2024年12月2日，美國商務部工業和安全局（BIS）宣布了一系列新規，規定包括對24種半導體制造設備和3類EDA工具、HBM的新管控；加上140家清單企業（中國境內136家，韓國2家，新加坡1家，日本1家）。實際上這次新規是在2022年10月的IFR、2023年10月、2024年4月的基礎上而補充的。

BIS新規，包括但不限于：

1、生產先進節點集成電路所需的半導體制造設備的新規定，包括某些蝕刻、沉積、光刻、離子注入、退火、計量和檢測以及清洗設備。（Fab廠所有關鍵設備）

2、對用于開發或生產先進節點集成電路的EDA工具的新規定，包括某些提高先進設備生產效率；不允許提供新的EDA工具（包括TCAD），以免使得生產成熟工藝的設備得以生產先進工藝。現有EDA工具“斷更”：即使此前購買的EDA工具，也可能因無法續約授權密鑰而被迫停用。

3、對HBM的新規定。通過性能指標（存儲單元面積小于0.0019平方微米，存儲密度高于0.288Gb/mm2）重新定義“先進芯片”，將HBM存儲芯片納入嚴格管控。HBM對于大規模的人工智能訓練和推理至關重要，是存算一體的關鍵組成部分。新的控制措施適用于美國原產的HBM以及根據先進計算外國直接產品（FDP）規則受EAR約束的國家生產的HBM。根據新的許可證例外，某些HBM將有資格獲得授權。

140家清單企業，波及集成電路全產業鏈，涵蓋各個細分領域的龍頭企業，包括：3家EDA企業華大九天、國微芯、東方晶源；設備、材料、零部件企業共計20家，包括北方華創、芯源微、拓荊科技、中科飛測、至純科技、凱世通，華海清科、新昇半導體（企業清單附后），及上述公司的相關子孫公司；FAB工廠包括中芯國際、武漢新芯、芯恩、深圳2個FAB工廠等；可以說這次拜登政府的“收官之作”，力度之大，范圍之廣，堪稱“史無前例”，是對我國集成電路產業鏈的一次“精準打擊”。

這次BIS新規主要目的在于：

1、遏制中國在先進人工智能領域的發展，防止軍事技術進步。

2、削弱中國的半導體生態系統，阻止其以犧牲美國及其盟國安全利益為代價進行技術突破。

2022年5月10日，筆者就表明：在美國無底線的行動下，中國集成電路產業發展形勢，沒有最壞，只有更壞！我們要拋棄幻想，準備戰斗！中國集成電路要強大，別無他途，行動起來！

沒有一個冬天不可逾越

事實上，中國內地集成電路產業一直是在凜冽的寒冬中帶著“枷鎖”頑強發展，從1949年的巴統到1996年瓦森納條約，美國及其盟國一直在阻止中國內地從海外獲取集成電路技術和先進產品，但這70多年來，中國內地集成電路企業和產業各界人士從未因此卻步，仍然在孜孜以求，頑強奮斗，讓中國內地集成電路產業在世界上占有一席之地。

現在的集成電路產業依舊如此，不忘初心，相信未來中國集成電路產業會砥礪前行，不斷攀登高峰。

坐在南京的公寓里，聽著窗外呼嘯的寒風，突然想起《南方周末》2009年新年獻詞的標題“沒有一個冬天不可逾越”。

因為寒冷，我們才更向陽；因為面臨威脅，我們才格外珍惜。

請堅信，中國集成電路產業，沒有一個冬天是不可逾越的！

應對策略

你讓我無路可走，我就走出一條康莊大道。

完善EDA工具、裝備、材料的國產化驗證流程，加快國產化替代；

利用國際市場規則，構建多元化供應鏈，減少或去除對美國技術的依賴；

優化國內產業鏈布局，組建整合型IDM國家隊。