湖南
前幾天，有媒體報道稱，任正非面對媒體時稱，芯片問題其實沒必要擔心，雖然單芯片落后美國一代，但通過疊加、集群等方法，計算結果是能夠與最先進的水平相當的。
從這段話，大家基本上就能夠看出來，那就是一顆芯片不行，我就來10顆，10顆不行就100顆，1萬顆，這樣疊加之后，肯定沒問題的。
事實上，這種方法，在單芯片封裝上也是適用的，比如蘋果的M系列芯片中的 Pro、Max等，就是將多顆芯片封裝在一起，實現1+1+1+1=4的這種方法。
而近日，華為多顆芯片封裝在一起的技術專利曝光了，據媒體的報道，華為近期已經申請了一項“四芯片”（quad-chiplet）封裝設計專利。
而在此之前，華為申請過芯片疊加的專利，這背后很明顯代表著，華為已經開始將多顆芯片，封裝在一起，實現1+1=2，或者1+1+1+1+4。
這種多芯片封裝技術，其實是能夠非常好的解決當前華為面臨的問題的。
由于臺積電不代工，無法得到先進工藝加持，華為只能與中芯合作，采用中芯的工藝，相比于臺積電而言，肯定是落后一些。
那么在這樣的情況之下，工藝不能突破，那就只能進行多芯片封裝，用幾顆芯片疊加在一起，實現性能上的超越。
當然，這種多芯片疊加技術，也有一定的缺點，那就是相對而言，肯定發熱會大一些，然后功耗也會大一些。
但如果這種芯片，并不是用于手機這樣的較小的設備之中，影響并不大的。
特別是AI芯片，由于一直采用的都是數據中心方式，通過集群來實現的，會有單獨機房，單獨的供電、甚至是液冷、恒溫等。
事實上，我都都清楚，當芯片進入到7nm之后， 所謂的XX納米已經是等效工藝了，一代與另一代之間的差距，并沒有那么大了。
所以如果通過7nm工藝，將多顆芯片封裝在一起，肯定不會輸給3nm、2nm這樣的芯片。
所以任正非才會這么有底氣，說芯片問題不用擔心，因為華為早就有解決辦法了，不管是集群還是疊加，華為都有底氣與頂尖芯片PK的。
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