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6月6日消息，據臺媒報道，市場消息傳出 SpaceX 跨界涉足半導體封裝領域，擬于美國得克薩斯州建設自有 FOPLP工廠。
報道指出，目前 SpaceX 的衛星射頻芯片、PMIC 由意法半導體 STMicroelectronics 封裝，群創也分得一部分外溢訂單，但 SpaceX 仍計劃通過自有產能強化衛星領域垂直整合能力，實現對衛星系統各組件的更精準控制，在封裝端降本增效。
據悉 SpaceX 的 FOPLP 封裝基板尺寸為業界最大的 700mm×700mm，這固然會因為更大翹曲風險等問題提升開發難度，但同時在能量產后進一步壓低成本開銷。
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