過去幾年，美方一直在不斷升級對我們的芯片限制，加入“實體清單”的半導體中企越來越多，設備、材料、軟件等限制的范圍越來越大，還拉上了盟友共同實施管制。

對此，微軟創始人比爾蓋茨、英偉達CEO黃仁勛等都曾發出警告，限制只會加速大陸芯片突破，但美方根本不予理會。如今，高通終于坐不住了，事情終究被鬧大了！

近日，美方再次發起第三輪出口管制，但芯片巨頭們卻都不再發聲了，晶圓代工巨頭臺積電如此，光刻機巨頭ASML也不例外，這說明他們對美方限制已經徹底無語了。

本來他們都還寄希望于積極配合，能夠獲得某些許可，但如今已經不抱任何希望了。

美方這次新出口管制，又將140家我們半導體企業加入“實體清單”，還有其他多種限制事項，已經充分表明態度了，就是要徹底阻撓大陸芯片發展，一點也沒留余地。

臺積電、ASML作為半導體巨頭非常明白，他們已經多說無益，要想減少損失、少受波及，只能夾縫中求生存，畢竟他們還有領先的代工和光刻技術，寄希望能熬過去。

但芯片供應商美企高通卻開始急了，因為他主要以出口為主，尤其是面向大陸市場。

要知道，高通之前主要以收3G、4G通信專利費為主，后來以出貨手機SoC驍龍芯片為主，還成為全球手機芯片巨頭，但嚴重依賴大陸市場，營收70%左右來自大陸。

之前美方實施限制，就已經讓高通受損不少。當時，美方針對華為實施芯片禁令，高通就被限制出貨5G等高端芯片。不能向華為出貨，導致高通一年損失80億美元。

為此，高通第一個站出來反對，還是反對聲音最大的一個，因為后果非常嚴重，會促使大陸手機廠商脫離美芯。結果確實如此，大陸手機廠商開始紛紛選擇聯發科芯片。

于是，聯發科迅速崛起，出貨量超過了高通，成為全球第一大手機SoC芯片供應商。

后來，在高通的積極斡旋和溝通下，終于獲得了向華為出貨的4G芯片許可，在一定程度上減少了營收損失。但美方為擴大芯片限制，今年5月份又把這個許可取消了。

要說這個限制還僅限于跟華為之間，但高通沒有料到的是，更大的危險又迅速襲來。

美方這次發起的新出口管制，遭到了我們的強烈反擊，不僅商務部發布針對美方的基礎材料限制，四大行業協會也紛紛發聲，美方芯片不可安全、不再可靠、謹慎采購。

這對于高通來講，簡直就是晴天霹靂，它大部分市場可在大陸呀，如果大陸企業都不買他芯片，他不就徹底完了。但這也怪不得人家呀，是他們先出手，人家再反擊的！

于是，高通才放出狠話，如果只能出貨4G芯片，不給5G許可，那就沒必要合作了。

同時，高通還明確表示，希望能夠與華為繼續深化合作，希望華為不要全面放棄高通芯片。這意思就是，高通需要向華為出貨，需要向華為出貨許可，更需要大陸市場。

但如今的情況是，不是我們不跟你們合作，而是你們政府一直推進脫鉤。要知道，華為盡管自己有麒麟芯片，也一直堅持采購高通芯片，結果美方擴大限制、禁止采購。

那沒辦法，我們只能自主突破了。于是，華為克服困難，實現了自研麒麟芯片回歸。

如今，華為手機基本上都換上了自家的麒麟芯片，高通芯片基本看不到了，這就是美方制裁的結果。并且，華為何剛還透露，現在華為手機上的每一顆芯片都能夠國產。

曾經，國內廠商的手機中，除了華為之外，幾乎各個系列手機都以高通驍龍為主。后來美方發起限制后，不管是高中低端手機，就變成了高通和聯發科芯片共用的局面。

這次美方再次發起新制裁，將導致美企芯片再次被冷落，甚至有被排除出大陸市場的可能，所以高通才徹底急了，直接發飆了。對此有外媒直接表示，事情終究鬧大了！

美方新制裁將給美芯片企業帶來更大損失，還會導致美系芯片產業鏈徹底被替代了。