在半導體結構越來越精密,結構尺寸越來越小的背后,離不開光技術的支持。濱松從1953年成立以來,一直視光子事業為我們的使命,不斷探索光的可能性。在半導體制造業里面不斷深耕的幾十年來,濱松一直希望可以光子技術為基礎,為眾多的新老客戶帶來更多高性能、高穩定性的產品。
本次在Semicon China2024,濱松中國誠邀您在3月20-22日期間在上海新國際博覽中心N2.2507相見,讓我們與您分享濱松在半導體量測、半導體檢測、失效分析、半導體開發過程中以及用于材料特性研究的誠意之作。
圖1 濱松中國semicon展位示意圖
半導體量測
濱松可以為您提供用于半導體量測、膜厚等場景下的光源、光譜儀產品,以及用于模塊開發的核心器件產品。
光譜儀類產品:適用于紫外至近紅外波段的微型光譜儀系列產品,產品可覆蓋200~2550 nm的超長光譜范圍,為您呈現前所未有的光譜細節。并且為了更好地配合光譜儀系列產品,濱松中國還自主開發了尖雀軟件。這款軟件不僅兼容濱松所有光譜儀類產品硬件,還能根據您的具體需求進行應用功能的定制開發。不僅如此,濱松也為模塊開發商提供光譜儀核心器件CCD、CMOS圖像傳感器產品。
視頻1 點擊圖片查看尖雀光譜儀軟件操作演示
光源類產品:采用與傳統電致發光方式不同的激光驅動白光光源也會亮相本次展會現場,該系列產品具有高功率密度、整個光源的發光壽命相比較于傳統光源也高出近一個數量級(>10000 h),且穩定性得到了極大的提高。另外一些高性能、高穩定性的直流氙燈、閃爍氙燈、氙燈模塊也會一同展出。
圖2 激光驅動白光光源原理展示
半導體檢測
在半導體檢測中,針對于光學方法和電子學方法,濱松可以分別提供適用于光學明場及暗場檢測環境的光源、相機及光電倍增管模塊類產品;適用于PL及其他熒光 檢測場景。以及適用于電子學檢測的探測器模塊化產品、晶體等,并且可以提供本地化模塊集成方案。
相機類產品:ORCA-Quest qCMOS相機在“從未停止追求巔峰”的道路邁下了堅實腳印,比肩EMCCD的高靈敏度、優異的信噪比、低至0.27個電子的讀出噪聲。但是濱松追求的遠不止于如此,在此次展會上我們將隆重向大家推出ORCA-Quest qCMOS第二代新品相機,量子效率和幀速都有了驚人的提升,但是依然延續了第一代Quest追求巔峰的光子定量能力。除了最新款相機之外,濱松眾多經典款型號的相機也期待著在展會與大家相見。
光電倍增管模塊:高增益、寬動態范圍和高速響應等特點的H14600以及多陽極光電倍增管組件H10515B-100也可以為客戶帶來多種不一樣的選擇。
失效分析
專注半導體失效分析37年,濱松在半導體行業里面的探索從未停歇。如今濱松中國在上海浦東新區擁有了屬于自己的本地化半導體實驗室。歡迎大家前來參觀交流。
在此次的SEMICON展會中,濱松將會與大家分享三款可快速進行缺陷定位、節省分析時間、為芯片失效分析應用量身定做的微光顯微鏡設備。
PHEMOS-X:全新的高精度微光顯微鏡,也是未來失效定位的主流產品,可以實現高端制程芯片的精確失效定位。除了全新設計的光路、配置更加豐富的激光掃描光源之外,還可配置高壓,高低溫等各種定制化探針臺,滿足各類芯片的失效分析需求。
圖3 濱松中國上海半導體實驗室里面的PHEMOS-X
iPHEMOS-MPX:高精度倒置微光顯微鏡產品,可直接從背部對樣品進行檢測。主要面向晶圓級或者復雜電路設計芯片的失效定位分析工作,具備微光發射,熱發射,激光誘導發射,納米鏡頭,固態浸潤鏡頭,動態失效定位等多種分析方法集成一體的特點。
Dual PHEMOS-X :專為先進的 3D 非透明器件所設計。可對樣品正背面同時進行失效分析,獲取更多熱點抓取機會。
除此之外,對于特定的檢測需求,濱松也在不斷嘗試新的解決方案。
隨著芯片制程升級,進一步小型化的芯片因失效而產生的漏電信號也越來越微弱;制造工藝的復雜度提升,使得失效定位過程中的噪聲增多,失效分析變得更加棘手。濱松全新推出的無液氮制冷Solid Camera可進一步提高信噪比,在-193℃的制冷溫度下進行失效定位,捕捉更微小的漏電信號。
汽車電子、功率器件市場規模進一步發展, SiC、GaN 等第三代半導體地位上升。相較于Si材料,其禁帶寬度更寬,發光波長更短,常規的失效定位手段難以應對。對于此類新材料的失效分析,濱松推出更適合第三代半導體的檢測模塊,全新的VIS OBIRCH對于SiC的透過性更好;C-CCD相機對于約400-1100 nm波長的微光信號捕捉能力更好,更適合第三代半導體的失效分析。
半導體材料研究支撐儀器
首個無接觸無損評價半導體材料晶體質量的方法-ODPL系統,通過積分球法測量半導體材料、鈣鈦礦材料的內量子效率。該產品可以直接測量材料 IQE,具有制冷型背照式 CCD 高靈敏度以及高信噪比。
圖4 ODPL測量方法示意圖
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