每經(jīng)AI快訊，7月17日，銅冠銅箔(301217.SZ)發(fā)布投資者關系活動記錄表稱，HVLP銅箔也就是極低輪廓銅箔，表面粗糙度極低，具備出色的信號傳輸性能、低損耗特性以及極高的穩(wěn)定性，是極低損耗高頻高速電路基板的專用核心材料，能在在5G通信和AI領域廣泛應用。目前該產(chǎn)品已成功進入多家頭部CCL廠商供應鏈，訂單飽滿，公司具備1-4代HVLP銅箔生產(chǎn)能力，目前以2代產(chǎn)品出貨為主。
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中安在線 2025-07-17 11:55:36
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