近日,知名數碼博主楊長順直播間拆機華為Pura 80 Pro,華為常務董事余承東意外現身 。此次拆機,麒麟9020芯片,其雖型號未變,封裝工藝卻有大升級。
芯片采用類似蘋果A系列的一體化封裝,將CPU和內存整合,數據傳輸距離縮短,手機運行更流暢,應用啟動、多任務處理速度大幅提升。同時,因邏輯芯片與DRAM集成區域集中,均熱板或硅基載體優化導熱更便利,芯片散熱性能增強,手機長時間使用也不易過熱降頻。
老丁在測評時也發現了一個關鍵的點,雖然Pura 80上的芯片還是麒麟9020。相同的芯片在鴻蒙5.0和鴻蒙4.2卻有著不同的效果。老丁通過專業跑分軟件測試,結果顯示,升級后的綜合跑分成績顯著提升,多核心性能提升約20% ,單核性能也有15%左右的漲幅。在日常使用場景中,這種性能提升直觀可感。應用啟動速度明顯加快,原本加載需2 - 3秒的大型游戲,升級后1秒左右便能快速進入;各類辦公、社交軟件的切換也更加絲滑,幾乎感受不到卡頓。
余承東的出現,足見華為對芯片技術升級的重視。華為一直堅持自主創新,麒麟系列芯片成績斐然,此次Pura 80 Pro的芯片升級,是其持續奮進的成果。未來,華為有望在芯片領域取得更多突破,為消費者帶來更多創新產品,推動行業發展。
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