華測(cè)儀器高溫介電溫譜測(cè)試儀專(zhuān)為材料電學(xué)性能分析設(shè)計(jì)的科研設(shè)備，尤其在寬頻、高低溫及復(fù)雜環(huán)境下的介電、阻抗測(cè)量領(lǐng)域表現(xiàn)突出。

高溫介電溫譜測(cè)試儀

參數(shù)與技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1. 溫度與頻率范圍
溫度：
高溫型：RT至800°C（可定制）；
控溫精度：±0.25°C，支持勻速（0-10℃/min）、階梯升降溫及循環(huán)沖擊模式。
測(cè)試頻率：10Hz~120MHz。
2. 抗干擾與精度設(shè)計(jì)
三電極法：參考ASTM標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合鉑金電極與99氧化鋁陶瓷絕緣材料，減少空氣電容干擾。
雙屏蔽高頻線(xiàn)纜：控制電磁諧波干擾，提升弱信號(hào)（如半導(dǎo)體、納米材料）測(cè)量可靠性。
四端對(duì)端口配置：消除測(cè)試線(xiàn)電磁耦合，擴(kuò)展低阻抗測(cè)試下限。
3. 環(huán)境適應(yīng)性
支持真空、氣氛（惰性氣體流動(dòng)/靜態(tài)）、低溫環(huán)境測(cè)試。
快速溫變系統(tǒng)：近紅外鍍金聚焦加熱+水冷/氣冷裝置，實(shí)現(xiàn)升降溫（3℃/min）。

高溫介電溫譜測(cè)試儀

應(yīng)用場(chǎng)景與兼容性

1. 材料研究領(lǐng)域
基礎(chǔ)性能分析：介電常數(shù)（ε）、損耗因子（D）、阻抗譜（Cole-Cole圖）、機(jī)電耦合系數(shù)（Kp）等。
典型材料：陶瓷、鐵電體、聚合物、液晶、半導(dǎo)體及電池材料。
2. 工業(yè)檢測(cè)場(chǎng)景
半導(dǎo)體器件絕緣性能QC、絕緣材料耐溫性驗(yàn)證、新能源材料（如儲(chǔ)能介質(zhì)）優(yōu)化。
3. 設(shè)備兼容性
無(wú)縫對(duì)接主流LCR表：如Keysight E4990A、Wayne Kerr 6500B、同惠TH2828等。

高溫介電溫譜測(cè)試儀