亨通股份戰略發展,雙主業協同驅動業績高增
亨通股份是一家以生物獸藥、飼料添加劑、電解銅箔及熱電聯產為主營業務的多元化企業。截至2025年第一季度末,公司總資產46.57億元,凈資產34.88億元,2025年第一季度實現營業收入3.82億元,同比大幅增長86.36%,歸母凈利潤0.7億元,同比增長10.96%。業績高增的核心驅動來自銅箔業務快速放量,該業務2024年貢獻收入6.83億元,占總營收比重51%,已成為公司戰略轉型的核心支柱。
新能源汽車與AI革命驅動下的銅箔產業
電解銅箔依應用場景劃分為電子銅箔與鋰電銅箔兩大核心品類,共同構成集成電路、新能源等支柱產業的底層支撐。銅箔產業鏈上游包括電解銅、硫酸等原材料,以及磁控濺射等設備,原料成本與設備精度直接影響中游生產。銅箔分為電解銅箔和壓延銅箔,其中電解銅箔分為鋰電、電子電路兩類,而鋰電銅箔向極薄化發展,用于動力電池、儲能等領域,近年復合銅箔等新工藝也在加速產業化;電子電路銅箔用于PCB、通信及汽車電子;壓延銅箔則用于柔性電路、IC封裝等高端場景。
產能持續推進,自主研發高附加值產品
產能建設上,德陽基地電解銅箔項目一期已于2023年投產,目前具備6μm及4.5μm極薄銅箔量產能力,掌握3.5μm銅箔制備技術,正在開展下游客戶驗證。通過自主研發,公司突破高溫延伸銅箔(HTE)、低輪廓銅箔(LP)等高附加值產品技術,并完成市場認證,形成覆蓋動力電池、儲能等場景的高端產品矩陣。
投資建議
我們預計2025—2027年公司歸母凈利潤分別為2.68/3.35/4.21億元,對應PE分別為32/25/20倍,首次覆蓋,給予“買入”評級。
風險提示:產能建設不及預期;電解銅箔行業競爭加劇;下游市場需求不及預期。
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