5月18日晚，美芯晟科技（北京）股份有限公司(股票簡稱：美芯晟，股票代碼：688458.SH)發(fā)布公告稱，公司股票將于2023年5月22日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。本次發(fā)行價(jià)格為75.00元/股，公司本次上市的無限售流通股為1,804.8317萬股，占本次發(fā)行后總股本的比例為22.56%，上市時(shí)市值約為人民幣60.01億元。據(jù)悉，美芯晟是一家專注于高性能模擬及數(shù)模混合芯片研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司的主要產(chǎn)品為無線充電、有線快充、LED恒流驅(qū)動(dòng)、信號(hào)鏈以及汽車電子等系列產(chǎn)品。此次募集資金主要用于無線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、信號(hào)鏈芯片研發(fā)項(xiàng)目、有線快充芯片研發(fā)項(xiàng)目、LED智能照明驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，有望進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能、豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)公司的核心競爭力。

聚焦高精尖芯片設(shè)計(jì)，以研發(fā)為主構(gòu)建自身核心競爭力

集成電路設(shè)計(jì)是根據(jù)市場的需求設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品，設(shè)計(jì)水平的高低將直接影響芯片的性能，作為資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，集成電路設(shè)計(jì)是推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心因素，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最重要也是經(jīng)濟(jì)附加值最高的環(huán)節(jié)。

我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模從2017年的2,073.5億元增長到2021年的4,519.0億元，年復(fù)合增長率為21.5%，高于我國集成電路行業(yè)整體復(fù)合增長率，成為集成電路行業(yè)最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一。

近年來，隨著國內(nèi)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的投入不斷增加，行業(yè)內(nèi)不斷涌現(xiàn)出技術(shù)水平較高、本土化程度高、專注于細(xì)分市場領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)本土集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

在這其中，美芯晟自2008年成立以來，始終專注于高性能模擬及數(shù)模混合芯片的研發(fā)與銷售。依托自主開發(fā)的高壓集成工藝技術(shù)，公司主要產(chǎn)品包括無線充電SoC芯片、有線快充芯片、恒流驅(qū)動(dòng)芯片、信號(hào)鏈芯片和協(xié)議芯片等，公司已形成了豐富的產(chǎn)品線，能夠?yàn)榭蛻籼峁┏^700款的芯片產(chǎn)品，其應(yīng)用范圍覆蓋通信終端、消費(fèi)類電子、照明應(yīng)用及智能家居等眾多領(lǐng)域，并輻射汽車制造、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

美芯晟主創(chuàng)人員均來自美國硅谷及國內(nèi)外著名高等院校，根據(jù)某券商研究所報(bào)告，創(chuàng)始人程寶洪在集成電路領(lǐng)域擁有二十余年的研究及工作經(jīng)驗(yàn)，曾任Motorola研發(fā)科學(xué)家及項(xiàng)目經(jīng)理、全球領(lǐng)先的高性能射頻元件廠商RFMD（現(xiàn)已與TriQuint合并成為Qorvo）設(shè)計(jì)經(jīng)理。董事劉柳勝在集成電路領(lǐng)域擁有二十余年的研究及工作經(jīng)驗(yàn)，曾任TriTechMicroelectronics，LTD高級(jí)工程師、O2Micro，Inc（凹凸科技）工程總監(jiān)、CascodeCorporation（咨詢）公司總裁兼CEO。

在核心技術(shù)人員帶領(lǐng)下，公司構(gòu)建了一支杰出的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。截至2022年末，公司共有研發(fā)人員114人，占其員工總數(shù)量的57.29%，其中39名研發(fā)人員擁有研究生以上學(xué)歷，占研發(fā)人員數(shù)量的34.21%。

2020-2022年公司研發(fā)投入分別為3,681.51萬元、6,198.22萬元和6,572.76萬元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為24.70%、16.66%和14.90%，研發(fā)投入占比較高。

在杰出的研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及長期研發(fā)投入下，截至2022年末，公司已獲得國外授權(quán)專利3項(xiàng)，國內(nèi)授權(quán)專利103項(xiàng)（其中發(fā)明專利50項(xiàng)），集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)3項(xiàng)。

此外，公司先后獲得國家高新技術(shù)企業(yè)、工信部集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)資質(zhì)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)、北京市專精特新“小巨人”企業(yè)等資質(zhì)，北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)、北京市高精尖工業(yè)設(shè)計(jì)中心多項(xiàng)資質(zhì)及榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)，并被權(quán)威媒體《電子工程專輯》（EETimes）評(píng)選為國內(nèi)前十的電源/功率器件芯片設(shè)計(jì)公司。公司自主研發(fā)的無線充電芯片產(chǎn)品進(jìn)入北京市首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備目錄，并獲得“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品、北京市新技術(shù)新產(chǎn)品等多項(xiàng)榮譽(yù)獎(jiǎng)勵(lì)。

電源管理芯片前景廣闊，多年深耕行業(yè)地位穩(wěn)固

在美芯晟發(fā)展初期，公司的產(chǎn)品主要以LED照明驅(qū)動(dòng)芯片為主，產(chǎn)品線涵蓋幾乎所有LED照明驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用需要，能夠?yàn)榭蛻籼峁┒鄬哟巍⑷轿坏囊徽臼浇鉀Q方案。隨著公司的發(fā)展，公司持續(xù)在高集成度電源設(shè)計(jì)領(lǐng)域深耕，借力數(shù)字設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和嵌入式軟件等領(lǐng)域技術(shù)，成功研發(fā)出高集成度MCU數(shù)字控制SoC電源——無線充電系列芯片。

在國產(chǎn)替代的大背景下，公司憑借在模擬與數(shù)模混合芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累、優(yōu)秀的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)與成熟的質(zhì)量管控體系，量產(chǎn)的多款產(chǎn)品均具備了較強(qiáng)的市場競爭力，已進(jìn)入通信終端、消費(fèi)類電子、照明應(yīng)用及智能家居等領(lǐng)域的眾多頭部客戶與知名品牌的供應(yīng)鏈體系。

尤其在以無線充電發(fā)射端和接收端芯片為代表的產(chǎn)品中，產(chǎn)品關(guān)鍵性能指標(biāo)處于行業(yè)領(lǐng)先水平，終端產(chǎn)品覆蓋了榮耀、傳音、小米、聯(lián)想、惠普等知名品牌。此外，在LED照明驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，公司已與昕諾飛、朗德萬斯、通士達(dá)、木林森照明、佛山照明等知名企業(yè)建立了長期合作關(guān)系。

通過長期穩(wěn)定的高效合作，公司在終端品牌客戶群體中形成了良好的口碑，并培養(yǎng)了較強(qiáng)的客戶粘性，保障了公司業(yè)績的穩(wěn)定。2020-2022年，公司分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14,906.70萬元、37,202.10萬元和44,114.73萬元，最近三年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長率為72.03%。

隨著無線充電、快速充電、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)在智能家居、智能終端設(shè)備、可穿戴設(shè)備、電動(dòng)汽車相關(guān)設(shè)備電源領(lǐng)域的落地以及人們對(duì)于電子產(chǎn)品、智能家居、新能源汽車的需求提升，電源管理芯片迎來新的機(jī)遇。

我國電源管理芯片市場規(guī)模由2017年的92.4億美元增長至2021年的131.9億美元，年均復(fù)合增長率為9.31%。隨著國產(chǎn)電源管理芯片在新領(lǐng)域的應(yīng)用拓展以及進(jìn)口替代，預(yù)計(jì)國產(chǎn)電源管理芯片市場規(guī)模將以較快速度增長。美芯晟有望憑借多年技術(shù)優(yōu)勢(shì)、品牌優(yōu)勢(shì)以及客戶資源，持續(xù)擴(kuò)大電源管理類芯片市場份額。

依托工藝經(jīng)驗(yàn)布局汽車電子領(lǐng)域，高景氣賽道有望帶來新增長

隨著汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動(dòng)化、智能化發(fā)展，未來汽車芯片含量和重要性將成倍提升，為國內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域帶來全新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

根據(jù)海思在2021中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年全球汽車半導(dǎo)體市場約為505億美元，預(yù)計(jì)2027年全球汽車半導(dǎo)體市場總額將接近1000億美元，2022-2027年增速保持在30%以上。而我國作為汽車制造大國，對(duì)汽車半導(dǎo)體需求旺盛，預(yù)計(jì)2025年市場規(guī)模將達(dá)到137億美元。

但是，汽車芯片設(shè)計(jì)難度大，科技含量高，車規(guī)產(chǎn)品需要滿足極高的可靠性和極低的失效率要求，這不僅考驗(yàn)芯片企業(yè)的設(shè)計(jì)和研發(fā)能力，還考驗(yàn)品質(zhì)和供應(yīng)管理能力。

美芯晟核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有深厚的模擬及數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，公司擁有國內(nèi)外上百項(xiàng)高電壓、大電流、高功率模擬電源管理和數(shù)字電路設(shè)計(jì)的核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司自主開發(fā)的高壓集成工藝設(shè)計(jì)平臺(tái)，為產(chǎn)品不斷升級(jí)和迭代奠定了獨(dú)特性和差異化優(yōu)勢(shì)，并為后續(xù)信號(hào)鏈傳感器芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)，靈敏度優(yōu)化，抗噪聲能力增強(qiáng)等方面打下良好的基礎(chǔ)。

依托強(qiáng)勁的數(shù)模混合電源管理及模擬信號(hào)鏈實(shí)力，美芯晟在現(xiàn)有消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)產(chǎn)品成熟量產(chǎn)的基礎(chǔ)上，選擇車規(guī)工藝和車規(guī)封裝線，并按照車規(guī)級(jí)驗(yàn)證流程進(jìn)行生產(chǎn)現(xiàn)有的成熟產(chǎn)品，研制的多款中小功率車載無線充電發(fā)射端芯片、汽車LED照明驅(qū)動(dòng)芯片、雨量/光線傳感器芯片等可應(yīng)用于各類汽車、無人自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場景，助力提升使用便捷性的同時(shí)，更增加了行車安全性。

美芯晟同時(shí)在汽車電子關(guān)鍵芯片應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，加快CAN總線接口、CANSBC芯片等高集成度芯片的開發(fā)，打造汽車電子產(chǎn)品矩陣，探索電源管理芯片、SBC、HVLDO在汽車領(lǐng)域的深度應(yīng)用。

值得提及的是，美芯晟與國內(nèi)知名新勢(shì)力車企合作開發(fā)的CANSBC芯片，是一顆集成了CAN收發(fā)器、系統(tǒng)模式和失效安全功能控制、電源管理功能的高集成單芯片，擁有供電、總線收發(fā)、診斷監(jiān)控、喚醒管理等功能，力爭成為國產(chǎn)替代切入點(diǎn)。

未來，公司有望以現(xiàn)有客戶資源體系為基礎(chǔ)，通過深化與終端品牌客戶的合作關(guān)系，在應(yīng)用終端構(gòu)成覆蓋通信終端、消費(fèi)類電子、照明應(yīng)用、智能家居、家電產(chǎn)品、汽車電子、工業(yè)控制的戰(zhàn)略布局，帶動(dòng)公司業(yè)績持續(xù)增長。