一塊更完整的屏幕和一顆更強(qiáng)大的芯片，承載著蘋果在智能手機(jī)新時(shí)代的技術(shù)野心，這也是其接下來要突破的主要方向。

自2017年iPhone X首次引入“劉海屏”以來，蘋果用戶就在等待一款真正意義上的全屏iPhone，直到2026年，這一期待將邁出關(guān)鍵一步。

根據(jù)分析師Ross Young的最新預(yù)測(cè)：iPhone18 Pro系列將首次采用屏下Face ID技術(shù)，實(shí)現(xiàn)靈動(dòng)島開孔的顯著縮小。

同時(shí)，臺(tái)積電2納米制程的A20芯片將帶來性能與能效的跨越式提升，對(duì)于等等黨來說，iPhone17系列已經(jīng)不香了。

關(guān)鍵等等黨確實(shí)不會(huì)輸，要知道蘋果對(duì)全面屏的追求并非一蹴而就，技術(shù)瓶頸讓全屏iPhone成為科技行業(yè)最受期待的“未來產(chǎn)品”。

知名顯示器分析師公布了蘋果實(shí)現(xiàn)全屏iPhone的三階段路線圖：2026年縮小開孔、2028年隱藏FaceID、2030年最終實(shí)現(xiàn)全屏設(shè)計(jì)。

簡(jiǎn)單來說就是iPhone18 Pro系列將開啟第一階段變革，2026年的Pro機(jī)型將首次采用屏下Face ID技術(shù)，但會(huì)保留部分可見元素。

至少部分iPhone18型號(hào)將縮小靈動(dòng)島尺寸，結(jié)合此前有爆料稱Pro系列將采用HIAA（有源區(qū)打孔）技術(shù)，把前置攝像頭開孔縮小至針孔大小，且攝像頭位置可能移至屏幕左上角，打破蘋果堅(jiān)持多年的對(duì)稱設(shè)計(jì)傳統(tǒng)。

更為關(guān)鍵的是，屏下Face ID不僅關(guān)乎技術(shù)，更將重塑iPhone的視覺語(yǔ)言，自2022年iPhone 14 Pro引入靈動(dòng)島以來，這一設(shè)計(jì)元素已成為蘋果手機(jī)的標(biāo)志。

2026年的變革將帶來新的人機(jī)交互可能：更小的開孔意味著靈動(dòng)島軟件界面將有更大發(fā)揮空間，同時(shí)保持其異想天開的交互特性。

再加上此前的專利文件揭示了蘋果的技術(shù)方案：通過移除相同顏色的相鄰子像素，讓紅外光能夠穿透OLED面板，同時(shí)借用相鄰子像素通過顏色混合補(bǔ)償顯示效果，這一創(chuàng)新解決屏下Face ID的關(guān)鍵障礙。

若爆料屬實(shí)，iPhone18 Pro系列還將獲得多項(xiàng)升級(jí)：蘋果自研第二代5G基帶芯片、全新LTPO+屏幕面板技術(shù)，以及支持可變光圈的廣角主攝等。

其次，當(dāng)屏幕形態(tài)演進(jìn)時(shí)，iPhone的內(nèi)部核心也在經(jīng)歷一場(chǎng)革命，比如臺(tái)積電2納米工藝將成為iPhone18 Pro系列的性能基石。

相比當(dāng)前3納米技術(shù)，2納米工藝可降低功耗24%-35%，提升性能15%，晶體管密度提高1.15倍，這些數(shù)字背后會(huì)帶來更持久的續(xù)航、更流暢的操作、更強(qiáng)大的計(jì)算能力。

臺(tái)積電已為蘋果設(shè)立專有生產(chǎn)線，位于嘉義P1廠，預(yù)計(jì)2026年WMCM封裝月產(chǎn)能將達(dá)到10000片。

此外，封裝技術(shù)同樣迎來革新——從InFo轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）封裝，這種技術(shù)突破傳統(tǒng)單芯片封裝限制，能夠在同一封裝內(nèi)更靈活地整合CPU、GPU、DRAM和專用AI加速器等組件，優(yōu)化芯片間通信效率。

不管怎么說，iPhone18系列無論是外觀屏幕還是核心配置，都會(huì)得到巨大幅度的提升，甚至不是簡(jiǎn)單堆料這么簡(jiǎn)單。

而且按照目前的新機(jī)堆料，等到明年迭代時(shí)，應(yīng)該會(huì)標(biāo)配12GB運(yùn)行內(nèi)存，電池容量方面也會(huì)得到進(jìn)一步的提升。

并且鏡頭參數(shù)方面也會(huì)取得進(jìn)一步提升，無論是影像算法還是鏡頭傳感器，都要比之前變得更加的給力。

然后搭配上iOS 27系統(tǒng)的加持，屆時(shí)國(guó)行版AI應(yīng)該也可以使用了，對(duì)于消費(fèi)者來說，體驗(yàn)上肯定也會(huì)很好。

當(dāng)然了，令人遺憾的是，2027年iPhone問世20周年時(shí)，蘋果可能無法獻(xiàn)上真正的全屏設(shè)計(jì)，原因是技術(shù)障礙依然存在，特別是屏下攝像頭技術(shù)尚未成熟。

因?yàn)楸险呙鞔_指出，自拍攝像頭完全隱藏在屏幕下的技術(shù)還需要更多研發(fā)時(shí)間，他預(yù)測(cè)到2028年，除前置攝像頭外所有Face ID元件都將隱藏；最終到2030年，蘋果才會(huì)推出完全無開孔的“全屏iPhone”。

但此前也有爆料稱2026年部分iPhone18機(jī)型將完全取消靈動(dòng)島，這種分歧反映了蘋果設(shè)計(jì)路線可能仍在調(diào)整中。

畢竟目前距離新機(jī)迭代還有許久的時(shí)間，對(duì)于消費(fèi)者來說，耐心進(jìn)行等待即可，起碼要先迎來iPhone17系列的到來。

總而言之，無論是屏下鏡頭設(shè)計(jì)還是2nm工藝芯片，都意味著其實(shí)力正在瘋狂發(fā)力的過程中，未來只要堆料合理，銷量應(yīng)該不會(huì)低。

所以問題來了，大家對(duì)iPhone18系列有什么期待嗎？歡迎回復(fù)討論。