據香港《南華早報》報道，得益于中國山東大學徐現剛教授及其團隊研發的碳化硅半導體，殲-20的雷達探測距離實現了3倍提升。報道指出：“從殲-20的機載系統到先進武器，碳化硅半導體對國家安全至關重要，這種材料增強了中國雷達的探測范圍，提高了導彈的精確度，增強了激光武器的威力，成為國防技術中不可或缺的核心盾牌”。

本文是印度《歐亞時報》的一篇專欄文章，作者是Sumit Ahlawat，由本人翻譯并編輯給大家，由于文章作者是印度人，所以部分認知與實際情況不太符合，請大家理性看待，本人翻譯此文章只是為了轉述外國人員表達的一些看法，并非本人觀點。

中美“芯片戰”

在當前中美“芯片戰”持續升溫的背景下，中國自主研發碳化硅半導體芯片具有重要意義。中美“芯片戰”指的是兩國圍繞全球半導體產業控制權的激烈競爭，涉及國家安全、技術主導地位和經濟利益。這類芯片不僅關乎智能手機、計算機、電動汽車、醫療設備和人工智能等民用領域，在軍事領域也具有至關重要的意義。高效數據處理與傳輸能力，是先進雷達系統、通信設備、導航系統和智能化武器研發的基礎。

美國已經通過多項手段限制中國獲得先進的半導體芯技術，包括對高端芯片和芯片制造設備實施出口管制，禁止對華銷售相關產品。2022年，美國還通過了《芯片與科學法案》，為國內半導體研發和生產提供資金支持。

徐現剛教授表示，美國及其盟友試圖切斷中國半導體供應鏈，這反而成為了自主研發的催化劑：“我們的國家需要這種材料，但無法從外國獲得時，我們的團隊就全力攻關，開發高純度半絕緣碳化硅晶體技術。最初，我們面臨許多挑戰，包括碳化硅半導體長不出、長不好、難加工。20年前我們連一片合格的襯底都做造不出，如今我們已經能夠精準調控材料生長過程”。

碳化硅半導體

碳化硅是硅和碳的化合物，是一種寬帶隙半導體。與傳統的硅基半導體相比，碳化硅具有顯著的優勢，尤其是在高功率、高頻和高溫應用領域。印度空軍老兵、軍事評論員維賈因德·塔庫爾在評論碳化硅半導體時表示：“殲-20的有源電子掃描陣列雷達采用碳化硅后，不僅能在高溫下穩定運行，還能大幅度降低功率損耗”。

殲-20：中國空軍的利刃

殲-20“威龍”是中國自主研發的首款第五代隱身戰斗機，于2017年正式服役。殲-20專為奪取空中優勢而設計，采用無附面層隔道超音速進氣道（DSI）和雙鴨式氣動布局，擁有修長的流線型機身、楔形機鼻和無框座艙蓋。

殲-20配備先進的航空電子設備，具備極高的態勢感知能力。座艙采用全玻璃化設計，配備頭盔顯示系統，支持大離軸角空空導彈發射。內部武器艙可攜帶霹靂-15超視距空空導彈，側面武器艙可攜帶霹靂-10近距離格斗彈。