在手機SoC的設計研發環節中,基帶芯片的設計難度無疑是最高的,手機廠商可能做得出SoC處理器芯片,但不一定能搞定基帶芯片,因為這其中的技術門檻太高了。
當前,全球僅有高通、聯發科、華為、紫光展銳、三星和蘋果等少數廠商具備完整的5G基帶研發能力,其中蘋果更是歷經數十年研發,才在今年發布了5G基帶芯片。
盡管如此,蘋果仍未能完全擺脫對高通基帶的依賴,當前只應用于iPhone 16e一款機型,但目前來看不會徹底擺脫高通基帶。
蘋果研發基帶芯片的曲折難度足以說明,基帶芯片的設計研發門檻是相當高的,有著極高的行業壁壘。
縱觀全球科技產業史,基帶芯片的高門檻曾讓多家芯片巨頭折戟沉沙。
圖形處理器霸主NVIDIA在2011年收購基帶廠商Icera后,最終因技術整合困難于2015年退出手機芯片市場。
半導體巨頭Intel在2011年斥資14億美元收購英飛凌無線業務后,歷經近十年掙扎,最終在2019年將5G智能手機調制解調器業務以10億美元出售給蘋果,黯然退出競爭。
可見研發基帶芯片的難度要比研發SoC芯片的難度高得多,在能夠自主設計手機SoC的五大終端廠商中,就能看到這一點。
當前全球具備自主設計手機SoC的手機廠商分別是蘋果、三星、華為、谷歌和小米,除華為麒麟系列已實現SoC與基帶的全集成外,其余廠商均采用不同形式的外掛或部分自研方案。
具體來說,蘋果的A系列SoC采用外掛高通基帶,目前為X75,自研的“C1”基帶僅用于iPhone 16e一款機型,尚未大規模商用。
三星的Exynos系列SoC采用自研和高通外觀基帶的混合方案,根據不同市場進行切換。
谷歌額Tensor SoC以往由三星提供完整方案,未來將轉向聯發科基帶。
現在隨著玄戒O1芯片發布,小米也成為了全球第五家具備SoC芯片設計研發能力的企業,但玄戒O1同樣采用的是外掛基帶方案,外掛的是聯發科T800 5G基帶。
這一格局清晰表明,即使在頂級科技公司中,基帶自主研發仍是一項尚未被普遍攻克的挑戰。
華為之所以能在這一領域取得突破,與其在通信設備領域的深厚積累密不可分,而其他終端廠商則大多選擇與專業基帶供應商合作,以規避技術風險和專利壁壘。
從自研基帶芯片的這一格局不難看出,研發基帶芯片本身就是一件極其困難的事。
具備研發5G基帶這一能力的企業,在全球范圍內也就那么幾家,手機廠商自研基帶芯片更是難上加難。
但自研基帶芯片是具備自主設計手機SoC手機廠商都想要攻克的難題,因為這關系著能效、集成度和定制化方面的更優解。
以小米玄戒O1為例,外掛基帶雖能滿足基本通信需求,但搭載自研玄戒O1和外掛聯發科T800基帶的15S Pro其DOU續航為1.47天,與采用成熟方案的15 Pro的1.5天仍存微小差距。
未來如果小米能夠實現基帶集成,有望進一步優化功耗和性能,同時自研基帶芯片還能夠與小米澎湃操作系統和AI能力深度協同,打造獨特用戶體驗。
值得一提的是,就在玄戒O1發布的同時,小米還帶來了一顆玄戒T1芯片。
這顆芯片采用全鏈路自主設計、多制式適配能力和功耗優化,首次集成了小米自主研發的4G基帶。
據小米官方披露,玄戒T1的4G基帶已實現蜂窩通信全鏈路自主設計,完整覆蓋4G-LTE各層協議,并通過了全國100多個城市網絡環境的現網測試,總計完成超過700個測試用例。
不過5G基帶的研發難度可不是4G基帶能比的,因為5G基帶需要解決多頻段兼容、SA/NSA雙模支持、與現有4G網絡平滑切換等一系列關鍵技術難題。
蘋果公司耗時近十年、投入數百億美元,直到今年才推出5G基帶,也充分證明了這一領域的高門檻。
但對于小米來說,這塊骨頭即便再硬也要啃,參考華為經驗,麒麟芯片的基帶集成帶來了更好的能效表現和更緊湊的主板設計,這些都是高端市場的關鍵賣點。
更關鍵的是,小米一旦成功研發5G基帶芯片,就能夠減少對外部基帶的依賴,從而增強供應鏈自主權,特別是在國際政治經濟形勢多變的背景下,這一優勢尤為重要。
綜合來看,小米自研基帶芯片的征程才剛剛開始,從4G到5G的跨越注定十分困難,但將是一次真正的技術淬煉。
無論最終成果如何,小米的這一嘗試都將增強中國在通信芯片領域的技術儲備,為產業自主可控貢獻又一重要拼圖。
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