作者：歐雪

編輯：袁斯來

硬氪獲悉，深圳中科四合科技有限公司（下稱“中科四合”）正在進(jìn)行新一輪的融資，資金主要用于補(bǔ)充研發(fā)費(fèi)用及流動資金，近期已獲得6000萬元增資。

中科四合成立于2014年，是一家基于板級扇出型封裝技術(shù)制造特色產(chǎn)品（功率、模擬類芯片/模組）和集成電路基板產(chǎn)品的企業(yè)，為全球最早將板級扇出封裝技術(shù)量產(chǎn)于功率類芯片的廠家之一。

目前，中科四合在廈門設(shè)有一期生產(chǎn)制造基地，專注于AI、通信、消費(fèi)類、工業(yè)、新能源汽車等行業(yè)，率先實(shí)現(xiàn)基于濕法工藝的三維板級扇出封裝技術(shù)量產(chǎn)，生產(chǎn)TVS、MOSFET、GaN、電源模組等高端功率、模擬類芯片/模組。

中科四合創(chuàng)始人兼總經(jīng)理黃冕擁有?中科院17年研發(fā)工作經(jīng)歷，是國家“卡脖子”保密項(xiàng)目負(fù)責(zé)人和國家科技重大專項(xiàng)課題負(fù)責(zé)人，目前已獲得超18項(xiàng)已授權(quán)發(fā)明專利。

硬氪獲悉，在AI服務(wù)器領(lǐng)域中，電源模組通常需要占據(jù)算力卡約60%的面積。黃冕指出，近十年來，隨著GPU性能的快速迭代，其工作電流已激增至近1500A，且這一增長趨勢仍將持續(xù)。他表示：“GPU電流需求的持續(xù)攀升，將直接帶動電源模組數(shù)量的相應(yīng)增加。”

“電源模組是AI算力卡的核心基礎(chǔ)模塊，直接決定了算力芯片能否穩(wěn)定釋放高性能。”黃冕進(jìn)一步告訴硬氪，在人工智能計(jì)算場景中，大模型訓(xùn)練與推理的瞬時功耗可達(dá)千瓦級，電源模組需通過多層電壓轉(zhuǎn)換（如48V→12V→1V）精準(zhǔn)調(diào)控電流。因此，整體來看，電源模組當(dāng)前需要同時應(yīng)對三大挑戰(zhàn)：超高電流承載、極致穩(wěn)定性保障、空間與效能平衡。

為了解決以上難題，中科四合憑借獨(dú)有的板級扇出型封裝（FOPLP）技術(shù)，成功開發(fā)出包括電源模組在內(nèi)的功率PLP產(chǎn)品，在體積、功率密度、散熱性能、電性能指標(biāo)及系統(tǒng)集成度等維度實(shí)現(xiàn)革命性突破。

（電源模組中科四合方案與傳統(tǒng)方案相比/企業(yè)供圖）

黃冕向硬氪解釋，公司基于濕法工藝的三維板級扇出封裝技術(shù)能夠在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)功率芯片的高密度集成，目前電源模組已完成最頭部客戶的導(dǎo)入并進(jìn)入批量階段。

“將傳統(tǒng)二維結(jié)構(gòu)升級為三維堆疊，必須同步解決散熱、低寄生參數(shù)（電感/電阻）等挑戰(zhàn)。從國內(nèi)現(xiàn)有技術(shù)路徑來看，采用濕法工藝的三維提升方案，可能是目前唯一可行的解決方案。”黃冕稱。

隨著AI算力需求的爆發(fā)式增長，AI服務(wù)器等應(yīng)用場景加速推動了中科四合技術(shù)的成熟落地。此外，黃冕表示，中科四合的方案不僅適用于AI電源模組，還可賦能無人機(jī)、5G基建、可穿戴設(shè)備、機(jī)器人及新能源汽車等領(lǐng)域。這些行業(yè)都對電源提出了“小體積、大電流、高散熱、低寄生”的核心需求，而中科四合的技術(shù)正契合行業(yè)的發(fā)展趨勢。

黃冕向硬氪透露，2024年11月至2025年4月，中科四合已連續(xù)6個月實(shí)現(xiàn)單月營收超千萬元，2025年全年?duì)I收目標(biāo)定在1.5-1.8億元。