上周,傳聞稱英特爾將推大核顯移動(dòng)處理器;AMD下代Zen 6處理器多數(shù)采用臺(tái)積電N2P制程;英偉達(dá)AI PC芯片N1X或延期,可能由于適配問(wèn)題;英特爾Nova Lake-S使用臺(tái)積電N2P制程流片,作為自家制程失利備選。
英特爾版“Halo”將至 明年或有Nova Lake-AX大核顯新品
英特爾將在明年發(fā)布Nova Lake架構(gòu)處理器,延續(xù)了當(dāng)下基于Tile的設(shè)計(jì),同時(shí)架構(gòu)得到進(jìn)一步升級(jí),P-Core和E-Core將分別升級(jí)至Coyote Cove和Arctic Wolf架構(gòu),并輔以LP E-Core用于后臺(tái)任務(wù)管理。核顯則將會(huì)配備Xe3架構(gòu),也就是基于第三代Celestial系列的產(chǎn)品。此前的消息表明英特爾正在計(jì)劃一款能夠?qū)笰MD Strix Halo APU的新產(chǎn)品,上周的爆料顯示該款產(chǎn)品就有望在Nova Lake系列中亮相。
海外爆料人的消息稱英特爾正在準(zhǔn)備Nova Lake-AX,該款處理器的CPU部分與Nova Lake-HX基本一致,通過(guò)英特爾第二代Foveros封裝技術(shù),堆疊了兩個(gè)計(jì)算模塊,使其最多達(dá)到16P+32E+4LPE的配置。除此之外,該款處理器還將配備20到24個(gè)Xe3內(nèi)核,并且加入一個(gè)單獨(dú)的緩存模塊,提供超過(guò)100MB的最后一級(jí)緩存,有點(diǎn)類似于AMD的3D垂直緩存(3D V-Cache)技術(shù),既能滿足計(jì)算模塊的需求,也能照顧核顯的需要。
英特爾希望在Nova Lake-AX上,提供真正意義上的高性能APU體驗(yàn),挑戰(zhàn)AMD在這一細(xì)分市場(chǎng)長(zhǎng)期以來(lái)的領(lǐng)先地位。有業(yè)內(nèi)人士表示,如果英特爾的計(jì)劃最后能夠成功,那么將是其迄今為止在移動(dòng)領(lǐng)域最具攻擊性的產(chǎn)品。 除此之外,Nova Lake還將包括用于臺(tái)式機(jī)的Nova Lake-S,還有用于筆記本電腦的Nova Lake-H和Nova Lake-HX,Nova Lake-AX亮相時(shí)間預(yù)計(jì)將會(huì)晚于上述產(chǎn)品。
鮮辣酷評(píng):后面又有消息說(shuō)英特爾這款產(chǎn)品可能將僅停留在規(guī)劃當(dāng)中,畢竟AMD現(xiàn)在推出的這一類產(chǎn)品賣的好像也不是很好,當(dāng)然也和價(jià)格太貴了有關(guān)系。
曝AMD Zen 6處理器多數(shù)采用N2P制程 低端產(chǎn)品采用N3P
此前已經(jīng)有不少關(guān)于AMD下一代Zen 6架構(gòu)服務(wù)器、桌面和移動(dòng)處理器的消息已經(jīng)被曝光了,預(yù)計(jì)該系列處理器將從明年下半年開(kāi)始陸續(xù)發(fā)布。而根據(jù)最新的消息顯示,AMD現(xiàn)在已經(jīng)向合作伙伴分享了關(guān)于這一代處理器的制程信息。
據(jù)爆料人Kepler_L2 稱,用于服務(wù)器端的EPYC Venice Classic和Venice Dense都將采用 臺(tái)積電N2P工藝這兩款產(chǎn)品每個(gè)芯片的核心數(shù)量將增加到12個(gè)(Venice Classic)和32 個(gè)(Venice Dense),更先進(jìn)的制程擁有更高的密度,就能夠在同樣的面積中塞進(jìn)更多的核心。其他AMD Zen 6架構(gòu)產(chǎn)品的制程如下:
Venice Classic(服務(wù)器):N2P
Venice Dense(云服務(wù)器):N2P
Olympic Ridge(臺(tái)式機(jī)):N2P
Gator Range(筆記本HX):N2P
Medusa Point(筆記本H):N2P+N3P
其中,部分用于主流筆記本產(chǎn)品當(dāng)中的中低端Medusa Point處理器當(dāng)中CCD和IOD芯片都將采用N3P 制程,同時(shí)部分高端產(chǎn)品則同樣將會(huì)采用N2P制程制造CCD,使用N3P制程制造IOD。此外,爆料還帶來(lái)了下一代高端APU的代號(hào)“Medusa Halo”和入門級(jí)APU的代號(hào)“Bumblebee”,但不清楚這兩種處理器的制程選擇。
鮮辣酷評(píng):AMD下一代產(chǎn)品依舊是用上了最新一代臺(tái)積電制程,加上更多的核心和優(yōu)化的IOD,相信整體提升還是非常明顯的。
曝英偉達(dá)AI PC芯片N1X遭遇問(wèn)題 無(wú)法如期推出
此前英偉達(dá)已經(jīng)官宣了將在2025年底或者2026年初推出其首款A(yù)I PC芯片N1系列,包含N1以及N1X兩款芯片爆料稱該系列芯片被命名為N1系列,分為高端的N1X和中端的N1,類似于高通的驍龍X Elite和驍龍X Plus,其中帶有Blackwell架構(gòu)的GPU,將是市場(chǎng)上性能最強(qiáng)的SoC之一。
不過(guò),據(jù)SemiAccurate的消息顯示,該系列芯片目前的生產(chǎn)進(jìn)度遭遇新的波折,無(wú)法在 2026 年初推出。今年 4 月SemiAccurate曾宣稱這兩款芯片遭遇了兩項(xiàng)技術(shù)問(wèn)題,不過(guò)根據(jù)其最新說(shuō)法此前的舊麻煩并未導(dǎo)致芯片更新/重新流片 (respin) 級(jí)別的修改。而根據(jù)該媒體的說(shuō)法,這次的延遲與微軟的適配有關(guān)系,不過(guò)目前并沒(méi)有更多的信息可以佐證這一點(diǎn)。
此前的消息顯示,英偉達(dá)將率先發(fā)布N1X芯片,將采用臺(tái)積電(TSMC)的3nm工藝和CoWoS封裝,最初的預(yù)計(jì)是2025年第四季度的出貨量為300萬(wàn)顆,明年增至1300萬(wàn)顆,但在目前延期的情況下已經(jīng)沒(méi)有參考價(jià)值了。聯(lián)發(fā)科作為合作方,估計(jì)會(huì)得到20億美元的收入,占其明年收入的8%。
鮮辣酷評(píng):同源的GB10芯片很快就要開(kāi)始出貨了,所以大概率這次的問(wèn)題并不是英偉達(dá)在產(chǎn)品上的問(wèn)題,很有可能就如同爆料當(dāng)中的說(shuō)法是由于微軟對(duì)該款產(chǎn)品不能帶來(lái)很好的適配導(dǎo)致的,畢竟現(xiàn)在Win11對(duì)驍龍X系列的優(yōu)化也不咋地。
英特爾Nova Lake-S采用臺(tái)積電N2工藝流片 或作為備選
此前關(guān)于英特爾下一代Nova Lake系列處理器的爆料也是越來(lái)越多,該系列處理器的發(fā)布時(shí)間也指向了明年下半年。但盡管關(guān)于該系列處理器的規(guī)格已經(jīng)有不少被曝光,但是具體的生產(chǎn)工藝依舊沒(méi)有確定。但根據(jù)最新的爆料顯示,該系列處理器已經(jīng)使用臺(tái)積電N2P制程完成了流片。
根據(jù)SemiAccurate的消息,英特爾下代桌面處理器Nova Lake-S處理器已經(jīng)從臺(tái)積電的晶圓廠流片,使用了臺(tái)積電N2P節(jié)點(diǎn),生產(chǎn)的是最為關(guān)鍵的計(jì)算模塊。但是這次流片也并不意味著英特爾最后就會(huì)采用臺(tái)積電N2P制程完成所有的產(chǎn)品生產(chǎn)。這次測(cè)試很有可能是因?yàn)橛⑻貭枌?duì)自家下一代Intel 14A制程并不放心導(dǎo)致的,一旦Intel 14A制程出現(xiàn)良率不高或者無(wú)法按時(shí)生產(chǎn)的情況,臺(tái)積電方案很有可能將會(huì)作為備選方案。芯片在流片之后到最終產(chǎn)品的確定還需要幾個(gè)月的時(shí)間,芯片會(huì)在實(shí)驗(yàn)室通電測(cè)試以確定芯片在不同情況下的性能,關(guān)鍵是測(cè)試芯片設(shè)計(jì)有沒(méi)有bug。
目前來(lái)看Nova Lake-S大概率還是在2026年第三季度發(fā)布,Nova Lake-S最多會(huì)配備兩個(gè)計(jì)算模塊,最大擁有52個(gè)核心,包括16個(gè)P核,32個(gè)E核以及4個(gè)LP E核,采用LGA 1954接口,支持DDR5-8800內(nèi)存,GPU模塊會(huì)采用Xe3 Celestial架構(gòu),而顯示與媒體引擎會(huì)采用Xe4 Durid架構(gòu),各方面的提升預(yù)計(jì)都將較為明顯,是一次重大升級(jí)。
鮮辣酷評(píng):如果英特爾最后真用了臺(tái)積電制程,那和AMD就是相同制程不同設(shè)計(jì),大家也能看看在制造水平?jīng)]有差別的情況下兩家產(chǎn)品到底誰(shuí)更強(qiáng)。
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