2025年中國PCB產業鏈圖譜及投資布局分析（附產業鏈全景圖）中商產業研究院 2025-05-29 08:33

中商情報網訊：PCB，中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。AI熱催升高端PCB市場需求，高端HDI等供應持續吃緊，相關廠商產能利用率亦處于高位。

一、產業鏈

PCB產業鏈上游為原材料，包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、干膜、油墨等；中游為PCB的制造，可分為剛性板、撓性板、剛撓結合板、封裝基板等；下游廣泛應用于消費電子、服務器、汽車電子、工業控制、航空航天、醫療器械等領域。

資料來源：中商產業研究院整理

PCB產業鏈以上游關鍵材料（如覆銅板、銅箔）為基礎，中游通過剛性板、柔性板及封裝基板等多元化制造工藝，支撐下游消費電子、汽車電子、服務器等廣泛應用場景。當前發展聚焦于高端材料國產化（如ABF膜）、高精密加工技術突破（≤20μm線寬）及新興需求（AI服務器、智能汽車）驅動，未來趨勢將圍繞材料創新（低損耗介質）、工藝整合（嵌入元件技術）及綠色制造（減銅減廢工藝），推動產業鏈從規模擴張向高附加值技術領域升級轉型。

資料來源：中商產業研究院整理

二、上游分析

1.成本結構

PCB成本結構中，原材料占比約60%，其中占比最高的是覆銅板，達27.31%。其次分別為半固化片、人工費用、金鹽、銅球、銅箔、干膜、油墨，占比分別為13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。

數據來源：中商產業研究院整理

2.覆銅板

（1）產量

中國已成為全球最大的覆銅板生產國。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國覆銅板市場調查與行業前景預測專題研究報告》顯示，2023年中國覆銅板產量約為10.2億平方米，同比增長12.09%，2024年約為10.9億平方米。中商產業研究院分析師預測，2025年中國覆銅板產量將增長至11.7億平方米。

數據來源：CCLA、中商產業研究院整理

（2）企業布局情況

覆銅板行業代表性公司業務布局來看，大部分企業以生產及銷售普通剛性覆銅板為主，少部分僅企業生產及銷售剛性覆銅板和撓性覆銅板，極少數部分專注于高頻覆銅板及環氧樹脂型覆銅板這些高技術產品。具體如圖所示：

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3.半固化片

半固化片行業呈現“高端化+國際化”趨勢，頭部企業通過技術迭代（如高頻高速材料、環保無鹵素工藝）和產能全球化布局（東南亞/歐洲建廠）鞏固優勢。國內企業如生益科技、聯茂電子在通信和消費電子領域占據主導，而南亞新材、臺光電子則發力汽車電子及半導體封裝市場。未來競爭將聚焦于超低介電損耗技術、智能化生產及綠色供應鏈整合。

資料來源：中商產業研究院整理

4.銅箔

（1）市場規模

當前復合銅箔已進入材料認證、裝車試驗關鍵節點，有望實現復合銅箔規模化應用0到1的突破。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國復合銅箔產業前景預測與戰略投資機會洞察報告》顯示，2022年中國復合銅箔市場規模達到46.9億元，2023年達到約92.8億元。中商產業研究院分析師預測，2024年中國復合銅箔市場規模將達到182.1億元，2025年達到291.5億元。

數據來源：中商產業研究院整理

（2）重點企業分析

銅箔行業呈現“高端化+全球化”競爭格局，頭部企業通過技術迭代（如4μm以下銅箔、復合集流體）和產能擴張（東南亞/歐洲建廠）鞏固優勢。國內企業如龍電華鑫、亨通股份在反轉銅箔等進口替代領域突破，而國際巨頭（如三井金屬、日礦）則加速布局中國高端市場。未來競爭將聚焦于技術代差（如3μm量產）、綠色制造（能耗降低20%）及產業鏈整合（銅礦-加工一體化）。

資料來源：中商產業研究院整理

三、中游分析

1.全球市場規模

中商產業研究院發布的《2025-2030年中國印制電路板(PCB)行業發展趨勢及預測報告》顯示，2023年全球PCB市場規模為783.4億美元，同比下降4.2%，2024年約為880億美元。隨著AI技術的普及和新能源車的搶市，AI服務器和車用電子相關的PCB需求顯著提升，成為產業成長的重要驅動力。中商產業研究院分析師預測，2025年全球PCB市場規模將達到968億美元。

數據來源：中商產業研究院整理

2.中國市場規模

從國內來看，中商產業研究院發布的《2025-2030年中國印制電路板(PCB)行業發展趨勢及預測報告》顯示，2023年中國PCB市場規模達3632.57億元，較上年減少3.80%，2024年約為4121.1億元。中商產業研究院分析師預測，2025年中國PCB市場將回暖，市場規模將達到4333.21億元。

數據來源：中商產業研究院整理

3.市場結構

目前，我國多層板占比超過四成，占比達47.6%。其次，HDI板在市場中也占據了一席之地，占比約為16.6%。其次分別為單雙面板、柔性板、封裝基板，占比分別為15.5%、15.0%、5.3%。

數據來源：中商產業研究院整理

4.重點企業分析

目前，PCB產業A股上市相關企業中，廣東省分布最多，共29家。江蘇省和江西省分別有7家和4家，排名第二第三。

資料來源：中商產業研究院整理

5.企業熱力分布圖

資料來源：中商產業研究院整理

四、下游分析

1.消費電子

（1）手機

在國家消費補貼及相關政策的推動下，中國手機市場需求增加。中商產業研究院發布的《2025-2030年智能手機行業市場調研及投資前景預測報告》顯示，2024年全年中國智能手機市場出貨量約2.86億部，同比增長3.6%，時隔兩年觸底反彈。中商產業研究院分析師預測，2025年中國智能手機出貨量將達到2.91億部。

數據來源：信通院、中商產業研究院整理

（2）電腦

Canalys數據顯示，2024年個人電腦出貨量約為2.56億臺，同比增長3.64%，全球PC市場趨于穩定，并于2025年全盤復蘇，進入商用市場更新周期。其中，PC市場在第四季度實現連續5個季度的增長，臺式電腦、筆記本和工作站的總出貨量達到6740萬臺，增長4.6%。

數據來源：Canalys、中商產業研究院整理

2.汽車電子

我國是全球最大的汽車和新能源汽車產銷國，近年來，我國汽車電子行業穩步發展，產業能力不斷提升。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國汽車電子行業發展情況及投資戰略研究報告》顯示，2024年中國汽車電子市場規模約為1.22萬億元，較上年增長10.95%。中商產業研究院分析師預測，2025年中國汽車電子市場規模將達到1.28萬億元。

數據來源：汽車工業協會、中商產業研究院整理

更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國PCB行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。