散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

——《國務院給予江上舟同志挽聯》

01

前沿導讀

臺積電前工程師，胡正明教授在訪談中指出，芯片技術是全世界需要用來解決人類以后遇到的生存困難。而這個技術的持續發展本身就很困難，需要全世界的努力，把最好的人力物力加在一起解決問題。

希望在未來，這個情況會被各國認識到，這是一個國際合作的項目，而不是一個國際競爭的武器。

02

胡正明在芯片產業的貢獻

胡正明在全球芯片的發展當中，在技術層面做出了非常突出的貢獻。中微半導體董事長尹志堯曾經在訪談中，談論到了胡正明：“現在所謂的5nm、3nm的三極管結構（FinFET），是一個華人胡正明教授提出來的，而且是在30多年前就提出來了。”

當時胡正明在美國工作，半導體芯片技術已經無法再往下發展了，美國政府進行建議征求，有沒有辦法將半導體芯片做到25nm以下。

胡正明將自己開發的FinFET技術進行了驗證，發現可以將工藝下探到25nm及以下的工藝技術。

FinFET的兩大關鍵突破點，一個是將內部的晶片做薄，將漏電的問題解決。

另一個是因為未來的芯片技術要向上發展，所以就將內部的器件從之前的水平放置變成垂直放置。

之前國際半導體的發展，是由英特爾所主導的，但是胡正明教授開發了FinFET之后，打破了原來由英特爾所主導發展的技術限制，將芯片工藝向前推進了一大步。目前來說，這項技術還暫時看不到技術極限在哪里。

在開發了新技術之后，胡正明教授來到了臺積電，擔任首席技術開發官。

他在臺積電任職的時間只有3年左右，但是在這3年期間，胡正明的學生梁孟松也來到了臺積電。師徒二人聯手，在臺積電與IBM公司進行150nm銅制程大戰的時候，帶領臺積電技術團隊率先開發出了130nm工藝。

在技術層面領先了IBM的臺積電，直接成為了全球晶圓代工領域的統帥，掌控了整個行業的技術發展速度。

在幫助臺積電打敗了競爭對手之后，胡正明教授回到了美國，來到了自己曾經就讀的美國加州大學伯克利分校，擔任學校的教授，從事教育工作。

03

胡正明在芯片產業的地位

2016年，胡正明獲得了美國國家科學獎，由當時時任美國總統的奧巴馬親自為其頒獎。

雖然美國一直存在霸權主義，但是不能否認，美國對于技術的重視程度要遠超當時的中國。能獲得了最高水平的國家技術獎，足可以說明胡正明在半導體領域開創的技術是全球性的，是擁有可持續發展性的。

胡正明是尤其注重教育體系的，他崇尚的是用技術，帶領全球的人類走向更高標準的生活水平。

在他還沒有開創FinFET技術之前，就已經在海外多次回到中國，與中國的高等學府進行合作，推動中國在半導體領域的技術發展。

其中包括了清華大學、北京大學、復旦大學、中國科學院微電子所等國內高水平的科研部門。

在1990年的時候，胡正明在北京大學和清華大學設立了5個名額的研究生獎學金，以此來激勵那些對半導體行業有想法的年輕人。

1997年，胡正明跟隨父親回到了老家金壇，與父親和弟弟共同在金壇市第一中學設立獎助基金，幫扶那些品學兼優，但是因家庭貧困無法繼續攻讀學業的孩子。

甚至在父親過世之后，家鄉人為了紀念這個熱愛家鄉、捐資助學的老學者，在學校里面為他打造了一座銅像。父親過世之后，胡正明肩負起了幫扶家鄉孩子的重任。

幾年下來，胡正明投入獎助基金的總金額達到了一百萬人民幣以上，幫扶過的孩子達到了300多人。

在2017年之后，胡正明回到了臺灣，來到了臺灣交通大學半導體學院繼續從事教育行業。

臺灣交通大學，這也是曾經胡正明父親教書的地方，如今他也回到了父親曾經教書育人的學校，在教育事業上面奉獻力量，完成了屬于自己這一代人的價值閉環。

胡正明教授雖然在全球半導體領域當中有著極高的技術聲望，也受到了美國最高水平的科技獎項，但是他發展技術的唯一目的就是為了通過新技術去造福人類，而不是把新技術打造成為一個去制衡其他國家的工具。現在的他，與美國的科技發展，格格不入。

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