眾所周知，intel的芯片模式稱之為IDM模式，那就是由自己負責設計芯片、制造芯片、封測芯片，一條龍全部搞定。不像臺積電、蘋果、高通等，要么只負責制造，要么只負責設計。

從表面來看，全球最強的IDM芯片企業，其實不是intel，而是三星，因為三星也能夠自己設計芯片、制造芯片、封測芯片，且三星是全球第一家量產3nm芯片的廠商，也是全球唯二的兩家能制造3nm芯片的廠商。

不過很明顯，這種IDM模式，在當前的市場，越來越不行了。

原因就是不管是設計，還是制造，還是封測，隨著工藝越來越先進后，門檻越來越高，技術要求也是越來越高，一家企業，要將所有技術，都達到頂峰，實在是太難了。

所以英特爾的IDM模式越來越玩不轉了，自從上一任英特爾的CEO基辛格，提出IDM2.0計劃后，在芯片制造這一塊，4年投入900億美元，虧損300億美元，要盈利還是遙遙無期。

而現在三星芯片代工這一塊，可能也撐不住了，要獨立出來了。

按照媒體的報道，三星電子半導體部門（DS部門）正在考慮進行重大業務調整，晶圓代工業務可能從現有體系中分離出來。

為何會這樣，其實并不難理解，原因就是芯片制造太要錢了，且難度太大，并且是越來越大，一家企業要想做大做強，就只有分拆出來，讓這一塊獨立運作，而不是放到整個大公司中，這樣難免不被重視。

比如格芯之前就是AMD的芯片制造部門，后來AMD將格芯分拆出來獨立，就有了現在的格芯，而AMD只設計芯片，不再制造芯片了。

三星也是想如此，畢竟現在三星代工部分，也是岌岌可危了，一方面是工藝越來越拉垮了，明明說實現了3nm，但良率低到嚇人，高通等紛紛轉單了。

二是在成熟工藝上，也被中國廠商追著打，份額越來越低，目前中芯離三星的距離是越來越近了，市場份額相差只有2.6%了。

所以三星覺得，應該將芯片代工獨立出來，并且引入其它股東，讓它不再只是三星的一個小部分，成為另外一家公司的主營，地位不一樣，說不定發展不一樣。

當然，現在還沒有確切消息，只是傳聞，但很大概率可能是真的，一旦獨立，對整個芯片代工行業的影響肯定是很大的。