沒有競爭對手，臺積電又要搶跑埃米工藝。

　　今年5月，蘋果COO杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）曾低調(diào)拜訪臺積電，臺積電總裁魏哲家親自接待。

　　距外媒報道，Jeff此行目標(biāo)只為一件事：那就是確保蘋果的2nm產(chǎn)能。

　　在AI競賽下，臺積電的產(chǎn)能實在是搶手，英偉達(dá)、博通、高通等科技巨頭都是臺積電的大客戶。

　　不過從供應(yīng)鏈透露的情況來看，2nm因為太先進(jìn)且太貴，在很長一段時間里都會被蘋果獨占。

　　此外，由于成本預(yù)估過高，蘋果預(yù)計到2026年才會在iPhone18 Pro系列上采用2nm芯片。

　　雖然芯片進(jìn)程迭代的周期被拉長，但在追求先進(jìn)制程的道路上，臺積電并沒有放緩步伐。

　　在年初公布1.6nm（TSMC A16TM）半導(dǎo)體工藝后，該技術(shù)在近期有了重大突破。

　　新思科技（synopsys）本周披露了一項針對于1.6nm工藝的背面電源布線項目，將對萬億晶體管芯片的設(shè)計至關(guān)重要。

　　雖然1.6nm在名字上還被叫做“納米”，但臺積電將其命名為A16，即16埃米。

　　埃米是比納米還小一級的單位，因此16埃米在等價成1.6納米后，在技術(shù)難度上其實提高了不僅一個量級。

　　據(jù)今年臺積電發(fā)布會上公開的資料，TSMC A16TM技術(shù)將采用領(lǐng)先的納米片晶體管，并結(jié)合創(chuàng)新的背側(cè)電源軌方案，計劃于2026年投入生產(chǎn)。

　　背側(cè)電源軌方案是一種晶背供電的邏輯IC布線方案，該技術(shù)可以分離電源線與訊號線的配置，推動2nm以下邏輯芯片持續(xù)微縮，還能增強供電效能從而提升系統(tǒng)性能。

　　我們用大白話解釋一下，那就是晶圓背面的空間很有利用的發(fā)展?jié)摿Γ绻軐㈦娫窜墢那岸艘频奖趁妫敲纯梢跃徑饩A正面的擁塞，自然就能實現(xiàn)芯片的微縮，這就是A16TM技術(shù)的思路之一。

　　據(jù)估算，相比于蘋果采用的N2P工藝，A16TM技術(shù)能在相同的Vdd（正電源電壓）下提供8-10%的速度提升，并在相同速度下降低15-20%的功率消耗，最終實現(xiàn)最高達(dá)1.1倍的芯片密度提升。

　　當(dāng)然，想法很好，如何設(shè)計就是下一步的難題。

　　新思科技與臺積電攜手合作帶來的背面電源布線技術(shù)，共同推動萬億晶體管級別的AI和多模芯片設(shè)計。

　　另外，臺積電還與另一家軟件公司ANSYS展開深度合作，雙方將整合AI技術(shù)，以加速3D集成電路的設(shè)計進(jìn)程。

　　值得一提的是，新思科技在今年年初達(dá)成協(xié)議，將花費350億美元收購仿真軟件巨頭Ansys，但這項交易在今年8月遭到英國的反壟斷審查，并有可能被其他國家監(jiān)管機(jī)構(gòu)調(diào)查。

　　在各方交易仍處在變數(shù)的情況下，臺積電與兩家公司的合作也算是給EDA行業(yè)帶來一種積極的信號。

　　回到A16TM技術(shù)，臺積電高管在會上表示，人工智能芯片公司可能會成為這項技術(shù)的首批采用者，而不是智能手機(jī)制造商。

　　目前已知OpenAI首顆芯片將采用該技術(shù)，專為Sora定制，OpenAI CEO奧特曼甚至打算募集7萬億美元與臺積電合建晶圓廠以促進(jìn)自研芯片進(jìn)度，但很長一段時間里都沒有進(jìn)展。

　　另外還有一個重要信號，那就是與臺積電競爭埃米節(jié)點的英特爾在最近負(fù)面消息頻出，甚至傳出將售賣歐洲總部大樓以換取資金。

　　可以說，在英特爾解決自身危機(jī)之前，臺積電在埃米節(jié)點已經(jīng)一騎絕塵，此時透露最新進(jìn)度，言外之意就是告訴大客戶：打錢！

　　本文作者：jh，觀點僅代表個人，題圖源：網(wǎng)絡(luò)