最新消息催化:
反壟斷調查推動國產替代
2024年12月9日,中國市場監管總局對英偉達展開反壟斷調查,指控其違反反壟斷法,尤其是與邁絡思的捆綁銷售行為。
此次調查可能會短期內提振國產算力與芯片市場情緒,為國產芯片企業帶來新的發展機遇。
美國進一步制裁我國芯片行業
美國商務部工業與安全局(BIS)近年來多次修訂《出口管理條例》,加強對中國先進芯片及相關制造設備的出口管制。這導致許多中國芯片企業無法獲得關鍵的原材料、設備和技術。
技術突破與創新
國產半導體行業在GPU、MCU芯片、時鐘芯片、碳化硅、氧化鎵等多個半導體關鍵領域實現重要突破。
例如,鎵仁半導體在氧化鎵晶體的直拉法生長與電學性能調控方面實現技術突破,成功生長出2英寸N型氧化鎵單晶并制備出2英寸晶圓級N型(010)晶面氧化鎵單晶襯底。
瀾起科技推出首批可編程時鐘發生器芯片系列產品,具備高精度和低功耗的優點,支持多種輸出格式,可廣泛應用于多個領域。
市場表現與出口情況
出口額突破萬億元
根據海關總署數據,2024年前11個月,中國集成電路出口1.03萬億元,首次突破萬億元大關,同比增長20.3%。預計全年芯片出口額將保持強勁增長態勢。
產量穩步增長
2024年中國芯片預計產量將超過4000億顆,顯示出國產芯片在產能方面的顯著提升。
出口結構優化
國產芯片不僅在消費電子領域取得突破,還在工業、工程、汽車、家電等領域實現廣泛應用。這些領域的芯片需求量大,且國產化程度不斷提高。
競爭格局
國際巨頭占據領先地位
在全球半導體市場中,國際巨頭如英特爾、AMD、NVIDIA等在CPU、GPU等領域占據領先地位。這些公司在技術研發、產品創新等方面投入巨大,以保持其在市場中的競爭優勢。
中國企業逐步崛起
中國等新興市場的企業正在逐步崛起,努力縮小與國際巨頭的差距。例如,中芯國際作為全球第三大芯片晶圓代工廠,其營收和凈利潤在近年來大幅增長。
同時,國內企業在芯片設計、制造、封裝測試等領域也在不斷加強技術研發和創新能力。
細分領域競爭格局各異
在半導體芯片的細分領域中,如DSP、CIS芯片、射頻芯片、MCU、顯示驅動芯片、FPGA等,國際巨頭和國內廠商呈現出不同的競爭格局。這些領域中既有國際巨頭的強勢占據,也有國內廠商的逐步擴大市場份額。
相關概念股梳理:
卓勝微
國內領先的射頻前端芯片供應商,產品廣泛應用于智能手機等移動設備。
兆易創新
在存儲芯片和MCU芯片領域具有較強的競爭力,是全球排名第一的無晶圓廠Flash供應商。
韋爾股份
國內第一、全球第三的CIS芯片供應商,產品廣泛應用于智能手機、安防監控等領域。
紫光國微
在智能卡芯片和特種集成電路領域有較強的競爭力,產品廣泛應用于金融、通信、物聯網等領域。
北京君正
產品廣泛應用于物聯網、智能家居等領域,是存儲器和處理器領域的知名企業。
最后一家,也是作者為大家挖掘的一家“半導體芯片”第一黑馬,深度綁定華為海思,國產替代之光!
1、公司是全球第六大、中國第一大半導體測試設備企業。
2、深度綁定華為海思,已獲得華為海思的大額上億訂單,包括平移分選機產品等,并已開始供貨。
3、三季度業績迎來爆發式增長,同比增長26800%,國家大基金、險資聯手重倉3500萬股,并且近期正進行子公司的股權收購。
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