【摘要】據(jù)佐思汽車研究統(tǒng)計(jì)，2024年前三季度，搭載艙駕一體域控車型銷量來到24.66萬輛，同比增長(zhǎng)1071.9%。

隨著高通、德賽西威的紛紛加碼，艙駕一體正成為重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈的重要戰(zhàn)場(chǎng)。

然而，業(yè)內(nèi)對(duì)技術(shù)價(jià)值仍有爭(zhēng)議，量產(chǎn)落地不及預(yù)期、降本效果不佳、高端市場(chǎng)難進(jìn)，產(chǎn)業(yè)鏈利益格局為行業(yè)震蕩埋下伏筆。

這場(chǎng)屬于艙駕一體的拐點(diǎn)何時(shí)到來？又能否到來？

以下為正文：

01

陡峭增長(zhǎng)背后的隱憂

汽車行業(yè)智能化時(shí)代，在EE架構(gòu)集中化、主機(jī)廠降本需求的大趨勢(shì)下，艙駕融合已經(jīng)走過了行泊一體、艙泊一體、艙駕一體的階梯式發(fā)展道路。

據(jù)佐思汽車研究統(tǒng)計(jì)，2023年4月，嵐圖追光首次搭載艙駕一體域控上市，截至24年三季度，實(shí)際應(yīng)用艙駕一體功能的車型已經(jīng)增長(zhǎng)至17款，搭載艙駕一體域控車型銷量也來到24.66萬輛，同比增長(zhǎng)1071.9%。

可見，艙駕一體作為跨域融合的高級(jí)形態(tài)，已然成為兵家必爭(zhēng)之地。

然而，盡管眾多主機(jī)廠、Tier1與芯片企業(yè)布局艙駕一體，截至2024年前三季度，艙駕一體域控滲透率卻僅有1.6%，且主要集中在中高端車型。

從各家進(jìn)展看，普遍未到產(chǎn)品拐點(diǎn)。

舉例而言，過去的一年，聯(lián)發(fā)科已在國(guó)內(nèi)座艙市場(chǎng)拿下八家主機(jī)廠。憑借著公司在座艙領(lǐng)域的廣泛客戶，及英偉達(dá)GPU所打造的芯片與CUDA生態(tài)加持，公司從座艙業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向艙駕一體似乎是水到渠成的事情。

然而，其卻并沒有這樣的轉(zhuǎn)型打算。

對(duì)比來看，座艙芯片對(duì)安全性要求相對(duì)較低，且成本相較于自動(dòng)駕駛芯片普遍低30%左右，認(rèn)證流程也更顯簡(jiǎn)單，對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，專注于座艙領(lǐng)域或許更有性價(jià)比。

而近期在艙駕一體領(lǐng)域極為活躍的高通，項(xiàng)目進(jìn)程似乎也并不理想，方案以多芯片融合為主，單芯片跨域技術(shù)尚未成熟。

當(dāng)前，行業(yè)內(nèi)對(duì)艙駕一體的價(jià)值仍有爭(zhēng)議，公司首款量產(chǎn)項(xiàng)目也尚未落地，這就意味著，終端市場(chǎng)難以驗(yàn)證其艙駕一體的實(shí)際效益，公司也難以借項(xiàng)目起到示范效果。

與高通強(qiáng)綁定的德賽西威同樣陷入量產(chǎn)定點(diǎn)的困局。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，目前，公司在國(guó)內(nèi)的艙駕一體方案僅有奇瑞的項(xiàng)目，落地進(jìn)程并不樂觀。

低性價(jià)比之下，缺少量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與實(shí)際項(xiàng)目支撐的技術(shù)躍遷似乎略顯蒼白。

業(yè)界狂熱的呼聲之下，艙駕融合的轉(zhuǎn)折點(diǎn)真的到來了嗎？

02

技術(shù)革命的明暗面

從業(yè)內(nèi)普遍預(yù)期來看，未來兩年艙駕一體將進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，并開始從多芯片方案向One Chip方案演進(jìn)，即一顆SoC芯片同時(shí)運(yùn)行座艙域和智駕域。

近期，誠(chéng)邁科技旗下的智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)推出跨域融合整車操作系統(tǒng)FusionOS2.0，該系統(tǒng)基于單顆高通SA8775P平臺(tái)完成了艙駕融合1.0向2.0的迭代升級(jí)。

但從市場(chǎng)看，這僅僅是個(gè)特例。

技術(shù)上，單芯片艙駕一體方案擁有更高的系統(tǒng)集成度，軟件復(fù)雜度更是指數(shù)級(jí)提升。

相關(guān)廠商在在開發(fā)過程中，往往需要面臨系統(tǒng)安全、資源分配、數(shù)據(jù)共享、軟件架構(gòu)、算法集成、系統(tǒng)測(cè)試、時(shí)間同步等諸多挑戰(zhàn)。

目前為止，市場(chǎng)上大多數(shù)的單芯片艙駕一體方案還處于Demo或者POC功能演示階段，部分廠商還在域控硬件融合與應(yīng)用上苦苦掙扎。

與此同時(shí)，高通的座艙沿用了消費(fèi)級(jí)SOC的打法，在高標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)上經(jīng)驗(yàn)十分有限，盡管FusionOS2.0宣稱已經(jīng)通過實(shí)車檢驗(yàn)，但尚未走入大規(guī)模用戶實(shí)測(cè)階段。

與此同時(shí)，各廠商宣稱的“單芯片全能”與“功能安全冗余”或在技術(shù)上存在根本沖突，成本與安全的較量之下，不論輕視哪一極都可能帶來切膚之痛。

作為艙駕一體的最終形態(tài)，One Chip方案距離規(guī)模化量產(chǎn)還有很長(zhǎng)一段路要走。

從芯片層面來看，當(dāng)芯片制程進(jìn)入5nm時(shí)代，全球能提供車規(guī)級(jí)大算力芯片玩家少之又少。

地緣政治風(fēng)險(xiǎn)加劇的情況下，高度集中的車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)格局，使得主機(jī)廠在2021年左右經(jīng)歷的“芯片荒”可能以更劇烈的方式重演。

行業(yè)整體趨勢(shì)上看，艙駕融合大趨勢(shì)仍以行泊一體與為主，艙駕一體在更高的技術(shù)門檻與算法要求之下，則需要企業(yè)具備完整的產(chǎn)品化能力與供應(yīng)鏈整合能力。

在較長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，艙駕一體域控更可能先融合中低階行泊一體域控和智能座艙域控，高階智駕域控仍是立在各大廠商面前的一座大山。

若未能及時(shí)打通高端市場(chǎng)，眾企業(yè)或因前期的巨額投入而面臨巨大的回本壓力，陷入現(xiàn)金流吃緊的尷尬境地。

03

生態(tài)聯(lián)盟背后的“權(quán)力游戲”

近期的上海國(guó)際車展上，德賽西威推出行業(yè)首個(gè)基于高通驍龍8775打造的艙駕一體中央計(jì)算平臺(tái)。

據(jù)官方表示，該方案憑借采用單顆8775芯片，僅芯片成本上就可能比“8155 + 8620” 這樣的組合低約15%，綜合來看，整個(gè)系統(tǒng)級(jí)別的成本降幅甚至可能達(dá)到20%或者更高。

然而，業(yè)內(nèi)人士卻表示，高通的產(chǎn)品在開發(fā)及配套成本層面，優(yōu)勢(shì)并不明顯。

從兩家公司的合作模式來看，高通與德賽西威的結(jié)盟更像是一場(chǎng)精準(zhǔn)的“能力互補(bǔ)”。

從技術(shù)上看，高通SA8775P芯片的多核異構(gòu)架構(gòu)可同時(shí)承載座艙娛樂系統(tǒng)與ADAS算法的并行運(yùn)算，但其在車規(guī)級(jí)功能安全認(rèn)證層面卻存在短板。

與此同時(shí)，主機(jī)廠對(duì)Tier1廠商的降價(jià)需求只增不減，2024年，德賽西威在汽車電子行業(yè)的毛利率同比下降至19.88%，利潤(rùn)空間正在被逐步擠壓。

當(dāng)前，德賽西威與高通開啟“同套硬件，兩套算法”模式，即中國(guó)市場(chǎng)用德賽西威本土算法，海外市場(chǎng)用高通通用算法，來應(yīng)對(duì)具體的市場(chǎng)需求。

總的來看，艙駕一體以智能駕駛為基底，而智駕行業(yè)目前尚處于飛速發(fā)展階段，基底尚未穩(wěn)定，艙駕一體扎根仍需時(shí)日。

從技術(shù)上看，艙駕一體也意味著算力的跨域調(diào)度，這不僅對(duì)技術(shù)提出較高要求，也要求芯片商與方案商“坦誠(chéng)相待”。

04

尾聲

艙駕一體的技術(shù)革命尚未跨越奇點(diǎn)。

功能安全與成本控制難以兼得，艙駕一體化的進(jìn)程，仍需要聚集人才、資本、技術(shù)的磨合。

技術(shù)性的隱憂、低性價(jià)比的缺陷、量產(chǎn)落地不及預(yù)期的現(xiàn)實(shí)，正暴露出快速增長(zhǎng)背后的蒼白實(shí)績(jī)。

事實(shí)上，只有在智能駕駛行業(yè)進(jìn)入穩(wěn)定增長(zhǎng)階段，艙駕一體可能才會(huì)真正到來。