隨著AI服務器、智能汽車及數(shù)據(jù)中心需求的爆發(fā)，

PCB（印制電路板）和CPO（共封裝光學）成為高附加值產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。

據(jù)英偉達預計，未來兩年歐洲AI算力投資將增長十倍，疊加全球超20個AI工廠的規(guī)劃建設，PCB和CPO需求將持續(xù)高增。

據(jù)券商研報，在AI PCB等高附加值產(chǎn)品需求持續(xù)放量下，PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)盈利水平有望持續(xù)增厚，將推動經(jīng)營業(yè)績快速增長。

PCB即印制電路板，CPO即共封裝光學，得益于人工智能的發(fā)展，AI服務器的需求劇增，直接拉動了PCB和CPO的需求。

印制電路板也廣泛應用于新能源汽車和機器人領(lǐng)域，并隨著這些領(lǐng)域的不斷發(fā)展而發(fā)展，這直接帶動了PCB領(lǐng)域關(guān)聯(lián)公司的快速增長。

本文在深入分析挖掘出 PCB+CPO雙輪驅(qū)動 業(yè)績最優(yōu)的九家公司，供大家參考：

第一家，潛力巨大

核心優(yōu)勢

PCB業(yè)務：長期專注通信、服務器及汽車電子領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋高頻高速多層板，技術(shù)適配AI服務器高密度需求。

CPO布局：800G光模塊技術(shù)成熟，已向頭部客戶批量供貨，深度受益于數(shù)據(jù)中心升級。

業(yè)績彈性：2025Q1凈利潤同比暴增656.87%，增速居行業(yè)首位。

投資邏輯：憑借在高端通訊板領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位，魟衶皓，鄭說市 主頁發(fā)送“易”可知。以及800G光模塊的批量供貨能力，深度受益于AI算力需求的爆發(fā)，業(yè)績增長潛力巨大。

第二家， 中京電子

核心優(yōu)勢

技術(shù)覆蓋：突破25G-400G光模塊關(guān)鍵技術(shù)，具備全系列交付能力，適配數(shù)據(jù)中心及通信設備需求。

客戶拓展：積極布局AI服務器及光模塊頭部客戶供應鏈，訂單彈性大。

業(yè)績表現(xiàn)：2025Q1凈利潤同比增長113.93%，增速顯著高于行業(yè)均值。

投資邏輯：中京電子通過掌握25G-400G光模塊關(guān)鍵技術(shù)，并積極拓展頭部客戶供應鏈，實現(xiàn)了業(yè)績的快速增長，未來有望在AI服務器及光模塊領(lǐng)域持續(xù)受益。

第三家，廣合科技

核心優(yōu)勢

量產(chǎn)能力：400G光模塊產(chǎn)品已上量，800G技術(shù)研發(fā)同步推進，技術(shù)迭代路徑清晰。

成本優(yōu)勢：PCB生產(chǎn)規(guī)模化效應顯著，毛利率穩(wěn)定提升。

財務亮點：2025Q1凈利潤同比增長65.68%，成長性突出。

投資邏輯：廣合科技憑借在400G光模塊的量產(chǎn)能力及800G技術(shù)的研發(fā)推進，實現(xiàn)了業(yè)績的快速增長，未來有望在光模塊領(lǐng)域持續(xù)擴大市場份額。

第四家，東山精密

核心優(yōu)勢

產(chǎn)業(yè)鏈整合：收購美國FLEX的PCB業(yè)務及索爾思光電，實現(xiàn)“PCB+光通信”雙輪驅(qū)動。

技術(shù)壁壘：晶圓級光器件封裝精度達±0.7μm，48通道光纖陣列成本行業(yè)最低。

業(yè)績潛力：光通信業(yè)務增速超50%，2025Q1凈利潤同比增長57.55%。

投資邏輯：東山精密通過產(chǎn)業(yè)鏈整合，實現(xiàn)了“PCB+光通信”雙輪驅(qū)動，未來有望在光通信領(lǐng)域持續(xù)擴大市場份額，提升業(yè)績增長潛力。

第五家，科翔股份

核心優(yōu)勢：

技術(shù)儲備：完成200G/400G光模塊研發(fā)，800G領(lǐng)域布局積極，客戶合作廣泛。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：高密度PCB適配AI服務器及顯卡封裝需求，金屬基板熱導率領(lǐng)先。

增長動能：2025Q1凈利潤同比增長51.79%，研發(fā)投入持續(xù)加碼。

投資邏輯：科翔股份通過完成200G/400G光模塊的研發(fā)，并積極布局800G領(lǐng)域，實現(xiàn)了業(yè)績的快速增長，未來有望在AI服務器及顯卡封裝領(lǐng)域持續(xù)受益。

第六家，生益科技

核心優(yōu)勢：

材料龍頭：全球覆銅板（CCL）市占率超40%，高頻高速材料（M6/M7）壟斷光模塊基板供應。

綁定巨頭：獨家供應英偉達GB200光連接基板，訂單規(guī)模達25億元。

盈利水平：CPO基板業(yè)務毛利62.7%，2025Q1凈利潤同比增長43.76%。

投資邏輯：生益科技作為全球覆銅板龍頭，通過綁定英偉達等巨頭客戶，實現(xiàn)了CPO基板業(yè)務的高毛利，未來有望在光模塊基板領(lǐng)域持續(xù)擴大市場份額。

第七家，合鍛智能

核心優(yōu)勢：

設備配套：定制層壓機生產(chǎn)線覆蓋PCB/CCL核心工藝，受益于上游擴產(chǎn)需求。

光模塊協(xié)同：旗下合肥匯智為光模塊企業(yè)提供組件，切入CPO產(chǎn)業(yè)鏈中游。

業(yè)績彈性：2025Q1凈利潤同比增長35.48%，設備業(yè)務增速穩(wěn)健。

投資邏輯：合鍛智能通過定制層壓機生產(chǎn)線及為光模塊企業(yè)提供組件，實現(xiàn)了業(yè)績的穩(wěn)健增長，未來有望在CPO產(chǎn)業(yè)鏈中持續(xù)受益。

第八家，威爾高

核心優(yōu)勢

細分市場：厚銅板、MiniLED光電板等差異化產(chǎn)品適配電機/電源領(lǐng)域需求。

技術(shù)延伸：布局100G/25G光模塊產(chǎn)品線，逐步切入中低速率市場。

成長性：2025Q1凈利潤同比增長6.87%，厚銅板業(yè)務貢獻穩(wěn)定現(xiàn)金流。

投資邏輯：威爾高通過厚銅板、MiniLED光電板等差異化產(chǎn)品，以及布局100G/25G光模塊產(chǎn)品線，實現(xiàn)了業(yè)績的穩(wěn)定增長，未來有望在細分市場持續(xù)擴大份額。

第九家，博敏電子

核心優(yōu)勢

新興市場：PCB產(chǎn)品切入工業(yè)機器人伺服控制、傳感器等細分領(lǐng)域，需求多元化。

CPO配套：MicroTEC散熱組件實現(xiàn)量產(chǎn)，適配高速光模塊散熱需求。

業(yè)績表現(xiàn)：2025Q1凈利潤同比增長4.53%，新興業(yè)務占比逐步提升。

投資邏輯：博敏電子通過PCB產(chǎn)品切入工業(yè)機器人等新興市場，以及MicroTEC散熱組件的量產(chǎn)，實現(xiàn)了業(yè)績的穩(wěn)定增長，未來有望在新興市場持續(xù)受益。

風險提示：以上內(nèi)容僅供參考和學習使用，信息來源于軟件顯示以及互聯(lián)網(wǎng)公開數(shù)據(jù)，相關(guān)個股并非推 薦，不作為買賣依據(jù)，投資者應當根據(jù)自身情況自主做出投資決策并自行承擔投資風險。市場有風險，投資需謹慎！

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