四川
興業證券指出，AMD預計數據中心AI加速器市場規模將超5000億美元，未來幾年AI推理需求年增率超80%，帶動服務器、光模塊等環節價值量提升。Counterpoint Research數據顯示，2025Q1歐洲可折疊手機銷量占比僅1.5%，仍屬利基市場，但被動元件、數字SoC、射頻、存儲等上游領域呈現復蘇趨勢。集邦咨詢預測，2025年全球晶圓代工市場增長19.1%，先進制程及封裝工藝需求強勁，國產設備在先進工藝擴產中持續推進自主可控，帶動先進封裝需求爆發，CoWoS及HBM技術重要性凸顯。
集成電路ETF（代碼：159546）跟蹤的是中證集成電路指數（代碼：932087），該指數由中證指數有限公司編制，從A股市場中選取涉及集成電路設計、制造、封裝測試以及相關材料設備等領域的上市公司證券作為指數樣本，以全面反映中國集成電路產業鏈的整體表現。作為具有高度行業集中度和成長性特征的主題指數，其成分股涵蓋集成電路產業上中下游核心環節，為投資者提供精準把握行業發展的投資工具。
沒有股票賬戶的投資者可關注國泰中證全指集成電路ETF發起聯接C（020227），國泰中證全指集成電路ETF發起聯接A（020226）。
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