【CNMO科技消息】近日，奇瑞旗下iCAR品牌又一新車型在網(wǎng)絡(luò)上被曝光了諜照，從大小看，新車要比之前的iCAR 03更大一些，可能是此前傳聞中的iCAR 05。而除了新車外，一款新平板也在Geekbench 6上現(xiàn)身，其很可能就是REDMI電競(jìng)平板REDMI K Pad。

奇瑞iCAR 05實(shí)車諜照首曝！增程動(dòng)力+超大空間成亮點(diǎn)

近日，奇瑞汽車旗下備受關(guān)注的iCAR 05實(shí)車偽裝諜照首次在網(wǎng)絡(luò)上曝光，瞬間點(diǎn)燃了車迷與市場(chǎng)的期待。作為iCAR品牌序列的新成員，這款定位高于iCAR 03的全新SUV，憑借其顯著的尺寸升級(jí)與獨(dú)特的增程式混動(dòng)系統(tǒng)，有望在競(jìng)爭(zhēng)激烈的中型新能源SUV市場(chǎng)開辟新賽道。

雖然奇瑞官方尚未公布iCAR 05的具體動(dòng)力參數(shù)，但結(jié)合品牌近期技術(shù)路線，新車增程系統(tǒng)極有可能搭載高效1.5T增程器。參考已上市的奇瑞風(fēng)云序列等車型，其增程器最大功率預(yù)計(jì)可達(dá)115千瓦左右。

早報(bào)點(diǎn)評(píng)：方盒子家族又來新人了

REDMI K Pad 跑分首曝：天璣9400+加持，性能直指平板巔峰

REDMI首款旗艦小平板——REDMI K Pad 正式開啟預(yù)熱，其強(qiáng)勁性能的冰山一角已通過Geekbench 6跑分?jǐn)?shù)據(jù)震撼呈現(xiàn)。

根據(jù)數(shù)據(jù)庫信息，型號(hào)為Xiaomi 25079RPDCC的設(shè)備，即REDMI K Pad，展現(xiàn)出驚人性能實(shí)力：?jiǎn)魏说梅指哌_(dá)2795分，多核成績(jī)更是達(dá)到8626分，一舉躋身當(dāng)前安卓平板性能頂級(jí)梯隊(duì)。該平板搭載聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——天璣9400+。該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，配備1個(gè)主頻高達(dá)3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核、3個(gè)Cortex-X4超大核以及4個(gè)Cortex-A720大核。跑分信息同時(shí)確認(rèn)，REDMI K Pad 將提供16GB大內(nèi)存版本，確保大型游戲與應(yīng)用的多任務(wù)處理游刃有余。

早報(bào)點(diǎn)評(píng)：配置還是很頂?shù)?/strong>

領(lǐng)克10 EM-P亮相：530馬力智能電混四驅(qū)轎車三季度上市

近日，領(lǐng)克正式揭曉全新力作——領(lǐng)克10 EM-P的官方測(cè)試照片，這款定位“智能電混四驅(qū)轎車”的重磅車型確定將于今年第三季度正式登陸市場(chǎng)。新車基于領(lǐng)克先進(jìn)的CMA Evo原生新能源架構(gòu)打造，集尖端混動(dòng)技術(shù)、強(qiáng)悍性能與高階智能于一身，引發(fā)市場(chǎng)高度期待。

動(dòng)力系統(tǒng)是領(lǐng)克10 EM-P的核心亮點(diǎn)。它搭載了領(lǐng)克最新的EM-P智能電混系統(tǒng)，由1.5T電混專用發(fā)動(dòng)機(jī)、DHT Evo混動(dòng)電驅(qū)變速箱組成。其創(chuàng)新性地融合了P1+P3雙電機(jī)布局與高效3擋變速機(jī)構(gòu)，并創(chuàng)新性地在后橋加入P4電機(jī)，從而實(shí)現(xiàn)了全時(shí)智能電四驅(qū)。這套動(dòng)力組合迸發(fā)出驚人的390kW（約530馬力）綜合最大功率和755N·m的峰值扭矩，官方數(shù)據(jù)顯示其0-100km/h加速僅需4秒級(jí)水準(zhǔn)。

早報(bào)點(diǎn)評(píng)：你們要的Z10混動(dòng)版來了

AMD 銳龍7 9700F曝光：無核顯加持，主流游戲玩家的新希望？

近日，CNMO注意到AMD或?qū)⑼瞥鲣J龍9000系列中首款以"F"為后綴的新成員——銳龍7 9700F處理器。這款定位主流市場(chǎng)的CPU，正引發(fā)游戲玩家和硬件愛好者的強(qiáng)烈關(guān)注。

綜合外媒報(bào)道，銳龍7 9700F預(yù)計(jì)基于全新Zen 5架構(gòu)打造，擁有8個(gè)高性能核心和16線程。其配備8MB二級(jí)緩存和32MB大容量三級(jí)緩存，基礎(chǔ)熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）為65W，并保留了對(duì)超頻功能的支持。與9700X相比，9700F最顯著的區(qū)別在于完全移除了集成顯卡單元。這一設(shè)計(jì)使其在功耗控制和制造成本上更具優(yōu)勢(shì)。外界推測(cè)其運(yùn)行頻率可能略低于9700X，但性能差距預(yù)計(jì)有限，仍將提供強(qiáng)大的運(yùn)算能力。

早報(bào)點(diǎn)評(píng)：AMD也來閹割核顯了？