浙江
蘋果、聯發科、高通等科技行業的知名企業已瞄準臺積電的2納米制程，據稱后者已于4月1日開始接受訂單。每片晶圓3萬美元的成本，對于下一代制程節點而言，這已然是難以接受的難題，但這些公司不惜斥資數十億美元來獲取競爭優勢或保持領先地位。
可惜的是，接下來的路只會越來越難走，因為最近的一項預測顯示，在2納米制程之后，臺積電 1.4nm Angstrom 的成本將比 2nm 節點高出 50%，最終可能高達4.5萬美元。
《中國時報》報道稱，這使得只有臺積電的頂級客戶才有可能考慮訂購1.4納米晶圓，因為每片晶圓的成本可能高達4.5萬美元。與2納米節點相比，這相當于價格上漲了50%。但同樣重要的是，這家臺灣半導體巨頭還需要幾年時間才能開始量產，最早的時間表是2028年。目前，據報道尚無客戶對該技術表現出興趣，這表明他們的主要重點是2納米工藝。
聯發科多年來一直是臺積電的頂級客戶之一，此前該公司宣布將于2025年第四季度開始流片2納米芯片，這向競爭對手發出信號，表明他們也應該做好同樣的工藝準備，否則將面臨落后整整一代的風險。
如果說有哪家公司想率先采用Angstrom制程，那非蘋果莫屬。這家位于庫比蒂諾的公司曾因采用多項技術標準晚于競爭對手而受到批評，但在利用臺積電尖端晶圓方面，蘋果已證明自己是該領域的領導者。
今年晚些時候，我們將見證采用臺積電第三代 3nm 工藝（也稱為“N3E”）量產的各種芯片的到來，據說聯發科的 Dimensity 9500、高通的驍龍 8 Elite Gen 2 以及蘋果的 A19 和 A19 Pro 都將采用這一工藝制造。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
