8月芯片市場行情仍在緩慢復蘇,整體環境因為消費電子回暖困難未得到全面緩解,汽車芯片乃至AI芯片帶來增長,我們統計了TI、英飛凌、Microchip、NXP、ADI、瑞薩等芯片的最新現貨市場行情動態,供大家參考。
TI:庫存水位較高
8月份TI 的需求依舊很弱。工廠庫存基本已經能滿足今年的生產需要,對現貨的需求比較低迷,大多物料交期已經回歸到 6-8 周。當前整體TI的庫存水位較高,特別是通用PMIC,庫存周轉天數已達200天以上;DSP目前接近190天左右,預計下半年庫存水位依舊維持高位。
接下來的幾個月,TI的現貨市場依舊很難熬。部分工廠會尋求一些長期訂貨機會來降低成本。
ADI:需求下降明顯
ADI 本月需求下降明顯,通用料現貨充足,部分物料市場價格出現倒掛,工控、醫療、車規類物料依然缺貨。如車規料LTC6810HG-1#3ZZPBF,交期 52周,現貨價格很高。
目前ADI通用料交期回到13周,部分缺貨物料交期依然超過30周,如 LTC2415-1IGN#PBF,目前交期依然在33周,預測后期會持續改善。
ADI第三季度營收較上年同期下降約1%至30.8億美元,營收和利潤均未達到預期。ADI表示,第三季度的出貨量低于終端市場需求,并預計第四季度的情況也將如此。傳ADI下半年對熱門行業物料的價格會有所調整,以迎合目前高漲的需求并調整營收結構。
Xilinx:整體交期逐步恢復中
Xilinx 本月需求低迷,XCF 系列 PROM已停產,但客戶使用需求依舊存在,市場價格略有提升。Xilinx整體交期原廠反饋已逐步恢復中,不過6S系列交期仍無改善。
車規級 XA Artix UltraScale+系列中增加了兩款新產品:XA AU10P 和 XAAU15P FPGA,針對高級駕駛輔助系統(ADAS)傳感器應用進行了優化。
NXP:部分產品價格倒掛
NXP 本月整體需求偏弱,庫存增加比較明顯,代理端到貨增加,部分產品出現價格倒掛的現象。
整體產品價格走勢穩中有降,如網紅物料MK64FN1xxx,價格從去年高峰期的400-500美元,現在已經回落到40-50美元左右;一部分工業物料和汽車料,交期雖有好轉,但仍供不應求,如熱度較高的MC52xx、S912ZVxx。
汽車通用MCU FS32系列K142xxx、K144xxx缺口已大幅減小。部分產品仍緊俏,如Kinetis K系列。
德國汽車制造商大眾表示,已開始直接從恩智浦、英飛凌和瑞薩電子等10家制造商處采購重要芯片,以避免芯片供應短缺。
Microchip:現貨價趨穩
8 月微芯需求整體疲弱,工廠需求少,詢價數量少,更著重于關注長期排單機會。8位、16位MCU產品的交期已基本恢復至12-30周,供應相對充足,大部分需求被代理商滿足,現貨市場價格將趨于穩定。去年以來以太網交換機IC需求暴增,KSZx的個別型號仍在缺貨,價格處于高位。
英飛凌:IGBT仍在缺貨
本月英飛凌汽車料的需求下降很多,SAK 系列市場價已經大幅下跌。
普通高低壓MOSFET的供應在逐步恢復正常,一些低壓型號已出現市場價格倒掛,如IRF250NPB、IRF2804PBE,部分高壓MOSFET依舊處于高位價格。IGBT依舊缺貨,貨期依舊拉長,普遍在40周以上,現貨價格居高。
英飛凌2023財年第三季度營收已達到40.89億歐元,利潤達到10.67億歐元,利潤率為26.1%,業績表現強勁。英飛凌表示,半導體市場趨勢仍喜憂參半。
博通:AI芯片市場報價虛高
汽車料供應最近有緩解趨勢,熱度與上月比下降很多。博通重點仍然在 AI 領域,SS26、SS24 等高端 PLX 芯片面臨缺貨,導致AI服務器出貨困難,目前市場報價比較亂。通訊方面,下半年仍然面對很大的挑戰。消費類更是死氣沉沉,不少客戶表示手上有大量庫存待出。
瑞薩:價格處于下降趨勢
上半年,瑞薩產品市場價格處于下降趨勢。MCU、模擬和功率器件在當前市場上仍有需求,與新能源汽車相關的產品仍有很大的市場需求。最近客戶需求主要是 MCU、CLK、內存、電源管理、微控制器等產品。其中 R5、R5f、R7FUPD 開頭的料號比較缺貨,供不應求,市場價格較高。
瑞薩已同意以2.49億美元收購法國蜂窩物聯網芯片制造商Sequans,瑞薩將把Sequans的蜂窩物聯網產品與IP整合到其微控制器、微處理器、模擬和混合信號前端產品中。
安森美:需求集中在汽車和工業
8 月份需求主要是汽車和工業產品,如NCV 系列和 SZ 系列。汽車系列的交貨時間維持在 40-50周以上,沒有太大改善。另外比較熱門的 FSV 系列,交貨期約為 50周,市場價居高不下。
高通:傳近期啟動價格戰
本月需求依舊甚少,客戶端持續觀望。網通物料 IPQ-4019 和 QCA-8075 有現貨釋放,價格基本回歸常態價。消費類產品供應飽和,目前現貨居多CSR8670、CSR8675 系列價格平穩。
繼高通裁員之后,業界傳出,為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存,高通近期啟動殺價戰,鎖定中低端5G手機芯片,且降價程度“相當有感”,高達一至二成,預計高通這波降價措施將延續至第4季,聯發科備戰。
參考資料:Quiksol、聯創杰、正能量大數據等
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