作者：歐雪

編輯：袁斯來

硬氪獲悉，深圳中科四合科技有限公司（下稱“中科四合”）正在進行新一輪的融資，資金主要用于補充研發費用及流動資金，近期已獲得6000萬元增資。

中科四合成立于2014年，是一家基于板級扇出型封裝技術制造特色產品（功率、模擬類芯片/模組）和集成電路基板產品的企業，為全球最早將板級扇出封裝技術量產于功率類芯片的廠家之一。

目前，中科四合在廈門設有一期生產制造基地，專注于AI、通信、消費類、工業、新能源汽車等行業，率先實現基于濕法工藝的三維板級扇出封裝技術量產，生產TVS、MOSFET、GaN、電源模組等高端功率、模擬類芯片/模組。

中科四合創始人兼總經理黃冕擁有?中科院17年研發工作經歷，是國家“卡脖子”保密項目負責人和國家科技重大專項課題負責人，目前已獲得超18項已授權發明專利。

硬氪獲悉，在AI服務器領域中，電源模組通常需要占據算力卡約60%的面積。黃冕指出，近十年來，隨著GPU性能的快速迭代，其工作電流已激增至近1500A，且這一增長趨勢仍將持續。他表示：“GPU電流需求的持續攀升，將直接帶動電源模組數量的相應增加。”

“電源模組是AI算力卡的核心基礎模塊，直接決定了算力芯片能否穩定釋放高性能。”黃冕進一步告訴硬氪，在人工智能計算場景中，大模型訓練與推理的瞬時功耗可達千瓦級，電源模組需通過多層電壓轉換（如48V→12V→1V）精準調控電流。因此，整體來看，電源模組當前需要同時應對三大挑戰：超高電流承載、極致穩定性保障、空間與效能平衡。

為了解決以上難題，中科四合憑借獨有的板級扇出型封裝（FOPLP）技術，成功開發出包括電源模組在內的功率PLP產品，在體積、功率密度、散熱性能、電性能指標及系統集成度等維度實現革命性突破。

（電源模組中科四合方案與傳統方案相比/企業供圖）

黃冕向硬氪解釋，公司基于濕法工藝的三維板級扇出封裝技術能夠在有限空間內實現功率芯片的高密度集成，目前電源模組已完成最頭部客戶的導入并進入批量階段。

“將傳統二維結構升級為三維堆疊，必須同步解決散熱、低寄生參數（電感/電阻）等挑戰。從國內現有技術路徑來看，采用濕法工藝的三維提升方案，可能是目前唯一可行的解決方案。”黃冕稱。

隨著AI算力需求的爆發式增長，AI服務器等應用場景加速推動了中科四合技術的成熟落地。此外，黃冕表示，中科四合的方案不僅適用于AI電源模組，還可賦能無人機、5G基建、可穿戴設備、機器人及新能源汽車等領域。這些行業都對電源提出了“小體積、大電流、高散熱、低寄生”的核心需求，而中科四合的技術正契合行業的發展趨勢。

黃冕向硬氪透露，2024年11月至2025年4月，中科四合已連續6個月實現單月營收超千萬元，2025年全年營收目標定在1.5-1.8億元。