最近，關于榮耀后續新品陸續出現了不少相關的爆料信息。

今天，博主@數碼閑聊站 的一份爆料中提到：

榮耀X70，代號Martin，之前摸到的工程機是6.79"±1.5K OLED，支持80W快充，一顆低功耗處理器，有月影白/竹韻青/幻夜黑，暫定排期7月。

這個機子也是輕薄大電池，阿耀現在中端線新機的電池都很大，Power迭代也開案了，8開頭大電池開始上量

就此來看，榮耀有望在下個月帶來全新的榮耀X70手機，并為這款新機定位為“輕薄大電池”機型。

參考來看，榮耀在去年10月發布了榮耀X60系列手機，其通過三層防水架構升級，可應對各種生活中的水濺水潑、意外落水，整機360°可水洗。將防摔高度從X50的1.5米提升至2米，并能夠應對盲道石、鵝卵石、青石板、柏油路等常見復雜地面。

基于此推測，全新的榮耀X70也有望延續這一產品特性。

具體規格方面，這份爆料中提到了大電池，但沒有具體的細節信息。

參考來看，前代產品榮耀X60 Pro內置6600mAh青海湖電池、榮耀 X60 內置 5800mAh 電池，榮耀最近發布的榮耀400系列內置了7200mAh第三代榮耀青海湖電池。

就此來看，新一代的榮耀X70系列應該也有望搭載7000mAh以上的電池。

另外 ，一款型號為LOG-AN00的榮耀旗下新機于近日通過了認證。認證信息中沒有顯示具體的產品系列信息，但相關推測認為其有可能是榮耀暢玩 70 Plus。

相關消息顯示，榮耀暢玩 70 Plus的額定電池容量為 6850mAh，宣傳的典型值預估為 7000mAh。在此之前這款新機已經通過了 3C 認證，顯示支持 45W 充電。

其機身尺寸為 166.89×76.8×8.39 毫米，重 207 克；配備一塊 6.77 英寸的屏幕，分辨率為 1610*720。

核心規格方面，榮耀暢玩 70 Plus搭載了主頻 2.3GHz 的八核處理器，不過暫時不清楚具體型號，提供 8GB / 12GB 兩種內存和256GB / 512GB 兩種存儲規格。

影像方面，正面配備了 500 萬像素自拍攝像頭，同時后置了 5000 萬像素攝像頭。

與此同時，還有一款型號為 MTN-AN00 的榮耀新機現身了 3C 認證平臺數據庫，同時公示的還有衍生機型 MTN-AN80。

認證信息顯示，這兩款設備將配備型號為 HN-200400C00 和 HN-200400C01 的充電器，支持最高 80W 快充技術。但目前尚不清楚這兩款設備的最終市場名稱。

另外，博主@數碼閑聊站 日前發文透露了榮耀 Magic V5 折疊屏手機的主要規格，并表示“本月見”。

據稱，新機代號 Maybach，搭載4.47GHz 滿血驍龍 8 至尊領先版處理器，內置5950mAh/6100mAh±新硅電池，支持66W有線充電。提供絨黑、暖白、曙光金、絲路敦煌配色，配備7.95±英寸2K+LTPO顯示屏，支持支持北斗衛星短信、側邊指紋，后置升級版5000萬像素攝像頭。

目前該機的跑分已經出現在Geekbench 6數據庫，型號MHG-AN00，搭載高通驍龍8至尊領先版，成績是單核2976分，多核8892分。