北京
摘要
面向“十五五”，我國半導體裝備產業(yè)面臨技術封鎖與供應鏈脫鉤的雙重挑戰(zhàn)，需從“追趕替代”轉向“路徑創(chuàng)新”，突破對國際技術體系的依賴。文章分析了三大核心需求：支撐自立自強（突破先進制程裝備與零部件瓶頸）、構建中國特色創(chuàng)新生態(tài)（探索GAA、3D集成等新技術路徑）、推動智能化升級（融合AI與數(shù)字化技術）。同時，提出以“再全球化”策略應對逆全球化，通過內循環(huán)與國際雙循環(huán)協(xié)同，重塑全球半導體產業(yè)鏈。當前，國產裝備在成熟制程取得突破，但高端領域仍被美國、日本、歐洲壟斷，且面臨低水平重復競爭、供應鏈“卡脖子”等問題。建議通過系統(tǒng)性科技攻關、上下游協(xié)同創(chuàng)新，避免內卷，聚焦非對稱技術優(yōu)勢，實現(xiàn)從自主可控到自立自強的跨越。
關鍵詞
半導體裝備，集成電路，路徑創(chuàng)新，再全球化，產業(yè)生態(tài)
DOI: 10.3724/j.issn.1000-3045.20250429001
CSTR:32128.14.CASbulletin.20250429001
作者簡介
葉甜春，中國科學院微電子研究所研究員，我國集成電路工藝與器件領域主要學術帶頭人之一。主要研究領域：集成電路先導工藝與器件、抗輻射電路、納米加工等核心技術。
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