湖南
眾所周知，前段時間小米發布了自研的3nm芯片玄戒O1，雖然很多人不斷的攻擊這顆芯片，說不是自研，但真正有判斷能力的人，都相信它是自研，因為芯片造不得假的。
事實上，很多人并不清楚的是，現在研發芯片，并沒有以前那么難了，因為有成熟的ARM架構，有成熟的IP核，更關鍵的是現在國內已經有了眾多的芯片人才。
這些人才在眾多的企業間流動，比如哲庫，海思、ARM中國等，有了這些人才，再加上成熟的架構、IP核，設計出一顆芯片，并沒有想象中的那么難。
更何況小米早在2017年就推出了澎湃S1,雖然不算成功，但至少是有底子的，所以研發出一顆3nm，也是順理成章的。
對于小米而言，真的難度在5G基帶芯片。
目前小米這顆3nm的芯片，是沒有集成5G基帶芯片的，在小米的15S Pro中，外掛的是聯發科的T800基帶芯片，原因就是小米研發不出來。
這個5G基帶對于小米而言，才是地獄級別的，玄界O1真不算地獄級別的。
一方面是基帶芯片的研發人才，目前很缺少，國內擁有這個經驗的人，只有海思、紫光展銳，且人數也不多，流動性不強。
二是基帶芯片的研發，需要大量的專利，像這些通信專利，主要掌握在華為、高通、諾基亞、愛立信等通信巨頭手中，小米很缺少。
三是研發基帶芯片，需要大量的積累，因為全球這么多的運營商，這么多的波段組合，這么多的設備兼容，全部要搞定的。
蘋果的芯片技術很厲害了吧，A芯片、M芯片這么強，在行業幾乎沒有對手，但是它的基帶芯片進展緩慢，C1基帶芯片都研發了這么多年才出來，還效果一般般，遠不如高通的基帶，且還不支持毫米波。
而小米表示，接下來將研發5G基帶芯片，我覺得這個才是小米最難啃的骨頭，玄戒O1這顆芯片，和5G基帶比起來，還差了點難度，就看小米什么時候能夠研發出來了，一旦成功，小米就真的是掌握核心科技的企業了，大家可以猜一下，小米5G基帶芯片什么時候推出？
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