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6月5日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電1.6nm制程價(jià)格可能高達(dá)4.5萬(wàn)美元，又漲了多達(dá)50％！

據(jù)悉，代工廠的晶圓報(bào)價(jià)取決于多重因素，尤其是前期研發(fā)投入、產(chǎn)能規(guī)模等，不同客戶的待遇也不一樣。

比如蘋(píng)果，一直是臺(tái)積電的座上賓，據(jù)信能拿到更低的價(jià)格，AMD、NVIDIA、Intel、高通等客戶則要看相應(yīng)的產(chǎn)能(越大越低)，因此這里說(shuō)的只是一個(gè)粗略數(shù)字。

從歷史來(lái)看，晶圓越來(lái)越貴的趨勢(shì)是顯然的。2004年的90nm，那時(shí)候一塊晶圓只需2000美元，隨后一路水漲船高，N7 7nm已經(jīng)突破1萬(wàn)美元，N5 5nm高達(dá)1.6萬(wàn)美元，N3 3nm則接近或達(dá)到了2萬(wàn)美元。

臺(tái)積電N2 2nm今年下半年量產(chǎn)，蘋(píng)果A20、M6系列和AMD Zen6 EPYC都會(huì)用它。

臺(tái)積電A16工藝結(jié)合了領(lǐng)先的納米片晶體管、背部供電、超級(jí)電軌等技術(shù)，對(duì)比N2P性能提升8-10％、功耗降低15-20％、晶體管密度提升10％，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)，具體客戶暫時(shí)不詳。

后邊是全新的臺(tái)積電A14 1.4nm級(jí)，升級(jí)第二代GAAFET全環(huán)繞納米片晶體管，以及新的標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)NanoFlex Pro，對(duì)比N2性能提升10-15％、功耗降低25-30％、晶體管密度提升23％，計(jì)劃2028年上半年量產(chǎn)，成本必然再次大幅上揚(yáng)。

除了成本貴，芯片首次流片定案的成功率也越來(lái)越低，目前只有14％，比兩年前跌了10個(gè)百分點(diǎn)。

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