近一年，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等技術(shù)高速發(fā)展，高技術(shù)行業(yè)人才缺口持續(xù)擴大，科技類專業(yè)持續(xù)火爆，計算機科學與技術(shù)、人工智能、數(shù)據(jù)科學與大數(shù)據(jù)技術(shù)等專業(yè)穩(wěn)居報考榜首。而整體就業(yè)市場形勢的緊張也讓就業(yè)穩(wěn)定的專業(yè)報考熱度上漲，如師范類專業(yè)因“公費師范生”政策受追捧。考生在志愿填報時，需精準把握高校多元選拔機制（如強基計劃、綜合評價招生等），緊密對接國家戰(zhàn)略需求與產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，結(jié)合自身職業(yè)規(guī)劃科學制定志愿方案，以提升目標院校錄取成功率。

　　中國前景行業(yè)分析：人工智能（二）

　　數(shù)據(jù)顯示，全球人工智能市場規(guī)模和人工智能芯片市場規(guī)模均呈現(xiàn)顯著的增長趨勢。2015年，全球人工智能市場規(guī)模為1260億美元，預計到2025年，全球人工智能市場規(guī)模將達到36885億美元。2019年全球人工智能芯片市場規(guī)模僅110億美元，2025年預計將增長至726億美元。艾媒咨詢分析師認為，全球人工智能市場規(guī)模及芯片領(lǐng)域的高速增長凸顯中國在AI領(lǐng)域的戰(zhàn)略發(fā)展?jié)摿Γ夹g(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈升級將驅(qū)動人才需求激增，促使高考生及家長更傾向選擇人工智能、芯片研發(fā)等前沿學科，以適配未來產(chǎn)業(yè)變革需求。

　　工科需求高，芯片軟件領(lǐng)域有挑戰(zhàn)

　　數(shù)據(jù)顯示，2024年秋招中，招聘需求量最大的崗位為后端工程師崗位，其次為軟件工程師與測試工程師。招聘難度最大的崗位為IC設(shè)計工程師和FAE工程師。當下招聘市場對工科需求量較大，尤其在芯片制造與軟件技術(shù)行業(yè)。由于專業(yè)技術(shù)壁壘較高和人才稀缺，存在著較大的招聘需求和難度。

　　大數(shù)據(jù)：央國企青睞院校和專業(yè)（一）

　　近年來，國資委積極推動中央企業(yè)吸納高校畢業(yè)生就業(yè)，取得積極成效。2024年，央國企校招崗位數(shù)量同比增長約4.1%。國家電網(wǎng)、中石油、中石化等傳統(tǒng)能源央企招聘量穩(wěn)定，中國移動、中國電信等通信企業(yè)因 5G 建設(shè)加速擴招 15%。國家電投、中國商飛等企業(yè)碩士及以上學歷占比超 50%，核心研發(fā)崗普遍要求博士。

　　　中國學位點動態(tài)調(diào)整變化

　　2023年3月，教育部等五部門印發(fā)《普通高等教育學科專業(yè)設(shè)置調(diào)整優(yōu)化改革方案》，提出到2025年，優(yōu)化調(diào)整高校20%左右學科專業(yè)布點，新設(shè)一批適應新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的學科專業(yè)，淘汰不適應經(jīng)濟社會發(fā)展的學科專業(yè)。2024年已完成專業(yè)調(diào)整新增1673個、撤銷1670個。已有一批高校據(jù)此完成了2025年的調(diào)整計劃。

　　2024年，中國總?cè)丝谝堰_140828萬人，職場人數(shù)持續(xù)保持增長，就業(yè)市場競爭激烈。在數(shù)字化浪潮席卷全球的背景下，人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等前沿技術(shù)正經(jīng)歷著指數(shù)級革新，由此引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革深刻重塑著全球人才格局。考生在規(guī)劃升學路徑時，可考慮將個人發(fā)展坐標與國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略深度契合。