雖然許多由美國政府根據《芯片與科學法案》共同資助的晶圓廠正在建設中，或即將開始大幅提升半導體產量，但有些工廠由于環境評估和當地居民的抗議而尚未開工，一些公司“陷入了泥潭”。

據美國媒體報道，這些項目包括安靠科技（AmkorTechnology）在亞利桑那州的先進封裝工廠、美光公司在紐約州的DRAM工廠，以及SK海力士在印第安納州的HBM工廠。

當地人反對安靠科技的工廠

Amkor計劃在亞利桑那州皮奧里亞附近建造一座耗資20億美元的芯片封裝工廠，但該計劃遭到了維斯坦西亞附近居民的抵制。當地居民反對Amkor的選址，因為他們擔心這可能會對水資源造成壓力，并加劇交通擁堵。一些居民威脅要采取法律行動，并呼吁將項目遷至其他地方。

Amkor的先進封裝工廠建成并配備齊全后，將擁有超過46,451平方米的潔凈室空間，對于本地半導體供應鏈至關重要，該供應鏈已包含臺積電Fab 21工廠以及十多家供應商。該工廠預計將成為全球最大的先進封裝工廠之一，對于像蘋果這樣的公司也至關重要，蘋果已承諾在臺積電Fab 21工廠生產芯片，并在Amkor的工廠進行封裝。然而，鑒于持續的抗議活動，該工廠能否按計劃在2027年投產仍有待觀察。

美光公司耗資1000億美元的園區建設面臨延誤

在紐約州克萊，美光公司（Micron Technology）計劃斥資1000億美元興建的DRAM生產基地（原計劃于2040年代完工，并創造約5萬個直接和間接就業崗位）也遭遇了進度挫折。該公司的環境評估被推遲，公眾反饋期也延長至8月。因此，原定于2024年開工的建設項目，在社區反對意見得到解決之前無法動工。

該園區位于紐約州克萊附近，預計將成為美光公司迄今為止最大的制造基地，也是美國最大的半導體工廠之一。該基地預計將容納四間潔凈室，總面積達5.57萬平方米，約為格羅方德8號晶圓廠潔凈室面積的八倍。

該晶圓廠是美光公司擴大其美國生產戰略的關鍵組成部分。克萊工廠的初期建設預計到本世紀末將耗資約200億美元，為未來幾年計劃的更大規模建設奠定基礎。然而，美光公司正面臨嚴重的項目延誤，因此，該公司無法在本世紀末通過在美國生產內存每天賺取100萬美元，而是必須想方設法在2020年代后期生產足夠的DRAM。據報道，一座耗資200億美元的晶圓廠的建設延誤每天將造成500萬美元的損失。

美光公司曾計劃到2030年代中期，在美國生產40%的DRAM，并在愛達荷州博伊西和紐約州克萊附近運營工廠。然而，鑒于目前的延誤，美光公司能否成功執行其計劃尚不明朗。

SK海力士獲得批準，但過程艱難

在印第安納州西拉斐特，SK海力士斥資39億美元建設高帶寬存儲器（HBM）生產基地的計劃獲得了批準，但花了七個小時才說服市議會。該公司面臨著當地居民的抵制，因為他們家附近超過120英畝的土地需要重新規劃。居民們對住宅區附近的工業發展表示擔憂，這幾乎導致該項目停滯。

該工廠投資39億美元，專門用于生產HBM和其他特殊類型的內存，預計2028年開始運營后，將成為全球最大、最先進的DRAM組裝工廠之一。該工廠預計將創造多達1,000個就業崗位，SK海力士還計劃與普渡大學合作開展未來的研發項目。

防止延誤

美國媒體稱，為了防止未來發展出現此類延誤，一些州正在設立預先批準的工業區。北卡羅來納州、賓夕法尼亞州和俄亥俄州已資助配備公用設施和基本環境許可的大型工廠。這些區域旨在無需繁瑣的審批程序即可開展制造業務，從而對半導體公司更具吸引力。

支持該策略的人認為，早期準備可以降低成本，簡化合規流程，并加速供應商的承諾。通過提前規劃基礎設施，各州還可以在承諾的投資失敗時施加處罰，從而確保企業承擔更大的責任。

簡化審批流程已成為全球技術發展的競爭優勢。根據安全與新興技術中心的分析，設施審批速度如今已成為決定半導體制造業擴張速度以及國家對大型芯片制造商吸引力的關鍵因素。