1月11日，達(dá)摩院發(fā)布“2023十大科技趨勢”，生成式AI、Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝、全新云計(jì)算體系架構(gòu)等技術(shù)入選。在達(dá)摩院看來，全球科技日趨顯現(xiàn)出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢，基于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的融合創(chuàng)新，將驅(qū)動(dòng)AI、云計(jì)算、芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)階段性躍遷。

其中AI正在加速奔向通用人工智能。多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型將實(shí)現(xiàn)圖像、文本、音頻等的統(tǒng)一知識(shí)表示，成為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施；生成式AI將迎來應(yīng)用大爆發(fā)，極大推動(dòng)數(shù)字化內(nèi)容的生產(chǎn)與創(chuàng)造。人工智能誕生數(shù)十年，人類對“通用AI”的想象從未如此具體。

云計(jì)算始終是數(shù)字時(shí)代的技術(shù)創(chuàng)新中心：基于云定義的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，將從數(shù)據(jù)中心的局域應(yīng)用走向全網(wǎng)推廣；因云而生的云原生安全技術(shù)，則將推動(dòng)平臺(tái)化、智能化的新型安全體系的成形；云也在重新定義計(jì)算體系架構(gòu)，從以CPU為中心的傳統(tǒng)架構(gòu)，向以云基礎(chǔ)設(shè)施處理器 （CIPU）為中心的全新體系架構(gòu)演進(jìn)。未來，由云定義的軟硬一體化，將實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的深度融合。

芯片領(lǐng)域在算力需求暴漲、摩爾定律放緩的夾擊下尋求突圍，達(dá)摩院預(yù)測，存算一體和Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝將有長足進(jìn)展：基于SRAM、NOR Flash等成熟存儲(chǔ)器的存內(nèi)計(jì)算有望在智能家居、可穿戴設(shè)備等場景實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商用；Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的逐漸統(tǒng)一將重構(gòu)芯片研發(fā)流程。

基礎(chǔ)技術(shù)的迭代演進(jìn)必將催生新場景和新產(chǎn)業(yè)，今年最被達(dá)摩院看好的趨勢有計(jì)算光學(xué)成像、數(shù)字孿生城市、雙引擎智能決策等。

計(jì)算光學(xué)成像技術(shù)有望突破傳統(tǒng)光學(xué)的物理極限，幫助人類觸及“見所未見”的事物；智慧城市完成了精準(zhǔn)映射、生成渲染、仿真推演等關(guān)鍵技術(shù)的全面突破，將從單一場景演進(jìn)至大規(guī)模城市數(shù)字孿生，輔助人類更“全知”地認(rèn)識(shí)和管理城市；智能決策系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了運(yùn)籌優(yōu)化和機(jī)器學(xué)習(xí)的聯(lián)合驅(qū)動(dòng)，將為人類在電網(wǎng)調(diào)度、港口吞吐管理、機(jī)場停機(jī)安排等實(shí)時(shí)變化的復(fù)雜難題上，提供更有價(jià)值的優(yōu)化答案。據(jù)悉，達(dá)摩院2023十大科技趨勢采用“巴斯德象限”研究思路，基于論文和專利的大數(shù)據(jù)“定量發(fā)散”，對產(chǎn)、學(xué)、研、用領(lǐng)域近百位專家深度訪談進(jìn)行“定性收斂”，再從學(xué)術(shù)創(chuàng)新、技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)落地、市場需求等維度綜合評(píng)估。

2023年，達(dá)摩院站在產(chǎn)業(yè)角度，審視2023年科技趨勢，著重評(píng)估那些已經(jīng)工程化落地、有望近期規(guī)模化商用的主流技術(shù)，那些具有前沿性的技術(shù)探索與實(shí)踐驗(yàn)證相結(jié)合的科技創(chuàng)新產(chǎn)品，以及已經(jīng)在產(chǎn)業(yè)鏈上下游形成強(qiáng)大生態(tài)的應(yīng)用體系。

最后，組委會(huì)基于理論關(guān)注度、技術(shù)可行性、產(chǎn)業(yè)化程度、社會(huì)價(jià)值等因素的綜合衡量，遴選出2023最可能的十大科技發(fā)展方向。