截至2025年6月23日13點(diǎn)46分，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)（931743）強(qiáng)勢(shì)上漲2.25%，成分股中晶科技漲停，中科飛測(cè)上漲4.45%，廣立微上漲4.29%，中微公司，長(zhǎng)川科技等個(gè)股跟漲。半導(dǎo)體材料ETF（562590）上漲2.28%，沖擊4連漲，最新價(jià)報(bào)1.08元。流動(dòng)性方面，半導(dǎo)體材料ETF盤中換手7.16%，成交2411.70萬元。

消息方面，近日，2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)（WSCE2025）在南京國(guó)際博覽中心圓滿落幕。本次博覽會(huì)共吸引了近200家全球領(lǐng)先企業(yè)參與，聚焦電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、高算力芯片、先進(jìn)封裝技術(shù)、材料創(chuàng)新以及供應(yīng)鏈安全等關(guān)鍵議題展開深入討論。與此同時(shí)，大會(huì)期間還展示了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈上的最新創(chuàng)新成果，為行業(yè)內(nèi)外提供了一個(gè)交流與合作的高端平臺(tái)。隨著論壇的圓滿落幕，今日（23日）光刻機(jī)、先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集體走強(qiáng)，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備與材料相關(guān)ETF走強(qiáng)。

中信建投證券研報(bào)表示，AI快速迭代帶來算力需求快速增長(zhǎng)，先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、先進(jìn)存儲(chǔ)需求高漲，相關(guān)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)。國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化率較高，但高端芯片自給受限，高端產(chǎn)能亟需突破，重點(diǎn)關(guān)注國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程、先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、核心設(shè)備材料、EDA軟件等。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，該指數(shù)精選40只業(yè)務(wù)深度覆蓋半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的上市公司證券作為樣本。指數(shù)成分股中匯聚了多家在國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程中表現(xiàn)突出的龍頭企業(yè)——例如在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破的北方華創(chuàng)、中微公司，以及在硅片、電子化學(xué)品等關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)打破海外壟斷的滬硅產(chǎn)業(yè)、南大光電等，樣本股的篩選既聚焦行業(yè)核心賽道，充分體現(xiàn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化升級(jí)的發(fā)展趨勢(shì)，反映半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。

半導(dǎo)體材料ETF（562590），場(chǎng)外聯(lián)接（華夏中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起式聯(lián)接A：020356；華夏中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起式聯(lián)接C：020357）。