域的發展，盧偉冰說，在AI領域，我們持續推動基座大模型研究：在今年4月底，小米大模型Core團隊發布了小米開源的，首個為推理而生的大模型Xiaomi MiMo，僅以7B的參數規模，在數學推理和代碼競賽公開測評集上取得優異表現。

“在芯片領域，近期我們交出了第一份答卷，小米首款自主研發設計的3nm旗艦手機SoC芯片——小米玄戒O1正式發布。它采用第二代3nm工藝制程，有190億個晶體管，性能、體驗均處在目前全球同行業第一梯隊水平。目前，玄戒O1搭載在公司旗艦手機產品小米15S Pro，以及高端平板產品小米平板7 Ultra上。除了大家已經看到的玄戒O1處理器芯片發布，我們同期也發布了小米首款長續航4G手表芯片玄戒T1，玄戒T1內部集成小米首款自研4G基帶，代表著小米在基帶這一關鍵賽道上邁出了重要的一步。”盧偉冰說。

而在芯片部門投入規模方面，小米方面表示，2021年，當小米決定重啟大芯片（項目）時，就制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億元。過去四年多時間，從2021年開始到今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億元。目前，小米的芯片部門研發團隊規模已經超過2500人，人員數量和投入規模均位列中國境內前三。未來，芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，公司會全力以赴，保持戰略耐性，持續進行投資。

（編輯：吳清 審核：李正豪 校對：張國剛）