今年CES 2024和MWC 2024上,我們報道了Frore Systems旗下利用光刻機才能造出來的固態主動散熱芯片AirJet Mini,在近段時間行業頭部會議FMS 2024 硅谷內存與存儲峰會上獲得最佳展品-最具創新技術獎,意味著更多的廠商開始考慮使用固態主動散熱芯片給自家產品散熱。
例如Frore Systems新推出的AirJet Mini Sport能夠顯著提升各種 IP68 防護等級設備(如智能手機和運動相機)的性能,實現高達 80% 的性能提升,同時保持防水和防塵功能,而不會犧牲掉緊湊尺寸。
在FMS 2024上,AirJet Mini Sport安裝到了一款8TB M.2 SSD的雷電接口移動固態硬盤中,在確保SSD防水和防塵的同時,AirJet Mini Sport的持續主動散熱效果也讓其獲得了3倍性能提升。”Frore Systems 創始人兼首席執行官 Seshu Madhavapeddy 博士表示。“這一備受矚目的獎項進一步證明了 AirJet 廣泛的應用潛力。無論是運動相機、智能手機、平板電腦、筆記本電腦、迷你電腦、AR/VR 頭顯、Wi-Fi 接入點還是 SSD 設備,消費者都希望在便攜式設備上獲得更高的性能和 AI 能力。AirJet Mini Sport 釋放了防水 IP68 設備的性能,讓用戶能夠做更多的事情?!?/p>
AirJet Mini Sport符合嚴格的IP68標準,能夠在浸入超過1.5米深的水中30分鐘后仍保持完全性能。AirJet Mini Sport顯著提升了緊湊型設備的性能,增強了AI處理能力,使設備在任何環境中都能更快、更安靜、更薄、更輕、無振動、防塵且防水。
特別是在當下AI終端盛行,散熱需求日益旺盛,AirJet Mini Sport可以做到幫助設備高性能散熱,并且同樣也保持設備本身的防水防塵性能。
另外Frore Systems作為英偉達 Inception計劃的成員,還宣布了另一個行業首創產品:AirJet PAK。AirJet PAK 是即插即用的主動散熱解決方案,厚度6毫米,可與英偉達的Jetson Orin模塊完美適配。AirJet PAK 提供多種尺寸,可散熱高達25瓦,支持高達100 TOPS的性能。
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