終于把NPU利用率跑到飛起，AI小鋼炮，怎能不愛(ài)？

歡迎來(lái)看「Kim較瘦」，今天要評(píng)測(cè)零刻SER9 Pro（AI 9 365）迷你電腦，據(jù)說(shuō)它就是PC界的小哪吒。

得益于AMD與Intel的神仙打架，近年來(lái)PC處理器迭代非常積極，尤其是架構(gòu)更新越來(lái)越勤快，牙膏味道越來(lái)越淡。攢機(jī)圈也逐漸分為兩派，追求個(gè)性化或極致性能的玩海景房DIY，追求極簡(jiǎn)主義或性?xún)r(jià)比的玩迷你電腦。

下面要體驗(yàn)的，正是零刻搭載AI 9 365處理器的最新款小鋼炮，型號(hào)SER9 Pro，板載32GB內(nèi)存準(zhǔn)系統(tǒng)售價(jià)4000元出頭，妥妥的AI世代性能向甜點(diǎn)定位。

一、SER9 Pro × AI 9 365

零刻是深圳安卓微（AZW）旗下的電腦品牌，即暢銷(xiāo)海外的Beelink，它專(zhuān)注迷你電腦品類(lèi)，包括旗艦級(jí)GT系列、性?xún)r(jià)比SE系列與特殊用途EQ系列。本期主角SER9 Pro，隸屬性?xún)r(jià)比SE系列，R代表AMD Ryzen平臺(tái)，9代表銳龍AI 300系列（即銳龍8000系列的下一代）。

事實(shí)上，零刻SER9 Pro有兩款機(jī)型，模具完全一樣，區(qū)別僅在于處理器，有點(diǎn)類(lèi)似筆記本電腦的細(xì)分策略。高配版采用AI 9 HX 370，妥妥AI世代的移動(dòng)處理器之光，從CPU-iGPU-NPU全面進(jìn)化，唯一遺憾是定位偏高。所幸的是零刻從善如流，于2025年春節(jié)檔又推出采用AI 9 365處理器的SER9 Pro標(biāo)準(zhǔn)版，比高配版便宜600大元，相當(dāng)親切。

針對(duì)SER系列近代熱門(mén)機(jī)型的差異，詳見(jiàn)Kim較瘦秘制《一張圖讀懂零刻SER宇宙，SER8 × SER9 Pro 365 × SER9 Pro 370的區(qū)別》。簡(jiǎn)單說(shuō)，SER9基本延續(xù)SER8的經(jīng)典模具，從外殼到接口都一脈相承，除了處理器迭代之外，最大的改款在于，將DDR5內(nèi)存插槽升級(jí)為板載LPDDR5X，同時(shí)利用省出來(lái)的空間增設(shè)麥克風(fēng)與雙揚(yáng)聲器。

處理器迭代方面，相比上代銳龍8000系列，船新的銳龍AI 300系列可謂架構(gòu)大更新，首先CPU部分升級(jí)為Zen5大小核架構(gòu)（核心變多，能效提升），其次iGPU部分迭代至RDNA3.5架構(gòu)（365維持12核，370升級(jí)16核），最后也是最重要的，NPU部分迭代至XDNA2架構(gòu)（AI算力飆升至50 TOPS）。

至于SER9 Pro兩兄弟怎么選，AI 365還是AI 370，看預(yù)算&需求吧。兩款處理器的技術(shù)架構(gòu)、功能特性與NPU算力完全一致，區(qū)別僅在于，AI 370的CPU規(guī)模多2個(gè)小核、iGPU規(guī)模多4個(gè)核，因此在多核運(yùn)算與游戲場(chǎng)景略有優(yōu)勢(shì)，個(gè)人感覺(jué)便宜600大元的AI 365更有性?xún)r(jià)比。

PS：如無(wú)特別說(shuō)明，下文所述的“SER9 Pro”，均指采用AI 9 365的標(biāo)準(zhǔn)版。

二、輕開(kāi)箱

零刻SER9 Pro采用家族傳統(tǒng)的禮盒式包裝，封套+盒蓋+純白的極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)，開(kāi)箱儀式感到位，仿佛正在開(kāi)啟蘊(yùn)藏神秘力量的寶盒，與迷你電腦的氣質(zhì)不謀而合。

內(nèi)包裝采用數(shù)碼領(lǐng)域常見(jiàn)的復(fù)式雙層結(jié)構(gòu)，取出主機(jī)可見(jiàn)整齊收納的配件，包括黑色的電源適配器、HDMI線(xiàn)與拆機(jī)工具，妥妥的開(kāi)箱即用。

零刻SER9 Pro延續(xù)SER8/SEi14的經(jīng)典設(shè)計(jì)，采用一體式金屬機(jī)身造型，三圍135×135×44.7mm，體積約0.8L，裸機(jī)重量約0.8kg，這身材比超薄筆記本還袖珍，而且隨便找個(gè)背包都能裝下，通勤機(jī)動(dòng)性拉滿(mǎn)。

先別說(shuō)什么“果里果氣”，光憑這份云淡風(fēng)輕的迷你造型×極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)×細(xì)膩質(zhì)感，就說(shuō)SER9 Pro好不好看吧，最起碼電源鍵按得順手。不過(guò)美感還是次要，一體式金屬機(jī)身的奧義在于，既能提升產(chǎn)品可靠性，又能降低風(fēng)扇噪音。

有意思的是，SER9 Pro的一體式金屬結(jié)構(gòu)僅覆蓋機(jī)身的四個(gè)面（頂面/正面/兩個(gè)側(cè)面），至于背面與底板則采用塑膠材質(zhì)，這是為什么呢？道理很簡(jiǎn)單，就是保證冷熱通道徹底隔離。SER9 Pro采用“下進(jìn)風(fēng)/后出風(fēng)”散熱，因此冷通道的底板與熱通道的背面必須獨(dú)立于一體化機(jī)身，且相互隔離。

SER9 Pro標(biāo)配電源型號(hào)為HKA12019063-0A1，功率120W（19V/6.32A），由航嘉代工，三圍70×70×30mm，凈重約260g，與主機(jī)身材同樣mini，也是零刻最常用的電源適配器，支持最高65W的處理器調(diào)校功率綽綽有余。

接口方面，SER9 Pro一如既往的大滿(mǎn)貫配置，面板3個(gè)接口+背面8個(gè)接口，而且前后分配得當(dāng)，擴(kuò)展性與便利性都感動(dòng)常在，徹底告別擴(kuò)展塢的存在。

1個(gè)USB-C 4（40Gbps/PD/DP1.4/雷電3）

1個(gè)USB-C3.2Gen2×1（10Gbps）

2個(gè)USB-A3.2Gen2×1（10Gbps）

2個(gè)USB-A 2.0

1個(gè)DP1.4（4K@240Hz）

1個(gè)HDMI2.1（4K@2404Hz）

1個(gè)2.5G網(wǎng)口

2個(gè)3.5mm音頻口

相比SER8最大的改進(jìn)，就是面板上的四個(gè)小孔（哦不，四個(gè)麥克風(fēng)），搭配內(nèi)置雙揚(yáng)聲器，可輕松支持主流AI大模型的語(yǔ)音交互，大大提高生產(chǎn)力與娛樂(lè)力。

三、拆機(jī)看

零刻SER9 Pro內(nèi)部采用迷你電腦主流的雙層復(fù)式結(jié)構(gòu)，以主板為隔斷將機(jī)身內(nèi)部分為上下兩個(gè)區(qū)域：上層為平臺(tái)區(qū)，包括處理器、板載內(nèi)存、VC均熱板與靜音風(fēng)扇；下層為硬盤(pán)區(qū)，包括固態(tài)硬盤(pán)、硬盤(pán)散熱器、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡、揚(yáng)聲器與防塵網(wǎng)。整個(gè)散熱系統(tǒng)的風(fēng)道設(shè)計(jì)為“下進(jìn)風(fēng)/后出風(fēng)”，兼顧清涼×靜音×防塵，不愧是零刻成熟的MSC2.0散熱方案。

照例拆機(jī)環(huán)節(jié)走起，拆解難度較低，首先用牙簽或針尖挑起橡膠塞，然后愉快擰下四顆螺絲，就能將塑膠底板分離。唯一的槽點(diǎn)，標(biāo)配螺絲刀缺乏信仰，建議零刻定制一款吧。

取下塑膠底板后，可見(jiàn)金屬防塵網(wǎng)，以及防塵網(wǎng)上的兩個(gè)顯眼包（內(nèi)置揚(yáng)聲器），拆解防塵網(wǎng)需擰下左右兩顆螺絲。需要注意的是，防塵網(wǎng)兼做內(nèi)置音響的固定支架，音響與主板有排線(xiàn)相連，拆解防塵網(wǎng)時(shí)要溫柔一些。

取下防塵網(wǎng)就能看到整個(gè)硬盤(pán)區(qū)域，注意看右上角貼有“效”字的螺絲，代表進(jìn)一步拆解可能會(huì)影響保修，事實(shí)上拆解到此區(qū)域，已經(jīng)滿(mǎn)足常規(guī)的升級(jí)與維護(hù)需要，沒(méi)必要瘋狂的試探。

取下SSD散熱器，就能更換M.2硬盤(pán)與無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡，由于SER9 Pro采用板載內(nèi)存，那么2個(gè)硬盤(pán)插槽與1個(gè)網(wǎng)卡插槽就是整機(jī)的DIY空間。碩大的SSD散熱器，確實(shí)令人安心，需要提醒的是，為避免局部發(fā)熱，安裝單硬盤(pán)時(shí)建議避開(kāi)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡堆疊那個(gè)插槽。

忍不住夸一句，零刻的主板設(shè)計(jì)與內(nèi)部堆疊相當(dāng)緊湊，各種零件&接口布局合理，散熱與風(fēng)道也考慮周到，不愧是迷你電腦老法師。

四、硬件配置

本期評(píng)測(cè)樣品為零刻SER9 Pro（AI 9 365），32GB+1TB整機(jī)，來(lái)跟它們打個(gè)招呼吧！

▼處理器

SER9 Pro搭載AMD銳龍家族AI 9 365，按以前的定位隸屬第9代移動(dòng)處理器，按全新的命名隸屬第3代移動(dòng)AI處理器，行動(dòng)代號(hào)Strix Point，基于Zen5+RDNA3.5+XDNA2架構(gòu)，妥妥銳龍AI 300系列次旗艦定位。

▼CPU

銳龍AI 9 365采用臺(tái)積電4nm工藝，Zen5+Zen5c大小核架構(gòu)，10核20線(xiàn)程（大核4C/8T+小核6C/12T），大核頻率2.0~5.0GHz，小核頻率2.0~3.3GHz，官方TDP功耗28W，零刻調(diào)校至54W。CPU-Z基準(zhǔn)跑分，單線(xiàn)程789，多線(xiàn)程7791，整體性能相當(dāng)于intel桌面處理器i7-12700。

▼iGPU

核顯型號(hào)Radeon 880M，采用RDNA3.5架構(gòu)，12組CU，768個(gè)流處理器，頻率2900MHz，相當(dāng)于經(jīng)典前任Radeon 780M的強(qiáng)化版。對(duì)標(biāo)N卡方面，游戲性能介乎RTX 2050 Mobile與GTX 1650 Max-Q之間，玩?zhèn)€《黑神話(huà)：悟空》還是可以滴。

▼NPU

與時(shí)俱進(jìn)的AI引擎，采用XDNA2架構(gòu)，AI算力高達(dá)50 TOPS，相比上代銳龍8000系列的AI算力16 TOPS，可謂質(zhì)的飛躍。值得一提的是，銳龍AI 300系列已通過(guò)Copilot+ PC的官方認(rèn)證，與AI世代完美接軌。至于生態(tài)方面，AMD也在積極布局，與業(yè)界主流的AI應(yīng)用進(jìn)行廣泛合作，充分發(fā)揮XDNA2架構(gòu)的生產(chǎn)力。

▼內(nèi)存

SER9 Pro采用板載LPDDR5X內(nèi)存顆粒，32GB版本為8GB×4四通道配置，內(nèi)存頻率為8000MHz，時(shí)序26-18-21-42。AIDA64內(nèi)存跑分，讀取速度93GB/s，寫(xiě)入速度109GB/s，復(fù)制速度84GB/s，延遲111.9ns，性能符合預(yù)期。

▼硬盤(pán)

SER9 Pro標(biāo)配1TB固態(tài)硬盤(pán)，拆解樣品采用英睿達(dá)P3 Plus固態(tài)硬盤(pán)，PCIe 4.0協(xié)議，無(wú)緩存設(shè)計(jì)，等等，這塊硬盤(pán)怎么……既熟悉又陌生！老玩家都懂的，英睿達(dá)P3 Plus也算零刻御用物料，但以往的配方都是176層QLC閃存×墨西哥組裝，這回整個(gè)PCB連同閃存都大變樣，不禁令人好奇。

細(xì)細(xì)品，新款英睿達(dá)P3 Plus改成馬來(lái)西亞組裝，主控依然是群聯(lián)PS5021-E21，閃存依然是美光原廠(chǎng)顆粒，不過(guò)……閃存FBGA Code改成NY340，通過(guò)美光物料庫(kù)查詢(xún)，對(duì)應(yīng)閃存型號(hào)為MT29F8T08EQLCHL5-QU:C，敲黑板，這可是232層TLC閃存啊，單顆粒8Tb，難怪只需1顆閃存就能組成單條1TB硬盤(pán)。驚不驚喜，意不意外！

更驚喜的是，采用TLC顆粒的英睿達(dá)P3 Plus（new），溫控相當(dāng)卓越，跑一圈CrystalDiskMark，硬盤(pán)最高溫度僅44℃！沒(méi)有對(duì)比不知道厲害，參考較瘦手頭采用QLC顆粒的英睿達(dá)P3 Plus（old），同場(chǎng)景下最高溫度超過(guò)50℃，就問(wèn)意外不意外？

CrystalDiskMark跑分，順序讀寫(xiě)速度為5208MB/s與4752MB/s，4K隨機(jī)（Q1T1）讀寫(xiě)速度為74MB/s與225MB/s，符合中端PCIe 4.0硬盤(pán)的性能表現(xiàn)，順序?qū)懭胄阅苊黠@優(yōu)于QLC舊版。

TxBENCH跑分相對(duì)苛刻，順序讀寫(xiě)速度為4870MB/s與4725MB/s，4K隨機(jī)（Q1T1）讀寫(xiě)速度為60MB/s與107MB/s，與CrystalDiskMark的結(jié)果基本一致。

▼無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡

SER9 Pro標(biāo)配英特爾AX200NGW無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡，支持WiFi6與藍(lán)牙5.2。WiFi規(guī)格為802.11ax協(xié)議/ 160MHz頻寬/ 1024QAM調(diào)制/ 2×2空間流，5G頻段理論帶寬為2402Mbps，2.4G頻道理論帶寬為574Mbps。需要說(shuō)明的是，該網(wǎng)卡采用內(nèi)置簡(jiǎn)易天線(xiàn)，WiFi信號(hào)很容易受主機(jī)擺位影響，善于動(dòng)手的玩家可嘗試升級(jí)網(wǎng)卡或改造外置天線(xiàn)。

▼內(nèi)置音響

根據(jù)零刻官方說(shuō)法，之所以SER9型號(hào)后面帶Pro，是因?yàn)橄啾萐ER8增配了麥克風(fēng)與雙揚(yáng)聲器，這個(gè)小細(xì)節(jié)瞬間提升迷你電腦的生產(chǎn)力。日常辦公或批量修圖場(chǎng)景，偶爾需要聆聽(tīng)?wèi)?yīng)用提示音（比如渲染完畢），此時(shí)外接音箱或戴耳機(jī)就有點(diǎn)大材小用，而零刻內(nèi)置音響則恰到好處。

內(nèi)置音響采用獨(dú)立PCB模塊化設(shè)計(jì)，數(shù)字功放芯片為至盛半導(dǎo)體的ACM8625S（內(nèi)置DSP算法），ADC芯片為芯麥科技的GC1808，控制芯片為宏晶科技的STC8G1K08，咳咳，外加兩個(gè)23mm揚(yáng)聲器單元。

五、NPU飛起

作為AI世代的移動(dòng)處理器，銳龍AI 9 365的NPU升級(jí)至XDNA2架構(gòu)，AI算力高達(dá)50 TOPS，那么問(wèn)題來(lái)了，NPU到底有啥用？

正所謂術(shù)業(yè)有專(zhuān)攻，CPU-iGPU-NPU的邏輯架構(gòu)不同，擅長(zhǎng)的領(lǐng)域自然也不同，簡(jiǎn)單說(shuō)，只有在處理擅長(zhǎng)的事務(wù)時(shí)，它們才能發(fā)揮最高的效率。比如AI應(yīng)用，CPU/iGPU/NPU都能提供AI算力，但CPU的能效比最低，純屬徒增功耗感知不強(qiáng)。

至于iGPU與NPU相比，AI能效又鹿死誰(shuí)手？嗯哼，不妨通過(guò)一款A(yù)I應(yīng)用來(lái)感受NPU的硬核實(shí)力，OMG，終于把NPU利用率跑到飛起！

▼Amuse AI

Amuse是AMD官方推出的AI創(chuàng)作工具，它基于Stable Diffusion模型進(jìn)行本地化部署，在桌面端提供傻瓜式的AI圖像生成能力，當(dāng)然更重要的是，針對(duì)銳龍AI 300處理器的專(zhuān)屬優(yōu)化。比如“EZ模式”的文生圖功能，就能調(diào)用NPU來(lái)跑Stable Diffusion并提升分辨率。

下面簡(jiǎn)單做個(gè)“文生圖”測(cè)試，用英文輸入“On a rain day, Batman and Snoopy drink coffee in the forest.”（下雨天，蝙蝠俠和史努比在森林里喝咖啡），分別在關(guān)/開(kāi)XDNA選項(xiàng)的情況下，讓Amuse生成四張圖片，從而對(duì)比iGPU與NPU的AI能效。

▼iGPU算力

關(guān)閉兩個(gè)XDNA選項(xiàng)，純粹由iGPU提供AI算力，此時(shí)iGPU負(fù)荷最高，CPU輕度參與，NPU在家睡覺(jué)。生成四張圖片總耗時(shí)8.1秒，迭代速度為3.1it/s，注意看CPU封裝功率（平均值）為26.6W，mark一下，稍后對(duì)比。

▼NPU算力

開(kāi)啟兩個(gè)XDNA選項(xiàng)，純粹由NPU提供AI算力，此時(shí)NPU負(fù)荷最高，CPU輕度參與，iGPU回家睡覺(jué)。生成四張圖片總耗時(shí)8.5秒，但迭代速度提升至3.3it/s，注意看CPU封裝功率（平均值）為13.4W，其中NPU功率僅占1.4W！

▼NPU的奧義

沒(méi)有對(duì)比，就沒(méi)有傷害，iGPU與NPU的AI能效差距，真的差很大……咳咳，絕不是差一倍的問(wèn)題！

要知道HWiNFO監(jiān)控的是整個(gè)處理器的總功率，包括待機(jī)功耗+CPU參與功耗+AI計(jì)算功耗，扣掉前兩個(gè)后，第三個(gè)才是iGPU與NPU跑AI算力的真實(shí)功耗。

假設(shè)Amuse兩次生成圖片時(shí)，待機(jī)功耗一致，CPU參與功耗也相當(dāng)，那么通過(guò)NPU功率=1.4W，可以大致推算iGPU的功耗，結(jié)果相當(dāng)驚人……

省流，同場(chǎng)景跑AI算力時(shí)，NPU的能效比是iGPU的數(shù)倍，甚至十倍！可謂多快好省。

六、性能測(cè)試

始于開(kāi)箱，終于跑分，或許就是裝機(jī)的簡(jiǎn)單快樂(lè)。零刻SER9 Pro缺省調(diào)校功率為54W，即BIOS里PowerLimit Setting=Balance Mode，通過(guò)HWiNFO查看調(diào)校參數(shù)，功耗墻（PL1/PL2）為54W，溫度墻（Tjmax）為90℃。

核顯的顯存照例從物理內(nèi)存里固定預(yù)留+動(dòng)態(tài)分配，默認(rèn)預(yù)留4GB，相比SER8調(diào)個(gè)顯存還要進(jìn)BIOS，現(xiàn)在SER9 Pro倒是方便很多，直接在顯卡驅(qū)動(dòng)（AMD Software: Adrenalin Edition）就能調(diào)。

PS：本期評(píng)測(cè)是基于處理器54W功耗的表現(xiàn)，BIOS/Win11/核顯均為默認(rèn)設(shè)置，僅供參考。

▼Cinebench R23

基于影視行業(yè)Cinema 4D特效引擎的權(quán)威CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件，單核成績(jī)1971，相比銳龍8845HS提升13%；多核成績(jī)18769，相比銳龍8845HS提升20%。

▼PCMark10

典型的生產(chǎn)力基準(zhǔn)測(cè)試標(biāo)桿，總分7202，各子項(xiàng)目分值落在6900-15600區(qū)間，基本沒(méi)有短板，三大項(xiàng)目均在萬(wàn)分左右，其中內(nèi)容創(chuàng)作領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼，不愧是全能戰(zhàn)士。

在PCMark10跑分天梯分布圖里，SER9 Pro的基準(zhǔn)分已超越83%的樣本，可歸為“2023年游戲筆記本”，妥妥的生產(chǎn)力無(wú)憂(yōu)。

▼V-Ray 6 Benchmark

基于V-Ray渲染技術(shù)的基準(zhǔn)測(cè)試軟件，CPU評(píng)分20293，相比銳龍8845HS提升33%；iGPU-CUDA評(píng)分933，相比銳龍8845HS提升29%，輕松助力內(nèi)容創(chuàng)作。

▼3DMark-Fire Strike

渲染分辨率1080p的DirectX 11基準(zhǔn)測(cè)試，相對(duì)輕松愉快些，總分9207，顯卡項(xiàng)目9996，物理項(xiàng)目28644，CPU&GPU綜合項(xiàng)目3529。顯卡項(xiàng)目相比銳龍8845HS提升24%。

3DMark-Fire Strike跑分天梯分布圖同樣印證上述結(jié)論，零刻SER9 Pro的總分超越35%的樣本，介乎“平價(jià)游戲電腦”與“商務(wù)辦公筆記本”之間。

▼3DMark-Time Spy

渲染分辨率2K的DirectX 12基準(zhǔn)測(cè)試，總分3994，顯卡項(xiàng)目3596，CPU項(xiàng)目10722。顯卡項(xiàng)目相比銳龍8845HS提升23%。

在3DMark-Time Spy跑分天梯分布圖里，零刻SER9 Pro的總分超越15%的樣本，相比“商務(wù)辦公筆記本”依然優(yōu)勢(shì)明顯，妥妥核顯之光。

▼Steel Nomad Light

渲染分辨率2K的DirectX 12純光柵基準(zhǔn)測(cè)試，總分3403，平均幀率25fps。從同款GPU分布圖可以看出，零刻SER9 Pro的性能釋放優(yōu)于Radeon 880M的標(biāo)準(zhǔn)水平。

▼黑神話(huà)：悟空

核顯之光必須挑戰(zhàn)的3A游戲標(biāo)桿，需要說(shuō)明的是，《黑神話(huà)：悟空》的幀率對(duì)畫(huà)質(zhì)設(shè)置非常敏感，修改任何一個(gè)設(shè)置項(xiàng)都可能讓幀率過(guò)山車(chē)，因此這里盡量按默認(rèn)設(shè)置做最小化調(diào)整，減少干擾因素，呈現(xiàn)SER9 Pro最原始的性能。

1080p分辨率/FSR清晰度75/幀生成開(kāi)啟/光追關(guān)閉/畫(huà)質(zhì)等級(jí)中，平均幀率52fps，95%幀率＞47fps，屬于基本能玩。

1080p分辨率/FSR清晰度75/幀生成開(kāi)啟/光追關(guān)閉/畫(huà)質(zhì)等級(jí)高，平均幀率41fps，95%幀率＞37fps，高畫(huà)質(zhì)幀率下降10fps左右，追求流暢度的可適當(dāng)降低FSR清晰度。

▼待機(jī)功耗

先來(lái)看空載待機(jī)情況，前臺(tái)僅開(kāi)啟AIDA64與HWiNFO的傳感器功能，后臺(tái)僅Win11默認(rèn)進(jìn)程，靜置一段時(shí)間后，觀察傳感器平均值。

CPU封裝功率：3.9W

CPU溫度：24.6℃

硬盤(pán)溫度：19℃

風(fēng)扇轉(zhuǎn)速：1262rpm

▼CPU單烤

延續(xù)上面的場(chǎng)景，AIDA64開(kāi)啟Stress FPU，運(yùn)行CPU單烤超過(guò)24分鐘，觀察傳感器當(dāng)前值。

CPU封裝功率：54W

CPU溫度：72.4℃

CPU大核睿頻：3.8GHz

CPU小核睿頻：2.9GHz

硬盤(pán)溫度：27℃

風(fēng)扇轉(zhuǎn)速：1713rpm

▼iGPU單烤

前臺(tái)開(kāi)啟AIDA64、GPU-Z與HWiNFO的傳感器功能，后臺(tái)僅Win11默認(rèn)進(jìn)程，F(xiàn)urMark開(kāi)啟RUN，運(yùn)行iGPU單烤超過(guò)21分鐘，觀察傳感器當(dāng)前值。

CPU/GPU封裝功率：47.6W

CPU/GPU溫度：61.5℃

GPU頻率：2896MHz

風(fēng)扇轉(zhuǎn)速：1603rpm

不得不說(shuō)，零刻SER9 Pro的散熱系統(tǒng)非常給力，整機(jī)溫度比想象中低，即使風(fēng)扇滿(mǎn)速也沒(méi)有惱人的噪音。

尾巴

零刻SER9 Pro是一款跨越世代的迷你電腦，它在SER8經(jīng)典模具的基礎(chǔ)上，將處理器迭代至全新架構(gòu)的銳龍AI 300系列，精巧的內(nèi)部堆疊與優(yōu)秀的散熱系統(tǒng)，讓銳龍AI 9 365發(fā)揮出54W的強(qiáng)悍性能，從CPU-iGPU-NPU都釋放出新架構(gòu)的無(wú)限魅力，在NPU能效比炸裂的助攻下，正式開(kāi)創(chuàng)迷你電腦的AI世代。

要說(shuō)遺憾嘛，一體化金屬機(jī)身對(duì)WiFi信號(hào)有一定影響，建議優(yōu)化天線(xiàn)組件；后續(xù)模具更新不妨加入RGB燈條，滿(mǎn)足燈控的個(gè)性化需求；建議預(yù)裝一些實(shí)用的AI工具，或提供傻瓜式的部署指導(dǎo)，充分發(fā)揮AI小鋼炮的價(jià)值；標(biāo)配的拆機(jī)工具逼格有待提升。

好吧，這堂課就到這里，更多搞機(jī)黑科技，敬請(qǐng)關(guān)注「Kim較瘦」！