北京
6月4日消息，蘋果產業鏈分析師Jeff Pu在最新報告中提到，iPhone 18 Pro系列和蘋果折疊屏機型將搭載A20芯片，這款芯片將首發臺積電2nm制程工藝。
A20芯片不僅僅是在制作工藝上有所突破，它還引入了臺積電的新一代晶圓級多芯片封裝技術（WMCM）。這一技術的引入將帶來三大方面的革新。一是，在內存架構上，RAM將直接與CPU/GPU/神經網絡引擎集成于同一晶圓，取代現有的分離式設計，提升數據傳輸效率和整體性能。二是，A20芯片性能有所提升，并且散熱效率提高了20%，電池續航延長10-15%。三是A20芯片的封裝面積縮減了15%，為iPhone內部其他組件騰出更多空間。
據了解，iPhone 16 Pro系列采用第二代3nm工藝制程的A18 Pro芯片，而iPhone 17 Pro系列采用第三代3nm制程工藝的A19 Pro芯片，作為對比，iPhone 18 Pro系列采用2nm制程工藝的A20芯片，其晶體管密度再度提升，預計對比A19芯片性能提升15%，能效比提升30%，預計將于2026年9月發布。
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