前言
2025年被視為人形機器人量產元年,機器人行業呈現蓬勃的發展趨勢。云深處、普渡、宇樹等眾多知名廠商紛紛推出了各具特色的人形或類人形AI機器人,這些機器人產品在各類展會率先出場,成為一道道引人注目的靚麗風景線。
與此同時,工業、特種作業等眾多高危的工業領域,同樣展現出一片龐大且極具潛力的藍海市場,擁有廣闊的發展前景。在此背景下,充電頭網通過以往拆解過的機器人充電器,對其內置功率MOS情況進行分析,期望借此能夠為整個機器人行業的進一步發展提供有價值的設計參考依據。
機器人充電器內置MOS
文中出現的功率MOS如上表所示,下文小編將為您詳細介紹。
DEEPRobotics云深處
云深處168W機器人鋰電池充電器
云深處168W機器人鋰電池充電器采用金屬材質機身,搭配主動散熱風扇,能夠保證充電器可以長時間大功率運行,讓機器人快速滿血符合。輸入端為線體分離設計,用戶可更換不同規格電源線,同時還特意設計有一個輸入電壓切換開關,使用更加靈活。此外機身上設計有充電提示指示燈,充滿電與否也能一目了然。
內置MOS器件
Truesemi信安TSF18N50MD
LLC開關管來自Truesemi信安,型號TSF18N50MD,NMOS管,耐壓500V,導阻0.37Ω,采用TO-220F封裝。
1、拆解報告:云深處168W機器人鋰電池充電器C300
PUDU普渡
普渡智能機器人235W充電器
普渡智能機器人充電器由航嘉制造,輸入端為品字接口,自帶1米長輸出線。充電器支持100-240V交流輸入,輸出電壓為29.4V,輸出電流為8A,輸出功率為235.2W,支持為7串鋰電池充電。充電器輸出為三芯接口,并配有充電指示燈。
內置MOS器件
Lonten龍騰LSD55R140GF
LLC開關管來自龍騰,型號LSD55R140GF,NMOS,耐壓600V,導阻140mΩ,采用TO-220F封裝。
Oriental東微OSG60R108FZF
PFC開關管來自東微,型號OSG60R108FZF,NMOS,耐壓650V,導阻108mΩ,采用TO-220F封裝。
Vergiga威兆VST004N10MS-G
兩顆同步整流管來自威兆,型號VST004N10MS-G,NMOS,耐壓100V,導阻4.2mΩ,采用TO-220AB封裝。
1、拆解報告:PUDU普渡智能機器人充電器
SoftBank軟銀
軟銀Pepper智能機器人228.8W充電器
Pepper智能人形機器人充電器由臺達電子生產,輸入為品字接口,自帶1.8米長輸出線。充電器支持100-240V交流輸入,輸出電壓為28.6V,輸出電流為8A。充電器外殼配有充電指示燈,輸出線配有優曲克連接器,支持鎖定功能。
內置MOS器件
Infineon英飛凌IPA60R125P6
PFC開關管來自英飛凌,絲印6R125P6,型號為IPA60R125P6,NMOS,耐壓650V,導阻125mΩ,采用TO-220 FP封裝。
Infineon英飛凌IPA60R190P6
LLC開關管來自英飛凌,絲印6R190P6,型號為IPA60R190P6,NMOS,耐壓650V,導阻190mΩ,采用TO-220 FP封裝。
Infineon英飛凌IPP045N10N3G
同步整流管來自英飛凌,絲印045N10N,型號IPP045N10N3G,NMOS,耐壓100V,導阻4.5mΩ,采用TO220-3封裝。
Infineon英飛凌IPD068P03L3G
輸出VBUS開關管來自英飛凌,絲印068P03L,型號IPD068P03L3G,PMOS,耐壓-30V,導阻6.8mΩ,采用TO252-3封裝。
XSEMI國創XP4P012LEH
另一顆VBUS開關管來自國創,型號XP4P012LEH,PMOS,耐壓-40V,導阻13.5mΩ,采用TO-252封裝。
1、拆解報告:軟銀Pepper智能人形機器人228.8W充電器
Unitree宇樹
宇樹智能機器人302.4W充電器
宇樹智能機器人標配的這款充電器采用傳統長方體造型設計,并且為了給這個大玩意提供302.4W大功率充電,產品機身設計得也不算小,以保證長久使用的可靠性。
內置MOS器件
AUK光電子SJMN074R65SW
開關管來自AUK光電子,型號SJMN074R65SW,NMOS,耐壓650V,導阻63mΩ,采用TO-247封裝。
1、拆解報告:Unitree宇樹智能機器人302.4W充電器
充電頭網總結
在人形機器人蓬勃發展的當下,機器人充電器內置功率MOS器件的選擇對性能與效率有著關鍵影響。從云深處、普渡、軟銀到宇樹等廠商,在LLC開關管、PFC開關管及同步整流管等關鍵部位,選用了不同品牌和型號的功率 MOS 器件。這些器件在耐壓、導阻、封裝形式等方面各有特點,以滿足不同功率和應用場景的需求。
目前,人形機器人還處于探索發展階段,終端整體售價以及實際學習開發成本都相對較高,難以實現市場化全面普及。在此情況下,期待未來開發套件以及配套產業能逐步得到進一步完善,進而降低入門成本,最終使其能夠服務于千家萬戶。
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